一种硅晶片散粒的计数模具的制作方法

1.本实用新型属于半导体制造技术领域，涉及一种硅晶片散粒的计数模具。


背景技术：

2.在线实际生产过程中，由于实际的业务需求特殊尺寸硅晶粒，或是企业本身规模较小，新产品的开发，存在一些手工装片或是半自动装片，这时候需要把整片硅晶圆切割成一个一个散粒，然后从蓝膜上剥离下来。
3.硅晶片的散粒通过人工数预设数量进行称重，推算出单粒的重量，然后依据加工单上的数量，用电子称称出来。人工数硅晶粒，耗费时间，效率低，会数错，造成加工单硅晶粒数量与实际拿到晶粒数量不一致，多了就会浪费，少了会耽误生产，不符合智能制造车间的精细化管理要求。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种硅晶片散粒的计数模具，解决了现有技术中，人工数硅晶片，效率低，容易出错的问题。
5.本实用新型采用了如下技术方案：一种硅晶片散粒的计数模具，包括壳体，所述壳体内部设置有真空腔，所述壳体的上表面设置有预设数量的硅晶片槽，且所述硅晶片槽均匀排布，所述硅晶片槽通过连通孔与所述真空腔连通，所述硅晶片槽的直径大于或等于硅晶片散粒的直径，所述连通孔的直径小于所述硅晶片槽的直径，所述壳体上设置有真空接口，所述真空接口与所述真空腔连通，所述真空接口用于连接外部抽真空设备。
6.进一步地，所述硅晶片槽的深度小于或等于硅晶片的厚度。
7.进一步地，所述的硅晶片散粒的计数模具，其特征在于，所述壳体的上表面周围设置有围挡，所述围挡包围所述硅晶片槽，所述围挡上设置卸料口。
8.进一步地，所述预设数量为1000。
9.进一步地，所述壳体上设置有定位柱。
10.本实用新型的有益效果：本实用新型通过外接抽真空设备后，真空腔内空气被抽空，与真空腔连通的硅晶片槽会产生吸力，把硅晶片散粒倒在本模具上后，通过左右晃动，硅晶片散粒会吸附到硅晶片槽里，多余硅晶片散粒倒回中转盘上。一模具硅晶片散粒正好为预设数量，关闭抽真空设备，把吸附的硅晶片散粒倒入电子称的量盘上。本实用新型去除了人工数硅晶片散粒的环节，提高生产效率，数量准确，既保证实际生产所需数量，又避免浪费，又可以实现生产的精确控制，减少现场人员，实现了能效提升，降低了成本。
附图说明
11.图1是本实用新型的结构示意图。
12.图2是本实用新型的剖面图。
13.图3是图2中a部分放大图。
具体实施方式
14.为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
15.在本实用新型的实施例中，图1是根据硅晶片散粒的计数模具结构提供的示意图，图2是根据硅晶片散粒的计数模具结构的剖面图。如图1与图2所示，本实用新型包括：壳体1，所述壳体1内部设置有真空腔2，所述壳体1的上表面设置有预设数量的硅晶片槽3，且所述硅晶片槽3均匀排布。
16.其中，预设数量越大，计算出的平均值越接近实际硅晶片散粒的重量，通常情况下预设数量为1000，1000个所述硅晶片槽3阵列排布设置。
17.图3 是图2中a部分的放大图，如图3所示，所述硅晶片槽3通过连通孔4与所述真空腔2连通，所述硅晶片槽3的直径大于或等于硅晶片散粒的直径，所述连通孔4的直径小于所述硅晶片槽3的直径，所述壳体1上设置有真空接口5，所述真空接口5与所述真空腔2连通，所述真空接口5用于连接外部抽真空设备。
18.本实用新型通过外接抽真空设备后，真空腔内空气被抽空，与真空腔连通的硅晶片槽会产生吸力，把硅晶片散粒倒在本模具上后，通过左右晃动，硅晶片散粒会吸附到硅晶片槽里，多余硅晶片散粒倒回中转盘上。一模具硅晶片散粒正好为预设数量，关闭抽真空设备，把吸附的硅晶片散粒倒入电子称的量盘上。本实用新型去除了人工数硅晶片散粒的环节，提高生产效率，数量准确，既保证实际生产所需数量，又避免浪费，又可以实现生产的精确控制，减少现场人员，实现了能效提升，降低了成本。
19.在本实用新型的一个实施例中，所述硅晶片槽3的深度小于或等于硅晶片散粒的厚度。硅晶片槽3的深度小于或等于硅晶片散粒的厚度，能够避免同一个硅晶片槽内被吸附两个甚至多个硅晶片散粒，有效提高计数准确性。
20.在本实用新型的一个实施例中，所述壳体1的顶部四周设置有围挡11，所述围挡11包围所述硅晶片槽3，所述围挡11上设置卸料口12。围挡能够有效避免左右晃动的过程中，硅晶片散粒从壳体上掉落，从而造成浪费。同时围挡上设置卸料口，方便将晶片从壳体上倒落下来。壳体1上还设置有定位柱13，定位柱13设置有两个，分别位于硅晶片槽阵列的两侧。设置定位柱13能够在安装该模具时，快速准确定位该模具。
21.最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种硅晶片散粒的计数模具，其特征在于，包括壳体（1），所述壳体（1）内部设置有真空腔（2），所述壳体（1）的上表面设置有预设数量的硅晶片槽（3），且所述硅晶片槽（3）均匀排布，所述硅晶片槽（3）通过连通孔（4）与所述真空腔（2）连通，所述硅晶片槽（3）的直径大于或等于硅晶片散粒的直径，所述连通孔（4）的直径小于所述硅晶片槽（3）的直径，所述壳体（1）上设置有真空接口（5），所述真空接口（5）与所述真空腔（2）连通，所述真空接口（5）用于连接外部抽真空设备。2.如权利要求1所述的硅晶片散粒的计数模具，其特征在于，所述硅晶片槽（3）的深度小于或等于硅晶片散粒的厚度。3.如权利要求1所述的硅晶片散粒的计数模具，其特征在于，所述壳体（1）的上表面周围设置有围挡（11），所述围挡（11）包围所述硅晶片槽（3），所述围挡（11）上设置卸料口（12）。4.如权利要求1所述的硅晶片散粒的计数模具，其特征在于，所述预设数量的硅晶片槽为1000个。5.如权利要求1所述的硅晶片散粒的计数模具，其特征在于，所述壳体（1）上设置有定位柱（13）。

技术总结
本实用新型属于半导体制造技术领域，涉及一种硅晶片散粒的计数模具。包括壳体，所述壳体内部设置有真空腔，所述壳体的上表面设置有预设数量的硅晶片槽，且所述硅晶片槽均匀排布，所述硅晶片槽通过连通孔与所述真空腔连通，所述硅晶片槽的直径大于或等于硅晶片散粒的直径，所述连通孔的直径小于所述硅晶片槽的直径，所述壳体上设置有真空接口，所述真空接口与所述真空腔连通，所述真空接口用于连接外部抽真空设备。本实用新型提高生产效率，数量准确，既保证实际生产所需数量，又避免浪费，又可以实现生产的精确控制，减少现场人员，实现了能效提升，降低了成本。降低了成本。降低了成本。


技术研发人员：方敏清
受保护的技术使用者：强茂电子（无锡）有限公司
技术研发日：2022.02.08
技术公布日：2022/8/11