一种防倾斜的集成电路FT测试装置的制作方法

一种防倾斜的集成电路ft测试装置
技术领域
1.本实用新型涉及一种防倾斜的集成电路ft测试装置，属于集成电路ft测试技术领域。


背景技术：

2.集成电路在生产过程中需要进行ft测试，现有的ft测试装置通过下压测试部件，使芯片和测试插槽（socket）接触后，测试机即可开始测试集成电路的性能；但由于现有的测试治具弹簧两侧未固定，弹簧在受力的情况下易发生倾斜，导致pusher的package位置倾斜，测试时候接触不良导致测试失效。


技术实现要素：

3.本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种防倾斜的集成电路ft测试装置。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种防倾斜的集成电路ft测试装置，包含散热座、下压板、测试部件和弹簧；所述测试部件的下部为测试头，测试部件的上部为导向柱，下压板固定安装在散热座的下端，下压板具有与测试部件配合的限位结构，散热座中具有伸缩空间，测试部件的测试头伸出至下压板的下侧，导向柱进入散热座的伸缩空间；所述散热座的伸缩空间的顶部具有容纳槽，导向柱的上端与容纳槽配合，散热座的伸缩空间的顶部设置有导向环；所述弹簧套设在导向柱上，弹簧的上端嵌入导向环中。
5.优选的，所述导向柱上还套设有垫片，弹簧的下端与垫片配合。
6.优选的，所述下压板上设置有朝下的定位销。
7.优选的，所述下压板上设置有朝下的限位块。
8.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
9.本实用新型方案的防倾斜的集成电路ft测试装置，优化了测试装置的结构，并使弹簧上端在导向环的作用下固定，避免测试部件发生歪斜的情况，保证pusher和测试插槽位置接触良好，可以有效避免由于接触不好导致的芯片测试失效，避免造成资源浪费，并提高芯片良品率。
附图说明
10.下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
11.附图1为本实用新型所述的一种防倾斜的集成电路ft测试装置的结构示意图；
12.附图2为本实用新型所述的导向环的示意图。
具体实施方式
13.下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
14.如图1、2所示，本实用新型所述的一种防倾斜的集成电路ft测试装置，包含散热座
1、下压板2、测试部件3和弹簧4；所述测试部件3的下部为测试头，测试头的下表面设置测试插槽，测试部件3的上部为导向柱5；所述下压板2固定安装在散热座1的下端，下压板2具有与测试部件3配合的限位结构，避免测试部件3从下压板2的下侧脱出；所述散热座1中具有伸缩空间，测试部件3的测试头伸出至下压板2的下侧，导向柱5进入散热座1的伸缩空间。
15.所述散热座1的伸缩空间的顶部具有容纳槽6，整体下降时，测试部件3接触待测电路后，在反作用力的作用下，测试部件3相对散热座1和下压板2向上反向运动，使导向柱5的上端进入容纳槽6中。
16.所述散热座1的伸缩空间的顶部设置有导向环7，导向环7的内圈具有嵌入槽结构，弹簧4套设在导向柱5上，弹簧4的上端嵌入导向环7的嵌入槽中；测试部件3向上相对移动时，会压缩弹簧4，弹簧4提供扩张力，保证测试部件3的下端贴紧被测电路，由于导向环7的作用，保证弹簧4的上端不会发生偏移，避免测试部件3发生倾斜。
17.所述导向柱5上还套设有多个垫片8，弹簧4的下端与垫片8配合，多个垫片8的作用是用于调节弹簧4压缩后的张力。
18.所述导向环7的嵌入槽的底部后端与一个垫片8的厚度相同，使导向环7可以等效于一个垫片8。
19.所述下压板2上设置有朝下的定位销9，定位销9采用圆头结构，使下压板2在下降时，可以准确对准下方的定位座结构；并且下压板2上设置有朝下的限位块10，限位块10可以限制整体的下压行程，避免压坏被测电路。
20.以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。


技术特征：
1.一种防倾斜的集成电路ft测试装置，其特征在于：包含散热座(1)、下压板(2)、测试部件(3)和弹簧(4)；所述测试部件(3)的下部为测试头，测试部件(3)的上部为导向柱(5)，下压板(2)固定安装在散热座(1)的下端，下压板(2)具有与测试部件(3)配合的限位结构，散热座(1)中具有伸缩空间，测试部件(3)的测试头伸出至下压板(2)的下侧，导向柱(5)进入散热座(1)的伸缩空间；所述散热座(1)的伸缩空间的顶部具有容纳槽(6)，导向柱(5)的上端与容纳槽(6)配合，散热座(1)的伸缩空间的顶部设置有导向环(7)；所述弹簧(4)套设在导向柱(5)上，弹簧(4)的上端嵌入导向环(7)中。2.根据权利要求1所述的防倾斜的集成电路ft测试装置，其特征在于：所述导向柱(5)上还套设有垫片(8)，弹簧(4)的下端与垫片(8)配合。3.根据权利要求1所述的防倾斜的集成电路ft测试装置，其特征在于：所述下压板(2)上设置有朝下的定位销(9)。4.根据权利要求1所述的防倾斜的集成电路ft测试装置，其特征在于：所述下压板(2)上设置有朝下的限位块(10)。

技术总结
本实用新型涉及一种防倾斜的集成电路FT测试装置，包含散热座、下压板、测试部件和弹簧；测试部件的下部为测试头，测试部件的上部为导向柱，下压板具有与测试部件配合的限位结构，散热座中具有伸缩空间，测试部件的测试头伸出至下压板的下侧，导向柱进入散热座的伸缩空间；散热座的伸缩空间的顶部具有容纳槽，导向柱的上端与容纳槽配合，散热座的伸缩空间的顶部设置有导向环；弹簧套设在导向柱上，弹簧的上端嵌入导向环中；本方案优化了测试装置的结构，使弹簧上端在导向环的作用下固定，保证pusher和测试插槽位置接触良好，可以有效避免由于接触不好导致的芯片测试失效，避免造成资源浪费，并提高芯片良品率。并提高芯片良品率。并提高芯片良品率。


技术研发人员：高辉
受保护的技术使用者：太极半导体（苏州）有限公司
技术研发日：2022.01.26
技术公布日：2022/10/13