一种高表面亲水性的金属试纸的制作方法

1.本实用新型涉及一种高表面亲水性的金属试纸，用于制作金属电极检测试纸的基材，属于医疗器械电化学体外检测技术领域。


背景技术：

2.目前电化学体外诊断试纸以碳电极的产品为主，把碳浆用丝印的方式印刷到pet基板上，虽然有良好的亲水性，但受限于材料的性质，会使得试纸的精密度偏低且电阻较高，影响测试的精度。常规的金属电极，虽然有优秀的电性能和精密度，但亲水性较差，无法在大规模生产中让酶液均匀扩散在在电极表面。因此缺乏一种既能有较高电性能和又能有良好亲水性试纸基材。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种既有良好的亲水性，可以让酶液均匀扩散在电极表面，又能有良好的电性能和精密度的试纸。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高表面亲水性的金属试纸，其包括pet基板，pet基板上设有金属电极，pet基板上未被金属电极覆盖的部分及金属电极上设有亲水性薄膜。
5.优选地，所述金属电极采用铜层、镍层、银层、铂层、钯层、金层、合金层中的任意一种构成的单层结构或几种构成的多层结构。
6.优选地，所述pet基板上均布有按阵列排列的金属电极。
7.优选地，所述亲水性薄膜的厚度为3～5μm。
8.在pet基板上镀有特定形状的金属层，起到导电的作用。在整个pet基板和金属层上方，覆盖有一层由纤维素和表面活性剂组成的薄膜，薄膜具有极佳的亲水性，可以起到提高水或其他水溶液在试纸表面的扩散面积。薄膜极易溶于水，不会影响生物酶的活性。
附图说明
9.图1为带金属电极的pet基板的示意图；
10.图2为本实用新型提供的金属试纸的示意图；
11.图3为本实用新型的金属试纸点液后的状态示意图；
12.图4为无涂层的试纸点液后的状态示意图。
具体实施方式
13.为使本实用新型更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。
14.实施例
15.如图2所示，为本实用新型提供的一种高表面亲水性的金属试纸，其包括pet基板1，pet基板1上均布有按阵列排列的金属电极2，pet基板1上未被金属电极2覆盖的部分及金
属电极2上设有亲水性薄膜3。所述金属电极2采用铜层、镍层、银层、铂层、钯层、金层、合金层中的任意一种构成的单层结构或几种构成的多层结构。所述亲水性薄膜3的厚度为3～5μm。
16.上述金属试纸的制备方法如下：
17.1、根据所需的电极形状，绘制相应图纸；
18.2、根据图纸，在pet基板1上，使用电镀的工艺(也可采用贴合或溅射工艺)，附上一层金属电极2，相连的金属电极2可以在平行于pet基板1的方向上导电(如图1)；
19.3、配置含有0.5wt％羟丙甲纤维素(粘度30mpa
·
s，也可采用羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇或黄原胶)、1wt％triton x-100(也可采用十八烷基硫酸钠或硬脂酸钠)、2wt％丙三醇(也可采用乙二醇或聚乙二醇)的涂布液；
20.4、将足量涂布液倒于pet基板的一侧，使整条侧边均有涂布液分布，每1200cm2的pet基板1需要20ml涂布液；
21.5、用50μm刮涂棒将涂布液涂满整个pet基板1(也可采用刮刀刮涂、旋涂、丝印、滚涂或刷涂)，此时在pet基板1上形成一层亲水性薄膜3，将整个板置于40℃下烘干20min(如图2)。
22.将上述金属试纸与普通无涂层的试纸进行点液测试，测试结果见图3、4(图3、4中阴影部分为点液在试纸上的形态示意)。本实用新型的金属试纸如图2所示，点液后均匀扩散为圆形，测试结果误差较小；而无涂层的试纸如图4所示，点液后液体延金属层扩散且不可控，测试结果误差极大。


技术特征：
1.一种高表面亲水性的金属试纸，其特征在于，包括pet基板(1)，pet基板(1)上设有金属电极(2)，pet基板(1)上未被金属电极(2)覆盖的部分及金属电极(2)上设有亲水性薄膜(3)。2.如权利要求1所述的高表面亲水性的金属试纸，其特征在于，所述金属电极(2)采用铜层、镍层、银层、铂层、钯层、金层、合金层中的任意一种构成的单层结构或几种构成的多层结构。3.如权利要求1所述的高表面亲水性的金属试纸，其特征在于，所述pet基板(1)上均布有按阵列排列的金属电极(2)。4.如权利要求1所述的高表面亲水性的金属试纸，其特征在于，所述亲水性薄膜(3)的厚度为3～5μm。

技术总结
本实用新型公开了一种高表面亲水性的金属试纸，其包括PET基板，PET基板上设有金属电极，PET基板上未被金属电极覆盖的部分及金属电极上设有亲水性薄膜。在PET基板上镀有特定形状的金属层，起到导电的作用。在整个PET基板和金属层上方，覆盖有一层由纤维素和表面活性剂组成的薄膜，薄膜具有极佳的亲水性，可以起到提高水或其他水溶液在试纸表面的扩散面积。薄膜极易溶于水，不会影响生物酶的活性。不会影响生物酶的活性。不会影响生物酶的活性。


技术研发人员：石丹垚 黄雄 孙鹏 王津生
受保护的技术使用者：立联信（天津）电子元件有限公司
技术研发日：2022.07.14
技术公布日：2023/2/13