一种激光器芯片测试用控温装置的制作方法

文档序号:35308317发布日期:2023-09-02 14:16阅读:25来源:国知局
一种激光器芯片测试用控温装置的制作方法

本技术涉及控温装置,具体是一种激光器芯片测试用控温装置。


背景技术:

1、温度控制装置是加热过程中控制温度的装置,在激光芯片测试环境中,测试温度是测试环境中的重要参数,因此,由控温装置保证测试环境的温度精度,是激光芯片测试中重要的环节之一。

2、现有的激光器芯片测试装置用的控温装置在安装时,需要用辅助工具通过安装螺母将装置上安装块固定在指定的位置上从而将装置安装到激光器芯片测试装置指定的位置上,现有的激光器芯片测试装置用的控温装置在使用的过程中大都由外部的风力通过散热孔进入到装置内部对装置内部进行散热。

3、上述的激光器芯片测试装置用的控温装置在安装前,需要翻找好辅助工具,在对装置进行安装,翻找辅助装置时较为浪费时间,导致装置安装较为麻烦和费时费力,且散热时,通过散热孔进行散热的效率较低,使用散热扇散热时,多个散热扇运行需要用到多个驱动电机,这就使得散热时较为耗费电力。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于:为了解决控温装置在安装前,需要翻找好辅助工具,在对装置进行安装,翻找辅助装置时较为浪费时间,导致装置安装较为麻烦和费时费力,且散热时,通过散热孔进行散热的效率较低,使用散热扇散热时,多个散热扇运行需要用到多个驱动电机,这就使得散热时较为耗费电力的问题,提供一种激光器芯片测试用控温装置。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种激光器芯片测试用控温装置,包括:

3、主装置,用于在激光器芯片测试过程中控制温度;

4、控温钮,位于主装置一侧一端中部的顶端,且与主装置一侧一端中部的顶端旋转连接,所述控温钮的一端设有温度显示屏,所述温度显示屏的一侧与主装置一侧另一端的中部固定连接;

5、安装机构,位于主装置两端的底端;

6、散热机构,位于主装置内侧的顶端;

7、所述安装机构包括安装卡块,所述安装卡块位于主装置两端的底端,且与主装置两端的底端固定连接,所述安装卡块顶端的中部固定连接有安装盒,所述安装盒内侧的底端旋转连接有安装螺母,所述安装盒内侧底端的中部固定连接有螺纹孔,所述螺纹孔的内侧与安装螺母外侧的底端旋转连接,所述安装螺母顶端的中部固定连接有十字卡板,所述十字卡板内侧的四个象限点上固定连接有固定支撑块,所述固定支撑块的内侧旋转连接有连接滑轮,所述连接滑轮外侧的中部固定连接有定位滑轮,所述定位滑轮与固定支撑块旋转连接,所述定位滑轮的外侧滑动连接有卡箍槽,所述卡箍槽的外侧固定连接有限位转杆,所述限位转杆外侧的顶端固定连接有第一齿轮,所述限位转杆顶端的中部固定连接有第一梯形齿轮,所述第一梯形齿轮顶端的中部固定连接有连接齿轮盘,所述连接齿轮盘外侧的中部啮合连接有连接齿带,所述第一齿轮的两端啮合连接有第二齿轮,所述第二齿轮底端的中部固定连接有螺杆,所述螺杆的外侧滑动连接有推压杆,所述第一梯形齿轮顶端的一端啮合连接有第一双头梯形齿轮杆,所述第一双头梯形齿轮杆一端的底端啮合连接有第二双头梯形齿轮杆,所述第二双头梯形齿轮杆底端的一端啮合连接有第一梯形齿轮杆。

8、作为本实用新型再进一步的方案:所述散热机构包括第三双头梯形齿轮杆,所述第三双头梯形齿轮杆位于主装置内侧的一端,且与主装置内侧的一端旋转连接,所述第三双头梯形齿轮杆顶端的一端啮合连接有第二梯形齿轮杆,所述第二梯形齿轮杆的中部和第二梯形齿轮杆的一端皆啮合连接有单头梯形齿轮杆,所述单头梯形齿轮杆的底端固定连接有散热扇,所述散热扇的外侧设有散热扇安装腔,所述散热扇安装腔位于主装置内侧的顶端且与主装置内侧的顶端固定连接,所述第三双头梯形齿轮杆外侧底端的一端固定连接有调节限位腔。

9、作为本实用新型再进一步的方案:所述驱动机构包括固定连接杆,所述固定连接杆位于调节限位腔顶端的一端,且与调节限位腔顶端的一端旋转连接,所述固定连接杆的底端固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有第二梯形齿轮。

10、作为本实用新型再进一步的方案:所述安装螺母顶端的外侧滑动连接有滑动腔,所述第二齿轮的顶端与滑动腔内侧顶端的两端旋转连接,所述限位转杆的顶端与滑动腔内侧顶端的中部旋转连接。

11、作为本实用新型再进一步的方案:所述卡箍槽内侧的大小与定位滑轮、固定支撑块和连接滑轮组合的大小相匹配,所述安装螺母底端外侧的大小与螺纹孔内侧的大小相匹配。

12、作为本实用新型再进一步的方案:所述固定连接杆的一侧与主装置一侧的一端贯通连接,所述固定连接杆的一侧固定连接有定位卡箍块。

13、作为本实用新型再进一步的方案:所述第三双头梯形齿轮杆和第二梯形齿轮杆的外侧旋转连接有限位旋转腔,所述单头梯形齿轮杆外侧的底端与散热扇安装腔顶端的中部旋转连接。

