一种适用于BGA封装微波组件的测试工装的制作方法

一种适用于bga封装微波组件的测试工装
技术领域
1.本实用新型属于测量测试技术领域，具体涉及一种适用于bga封装微波组件的测试工装。


背景技术：

2.现有bga封装微波组件测试工装大多采用金属弹簧探针或金属簧片同bga封装微波组件底部的锡球引脚相连的方式，这两种方式实现简单、成本较低，但在信号传输及微波组件工作的过程中，金属弹簧探针或金属簧片射频特性较差，无法与bga封装微波组件的输入输出端形成良好的阻抗匹配，会导致微波组件信号失真，导致测试结果出现偏差。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此，本实用新型目的在于提供一种适用于bga封装微波组件的测试工装。
4.本实用新型所采用的技术方案为：
5.一种适用于bga封装微波组件的测试工装，包括金属测试座，金属测试座上设有限位围框，金属测试座上穿设有多个第一金属探针和多个第二金属探针，第一金属探针和第二金属探针上端平齐，第二金属探针上套设有绝缘子，第二金属探针与连接器相连。
6.优选地，所述金属测试座内设有印制电路板，印制电路板与至少一根第二金属探针电性连接，金属测试座的侧壁上设有玻璃绝缘子连接器，玻璃绝缘子连接器与印制电路板电性连接。
7.优选地，所述金属测试座的相对两侧壁分别设有同轴连接器，每个同轴连接器与一根第二金属探针电性连接。
8.优选地，所述限位围框通过螺钉可拆卸的安装在金属测试座上。
9.优选地，所述限位围框上设有压板。
10.优选地，所述绝缘子由聚四氟乙烯制成。
11.本实用新型的有益效果为：
12.本实用新型所提供的一种适用于bga封装微波组件的测试工装，微波组件底部锡球通过第一金属探针与金属测试座接触，使得微波组件射频接地良好。输入输出采用绝缘子和第二金属探针组合，形成阻抗匹配，射频信号范围可覆盖dc-10ghz，有效解决射频指标在高频率下测试准确性的问题。
附图说明
13.图1是本实用新型测试工装的正视图。
14.图2是本实用新型测试工装的俯视图。
15.图3是图2中沿a-a的剖视图。
16.图4是本实用新型测试工装的仰视图。
17.图5是本实用新型测试工装的左视图。
18.图中：1-金属测试座；2-限位围框；3-第一金属探针；4-第二金属探针；5-绝缘子；6-印制电路板；7-玻璃绝缘子连接器；8-同轴连接器。
具体实施方式
19.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
20.在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
21.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。
22.下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行进一步的说明。
23.如图1至图5所示，本实施例的一种适用于bga封装微波组件的测试工装，包括大致呈长方体形状的金属测试座1，金属测试座1上设有用于固定微波组件的限位围框2，限位围框2的内框形状与被测试的微波组件的形状匹配；金属测试座1上穿设有多个第一金属探针3和多个第二金属探针4，第一金属探针3和第二金属探针4上端平齐，第一金属探针呈行列排布，用于将微波组件底部的锡球引脚与金属测试座1连通，使微波组件接地良好。
24.第二金属探针4共设置有三处，每处的第二金属探针上均套设有绝缘子5，绝缘子5由聚四氟乙烯制成。采用聚四氟乙烯绝缘子和金属探针组合，形成阻抗匹配，射频信号范围可覆盖dc-10ghz，有效解决射频指标在高频率下测试准确性的问题。
25.金属测试座1内设有印制电路板6，印制电路板6与一处第二金属探针电性连接，该处一共设有三根第二金属探针，金属测试座1的侧壁上设有玻璃绝缘子连接器7，玻璃绝缘子连接器7与印制电路板6电性连接，玻璃绝缘子连接器用作电源及射频信号接头。
26.金属测试座1的左右相对两侧壁分别设有同轴连接器8，金属测试座1上也设有左右分布的两处第二金属探针，这两处的第二金属探针菌只包括一根第二金属探针，每个同轴连接器与其中一处第二金属探针电性连接。
27.限位围框2通过螺钉可拆卸的安装在金属测试座1上，限位围框2上设有金属制成的压板(图中未示出)。
28.上述测试工装的工作原理及过程为：在微波组件测试时，将被测微波组件放置在测试工装的限位围框中，将顶部的金属压板下压，将被测微波组件固定在限位围框中，然后
通过同轴连接器和玻璃绝缘子连接器连通微波组件测试所需的外部供电及射频信号，使微波组件进行正常工作。被测微波组件底部锡球引脚与测试工装的第一金属探针进行完全接触，使得微波组件射频接地良好。输入输出采用绝缘子和第二金属探针，形成50欧姆阻抗，使微波组件同负载进行良好匹配及正常工作。
29.本实用新型不局限于上述可选实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种适用于bga封装微波组件的测试工装，其特征在于：包括金属测试座(1)，金属测试座(1)上设有限位围框(2)，金属测试座(1)上穿设有多个第一金属探针(3)和多个第二金属探针(4)，第一金属探针(3)和第二金属探针(4)上端平齐，第二金属探针(4)上套设有绝缘子(5)，第二金属探针(4)与连接器相连。2.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于：所述金属测试座(1)内设有印制电路板(6)，印制电路板(6)与至少一根第二金属探针(4)电性连接，金属测试座(1)的侧壁上设有玻璃绝缘子连接器(7)，玻璃绝缘子连接器(7)与印制电路板(6)电性连接。3.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于：所述金属测试座(1)的相对两侧壁分别设有同轴连接器(8)，每个同轴连接器(8)与一根第二金属探针(4)电性连接。4.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于：所述限位围框(2)通过螺钉可拆卸的安装在金属测试座(1)上。5.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于：所述限位围框(2)上设有压板。6.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于：所述绝缘子(5)由聚四氟乙烯制成。

技术总结
本实用新型属于测量测试技术领域，公开了一种适用于BGA封装微波组件的测试工装，包括金属测试座，金属测试座上设有限位围框，金属测试座上穿设有多个第一金属探针和多个第二金属探针，第一金属探针和第二金属探针上端平齐，第二金属探针上套设有绝缘子，第二金属探针与连接器相连。本实用新型所提供的一种适用于BGA封装微波组件的测试工装，微波组件底部锡球通过第一金属探针与金属测试座接触，使得微波组件射频接地良好。输入输出采用绝缘子和第二金属探针组合，形成阻抗匹配，有效解决射频指标在高频率下测试准确性的问题。频指标在高频率下测试准确性的问题。频指标在高频率下测试准确性的问题。


技术研发人员：陈圳 邱永峰 苟于华 刘强
受保护的技术使用者：成都宇熙电子技术有限公司
技术研发日：2022.05.27
技术公布日：2022/9/27