基于注塑机温控系统的扰流板结构的制作方法

1.本实用新型涉及注塑机温控系统领域，具体涉及一种基于注塑机温控系统的扰流板结构。


背景技术：

2.注塑机的温控系统一般包括cpu、测温卡和输入输出卡等，cpu、测温卡和输入输出卡等安装在注塑机的电气柜内，cpu在工作状态下会散发出较大热气流，会对测温卡造成严重干扰，从而影响测温卡准确测温，进一步对注塑机设备中的整套温控乃至加热系统功能造成严重干扰。因此，急需解决cpu散发的热气流干扰测温卡工作的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种基于注塑机温控系统的扰流板结构，它可以尽可能减少cpu散发的热气流向测温卡方向流动。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种基于注塑机温控系统的扰流板结构，注塑机温控系统包括cpu和测温卡，包括扰流板本体，所述扰流板本体设于所述cpu和所述测温卡之间，用于隔开所述cpu和所述测温卡，所述扰流板本体的朝向所述cpu侧镀有锡层。
5.进一步为了增大反射面积，所述扰流板本体为波状结构。
6.进一步，所述波状结构为三角波结构，所述三角波结构的斜面的斜率为45
°
。
7.进一步，基于注塑机温控系统的扰流板结构还包括安装部，所述安装部与所述扰流板本体的底部固定连接。
8.进一步，基于注塑机温控系统的扰流板结构还包括导轨支座，所述导轨支座与所述安装部固定连接，注塑机的电气柜内配置有导轨，所述导轨支座滑动装配于所述导轨。
9.采用上述技术方案后，本实用新型具有以下有益效果：
10.1、本实用新型的扰流板本体镀有锡层，强度可靠，经济成本符合绿色设计，锡可以有效反射热能，镀锡可以有效隔热，从而达到降低热传递的效果，尽可能减少cpu散发的热气流向测温卡方向流动，进而避免cpu散发的热气流干扰测温卡工作；
11.2、本实用新型的扰流板本体采用三角波结构，三角波结构的斜面的斜率为45
°
，采用45
°
角，利用这个倾斜度，使热气流尽可能地被分散开来，可以尽可能地减少cpu散热的热气流进入测温卡区域，可以使温控系统稳定性更好；
12.3、本实用新型的扰流板本体固定安装在安装部上，安装部又通过导轨支座滑动配置在导轨上，使得扰流板本体可以在水平方向自由滑动，使扰流板本体在横向上是柔性的，在注塑机选项比较多的情况下，温控系统所需要的卡也大量增多，在满足电气柜布局标准的情况下，可以根据实际需要，调整扰流板本体在横向上的位置，灵活度高，适应性强，且方便省事。
附图说明
13.图1为本实用新型实施例中的基于注塑机温控系统的扰流板结构的结构示意图；
14.图2为本实用新型实施例中的基于注塑机温控系统的扰流板结构反射分散热气流的状态图；
15.图3为本实用新型实施例中的基于注塑机温控系统的扰流板结构滑动装配在导轨上的结构示意图。
具体实施方式
16.为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
17.如图1、2、3所示，一种基于注塑机温控系统的扰流板结构，注塑机温控系统包括cpu和测温卡，包括扰流板本体1，所述扰流板本体1设于所述cpu和所述测温卡之间，用于隔开所述cpu和所述测温卡，所述扰流板本体1的朝向所述cpu侧镀有锡层。
18.具体地，本实施例的扰流板本体1镀有锡层，强度可靠，经济成本符合绿色设计，锡可以有效反射热能，镀锡可以有效隔热，从而达到降低热传递的效果，尽可能减少cpu散发的热气流向测温卡方向流动，进而避免cpu散发的热气流干扰测温卡工作。
19.如图1、2、3所示，为了增大反射面积，所述扰流板本体1为波状结构。要说明的是，扰流板本体1并非越大越好，其作用是扰流，以提高温控系统的稳定性，在达到扰流目的的情况下，要尽量体积小巧，既美观大方又降低成本，便于安装。采用波状结构，就可以以尽可能小的体积，达到较好的扰流目的。
20.如图1、2、3所示，所述波状结构为三角波结构，所述三角波结构的斜面的斜率为45
°
。采用45
°
角，利用这个倾斜度，使热气流尽可能地被分散开来，可以尽可能地减少cpu散热的热气流进入测温卡区域，可以使温控系统稳定性更好。
21.如图1、2、3所示，基于注塑机温控系统的扰流板结构还包括安装部2，所述安装部2与所述扰流板本体1的底部固定连接。
22.在本实施例中，所述扰流板本体1垂直于所述安装部2，所述安装部2开设有至少两个安装孔。
23.如图3所示，基于注塑机温控系统的扰流板结构还包括导轨支座，所述导轨支座与所述安装部2固定连接，注塑机的电气柜内配置有导轨3，所述导轨支座滑动装配于所述导轨3。
24.在本实施例中，所述导轨3沿横向延伸。本实施例的扰流板本体1固定安装在安装部2上，安装部2又通过导轨支座滑动配置在导轨3上，使得扰流板本体1可以在水平方向自由滑动，使扰流板本体1在横向上是柔性的，在注塑机选项比较多的情况下，温控系统所需要的卡也大量增多，在满足电气柜布局标准的情况下，可以根据实际需要，调整扰流板本体1在横向上的位置，灵活度高，适应性强，且方便省事。
25.以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。


技术特征：
1.一种基于注塑机温控系统的扰流板结构，注塑机温控系统包括cpu和测温卡，其特征在于，包括扰流板本体(1)，所述扰流板本体(1)设于所述cpu和所述测温卡之间，用于隔开所述cpu和所述测温卡，所述扰流板本体(1)的朝向所述cpu侧镀有锡层。2.根据权利要求1所述的基于注塑机温控系统的扰流板结构，其特征在于，所述扰流板本体(1)为波状结构。3.根据权利要求2所述的基于注塑机温控系统的扰流板结构，其特征在于，所述波状结构为三角波结构，所述三角波结构的斜面的斜率为45
°
。4.根据权利要求1所述的基于注塑机温控系统的扰流板结构，其特征在于，还包括安装部(2)，所述安装部(2)与所述扰流板本体(1)的底部固定连接。5.根据权利要求4所述的基于注塑机温控系统的扰流板结构，其特征在于，还包括导轨支座，所述导轨支座与所述安装部(2)固定连接，注塑机的电气柜内配置有导轨(3)，所述导轨支座滑动装配于所述导轨(3)。

技术总结
本实用新型涉及一种基于注塑机温控系统的扰流板结构，注塑机温控系统包括CPU和测温卡，基于注塑机温控系统的扰流板结构包括扰流板本体，所述扰流板本体设于所述CPU和所述测温卡之间，用于隔开所述CPU和所述测温卡，所述扰流板本体的朝向所述CPU侧镀有锡层。本实用新型可以尽可能减少CPU散发的热气流向测温卡方向流动。方向流动。方向流动。


技术研发人员：韩金枝
受保护的技术使用者：恩格尔注塑机械（常州）有限公司
技术研发日：2022.09.05
技术公布日：2022/11/29