一种集成电路封装用测试探针的制作方法

本技术涉及半导体测试的，具体涉及一种集成电路封装用测试探针。

背景技术：

1、随着科技的飞速发展，集成电路芯片作为数据的传输和控制中心，它的需求量越来也越来越大。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装后就需要进行集成电路封装后的测试。

2、由于我国在芯片封装制造领域的技术能力还存在一定差距，特别是制程工艺能力相对比较弱，因此在封装测试方面很多设备例如测试探针就需要依靠进口。常用的测试探针产品通常由上针头、下针头、针筒和弹簧组装而成，组装零件均由机床加工其生产成本较高。另外由于测试探针中上针头与下针头一般为单面接触，其接触面积较小测试信号传输能力弱。单面接触还会存在接触不良的现象，导致测试信号传输不稳定的缺点。

技术实现思路

1、本实用新型的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本实用新型的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

2、针对现有技术中存在的问题与不足，其目的在于提供一种集成电路封装的测试探针，本实用新型中的上针部、下针部以及针头部均采用冲压生产，使其制造成本低且批量性高。上针部与下针部为双面接触，即增大了上、下针部的接触面积，同时组装在弹簧里其配合空间较小，因而不会产生接触不良的现象。

3、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括上针部和下针部，所述下针部设置为u型结构，所述下针部包括第一针板和第二针板，所述第一针板与所述第二针板通过针板连接块连接而成；所述上针部其中一端连接针头部，其另一端从所述下针部的开口端伸入连接，并于所述上针部与下针部连接处的外侧套设弹簧；所述上针部和下针部两侧分别设置向外凸起的上针挡块和下针挡块，将所述弹簧的上下两端分别与所述下针挡块和上针挡块相抵连接。

4、本实用新型主要由上针部、下针部以及针头部组成，下针部设计为u型结构，由针板连接块连接第一针板与第二针板构成。上针部的一端从下针部的开口端伸入连接，另一端连接针头部接触被测芯片测试引脚进行测试。弹簧卡套在上针部与下针部连接处的外侧，并且弹簧的上下两端分别与上针挡块和下针挡块相抵。由于下针部被设计为u型结构，因此上针部的末端与下针部的开口端处即为双面接触，双面接触增大了它们之间的接触面积，并且上针部与下针部组装在弹簧里面配合空间小，不会产生接触不良的现象。

5、进一步的，所述上针部、下针部以及针头部均采用为冲压工艺生产。 冲压工艺是建立在金属塑性变形的基础上，利用模具和冲压设备对板料施加压力，使板料产生塑性变形或分离，从而获得具有一定形状、尺寸和性能的零件。冲压是一种高生产效率、低材料消耗的加工方法，适用于较大批量零件制品的生产，便于实现机械化与自动化。在提高生产效率的同时，冲压生产工艺不仅能够做到减少废料和无废料生产，甚至也可以充分利用边角余料，有效降低生产的成本。采用冲压生产出的上、下针部和针头部的稳定性能好，还具有较高的尺寸精度，从而大大降低了生产的成本。

6、进一步的所述上针部、下针部和针头部采用磷青铜材质制作，所述弹簧采用不锈钢丝材质制作。磷青铜是以锡和磷作为主要合金元素的青铜，其质地坚硬主要用作耐磨零件和弹性元件。采用磷青铜制作的上针部、下针部以及针头部，可使整体机构具有更高的耐蚀性和耐磨损性能，以及优良机械加工性能及成屑性能。不锈钢丝又称不锈钢线，即用不锈钢为原材料制作的丝质产品。在拉拔力的作用下将盘条或线坯从拉丝模的模孔拉出，以加工生产出不锈钢丝。采用不锈钢丝制作出的弹簧，可使整体具有强度高以及耐腐蚀性好的特点。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、本实用新型结构简单且安装简便，具有生产效率高以及生产成本低的特点。本实用新型主要将下针部设计为u型结构，上针部的末端伸入下针部的开口端连接，使上针部与下针部实现双面接触。由于增大了它们之间的接触面积，因而避免上、下针部之间接触不良的现象出现，也就克服了测试信号传输的不稳定。弹簧套接于上针部与下针部连接处的外侧，且弹簧的上下两端分别与上针挡块和下针挡块固定连接。由于组装在弹簧内侧的上针部与下针部配合空间较小，能够有效保证下针头尾部和上针头尾部接触，解决了接触不稳定问题，满足测试的功能以及提供稳定的测试良率。并且，采用冲压生产出的上、下针部和针头部的稳定性能好，还具有较高的尺寸精度，从而大大降低了生产的成本。

技术特征：

1.一种集成电路封装用测试探针，其特征在于：包括上针部（1）和下针部（2），所述下针部（2）设置为u型结构，所述下针部（2）包括第一针板（201）和第二针板（202），所述第一针板（201）与所述第二针板（202）通过针板连接块（204）连接而成；所述上针部（1）其中一端连接针头部（4），另一端从所述下针部（2）的开口端伸入连接，并于所述上针部（1）与下针部（2）连接处的外侧套设弹簧（3）；所述上针部（1）和下针部（2）两侧分别设置向外凸起的上针挡块（101）和下针挡块（203），将所述弹簧（3）的上下两端分别与所述下针挡块（203）和上针挡块（101）相抵连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用测试探针，其特征在于：所述上针部（1）、下针部（2）以及针头部（4）均采用为冲压工艺生产。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用测试探针，其特征在于：所述上针部（1）、下针部（2）和针头部（4）采用磷青铜材质制作，所述弹簧（3）采用不锈钢丝材质制作。

技术总结
本技术涉及一种集成电路封装用测试探针，主要将下针部设计为U型结构，上针部的末端伸入下针部的开口端连接，使上针部与下针部实现双面接触。由于增大了它们之间的接触面积，因而避免上、下针部之间接触不良的现象出现，也就克服了测试信号传输的不稳定。弹簧套接于上针部与下针部连接处的外侧，且弹簧的上下两端分别与上针挡块和下针挡块固定连接。由于组装在弹簧内侧的上针部与下针部配合空间较小，能够有效保证下针头尾部和上针头尾部接触，解决了接触不稳定问题，满足测试的功能以及提供稳定的测试良率。并且，采用冲压生产出的上、下针部和针头部的稳定性能好，还具有较高的尺寸精度，从而大大降低了生产的成本。

技术研发人员：吴学军,蒋卫兵
受保护的技术使用者：苏州微缜电子科技有限公司
技术研发日：20221013
技术公布日：2024/1/12