本技术涉及划片机测量领域,特别涉及一种光电测高清洁组件。
背景技术:
1、半导体雕刻需要精准的测量半导体的精度,在有精确的尺寸雕刻的半导体的尺寸才能精准。
2、市面上的测量装置采用直接测量,而测量多数采用激光测量,激光测量的数据较精准,导致在雕刻时半导体产生的废渣会影响激光测量,进一步,使激光测量半导体的数据不准确,导致在雕刻时降低其精度。
技术实现思路
1、为解决上述背景技术的技术问题,本实用新型提供了一种光电测高清洁组件,其特征在于,包括测高组件、清洁组件,所述测高组件与所述清洁组件连接;
2、所述测高组件包括激光发射器、激光接收器、测高座,所述激光发射器与所述激光接受器设置于所述测高座的内侧面,所述激光发射器与所述激光接收器位置对应,所述测高座;
3、所述清洁组件包括清洁管道、进气口、进水口、水汽泵一体装置,所述水汽泵一体装置与所述进气口连通、所述水汽泵一体装置与所述进水口连通,所述清洁管道与所述进气口连通,所述清洁管道与所述进水口连通。
4、优选地,包括旋转气缸、防水防尘盖,所述防水防尘盖与所述旋转气缸的输出轴连接。
5、优选地,所述清洁管道设置有两个或者两个以上。
6、优选地,所述旋转气缸的旋转角度在0°~180°之间。
7、本实用新型提供了一种
8、与现有技术相比,本实用新型提供的一种光电测高清洁组件,具有以下优点:
9、激光发射器发出光信号,激光接收器接收光信号,当半导体的部位截断光信号,测高组件便可测出半导体的高度,由于光信号截断灵敏度非常高,使用光信号测高的数据非常精准,同时,水汽泵一体装置通过压力将汽和水分别送入进气口和进水口,使所述清洁管道能够向半导体喷水,水冲刷掉半导体上的废渣,接着所述清洁管道对半导体进行吹气,将残留在半导体上的水滴或废渣进行二次清洗和风干,使半导体上无残留废渣和水渍,使测高的数据更加的精准。
1.一种光电测高清洁组件,其特征在于,包括测高组件、清洁组件,所述测高组件与所述清洁组件连接;
2.如权利要求1所述光电测高清洁组件,其特征在于,包括旋转气缸、防水防尘盖,所述防水防尘盖与所述旋转气缸的输出轴连接。
3.如权利要求1所述光电测高清洁组件,其特征在于,所述清洁管道设置有两个或者两个以上。
4.如权利要求2所述光电测高清洁组件,其特征在于,所述旋转气缸的旋转角度在0°~180°之间。