14、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:便于对装置进行安装固定,安装时无需辅助工具,安装时较为便捷快速和省时省力,便于调节驱动机构的角度,便于在使用时对装置内部的零件进行散热,有利于提高散热的效率。

15、1、通过设置的安装机构,安装时,将装置卡到指定的位置上,然后由电机通过带动第二梯形齿轮旋转带动与第二梯形齿轮啮合连接的第一梯形齿轮杆旋转,由旋转着的第一梯形齿轮杆带动两端啮合连接的第二双头梯形齿轮杆和与第二双头梯形齿轮杆顶端啮合连接的第一双头梯形齿轮杆旋转,由旋转着的第一双头梯形齿轮杆通过啮合连接的第一梯形齿轮、第一梯形齿轮顶端固定连接的连接齿轮盘和连接齿轮盘外侧中部啮合连接的连接齿带带动多组限位转杆同时旋转,由旋转着的限位转杆通过十字卡板带动卡接的安装螺母旋转的同时,通过外侧顶端固定连接的第一齿轮和与第一齿轮两端啮合连接的第二齿轮,带动第二齿轮底端中部固定连接的螺杆旋转,从而推动螺杆外侧滑动连接的推压杆向下移动对安装螺母进行推压,使得安装螺母沿着螺纹孔缓慢旋转下移卡到待安装位置的装置上,安装螺母下移的过程中,十字卡板内侧固定连接的固定支撑块、固定支撑块内侧旋转连接的连接滑轮和固定支撑块外侧旋转连接的定位滑轮沿着限位转杆外侧固定连接的卡箍槽稳固下滑,使得安装螺母始终与限位转杆卡接,当安装螺母下移全部卡到要安装的装置上,从而使得主装置安装到要安装的装置上,起到了便于对装置进行安装固定,安装时无需辅助工具,安装时较为便捷快速和省时省力;

16、2、通过设置的散热机构和驱动机构,使用时,旋转固定连接杆带动固定连接杆底端固定连接的电机沿着调节限位腔的内侧旋转九十度,从而带动电机输出端固定连接的第二梯形齿轮旋转九十度卡到第三双头梯形齿轮杆底端的一端,由电机通过第二梯形齿轮带动啮合连接的第三双头梯形齿轮杆旋转,从而由旋转着的第三双头梯形齿轮杆通过顶端啮合连接的第二梯形齿轮杆和与第二梯形齿轮杆中部(或一端)啮合连接的单头梯形齿轮杆底端固定连接的散热扇在散热扇安装腔里旋转,产生的风力进入到主装置的内部,对主装置内部安装的零件进行散热,起到了便于调节驱动机构的角度,便于在使用时对装置内部的零件进行散热,有利于提高散热的效率。



技术特征:

1.一种激光器芯片测试用控温装置,包括:

2.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试用控温装置,其特征在于,所述散热机构(5)包括第三双头梯形齿轮杆(51),所述第三双头梯形齿轮杆(51)位于主装置(1)内侧的一端,且与主装置(1)内侧的一端旋转连接,所述第三双头梯形齿轮杆(51)顶端的一端啮合连接有第二梯形齿轮杆(52),所述第二梯形齿轮杆(52)的中部和第二梯形齿轮杆(52)的一端皆啮合连接有单头梯形齿轮杆(53),所述单头梯形齿轮杆(53)的底端固定连接有散热扇(55),所述散热扇(55)的外侧设有散热扇安装腔(54),所述散热扇安装腔(54)位于主装置(1)内侧的顶端且与主装置(1)内侧的顶端固定连接,所述第三双头梯形齿轮杆(51)外侧底端的一端固定连接有调节限位腔(56)。

3.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试用控温装置,其特征在于,所述安装螺母(45)顶端的外侧滑动连接有滑动腔,所述第二齿轮(414)的顶端与滑动腔内侧顶端的两端旋转连接,所述限位转杆(46)的顶端与滑动腔内侧顶端的中部旋转连接。

4.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试用控温装置,其特征在于,所述卡箍槽(47)内侧的大小与定位滑轮(420)、固定支撑块(418)和连接滑轮(419)组合的大小相匹配,所述安装螺母(45)底端外侧的大小与螺纹孔(44)内侧的大小相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试用控温装置,其特征在于,所述固定连接杆(61)的一侧与主装置(1)一侧的一端贯通连接,所述固定连接杆(61)的一侧固定连接有定位卡箍块。

6.根据权利要求2所述的一种激光器芯片测试用控温装置,其特征在于,所述第三双头梯形齿轮杆(51)和第二梯形齿轮杆(52)的外侧旋转连接有限位旋转腔,所述单头梯形齿轮杆(53)外侧的底端与散热扇安装腔(54)顶端的中部旋转连接。


技术总结
本技术公开了一种激光器芯片测试用控温装置,涉及控温装置技术领域,包括:主装置,用于在激光器芯片测试过程中控制温度;控温钮,位于主装置一侧一端中部的顶端,且与主装置一侧一端中部的顶端旋转连接,所述控温钮的一端设有温度显示屏,所述温度显示屏的一侧与主装置一侧另一端的中部固定连接;安装机构,位于主装置两端的底端;散热机构,位于主装置内侧的顶端;所述安装机构包括安装卡块,所述安装卡块位于主装置两端的底端。本技术有益效果是:便于对装置进行安装固定,安装时无需辅助工具,安装时较为便捷快速和省时省力,便于调节驱动机构的角度,便于在使用时对装置内部的零件进行散热,有利于提高散热的效率。

技术研发人员:姚昌余,罗长付
受保护的技术使用者:枝江亿硕半导体有限公司
技术研发日:20221018
技术公布日:2024/1/13
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