一种PCB背钻孔偏移检测装置的制作方法

文档序号:35610819发布日期:2023-10-02 02:56阅读:20来源:国知局
一种PCB背钻孔偏移检测装置的制作方法

本技术涉及电路板设备,尤其涉及一种pcb背钻孔偏移检测装置。


背景技术:

1、目前,因在5g/6g的高速与高频的无线电以及网络通讯技术的发展之中,对于pcb板的工作效率、高速传送过程中的低损耗与低延迟提出了更高的要求以及信赖性,pcb板在进行信号传输时,pcb板的金属化通孔中存在着一段无效的孔铜,这一段无效孔铜并不用于进行信号的传输,因此,该段孔铜的存在将会导致pcb板信号传输的损耗以及整个信号的整体性,所以在无效孔铜的去除上多半会使用背钻的技术将无效的孔铜进行钻除,降低无效孔铜的长度让信号的损失降至最低。

2、现有技术中,对于一次钻孔与二次钻孔的同心度要求是降低无效孔铜的长度的另一项重要指标,若二次钻孔与一次钻孔的同心度偏移过大孔铜的厚度,将会导致该段欲去除的孔铜会有局部的残留,以此也会失去降低信号损耗的目的,目前孔偏移的检测方式通过aoi的方式进行。

3、但是现有技术中采用aoi的方式进行检测,是对已经完成整片pcb板的背钻,一旦造成了偏孔,已经是造成整片pcb板的报废。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种pcb背钻孔偏移检测装置,旨在解决现有技术中的采用aoi的方式进行检测,是对已经完成整片pcb板的背钻,一旦造成了偏孔,已经是造成整片pcb板的报废的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采用的一种pcb背钻孔偏移检测装置,包括主轴、uc钻针、支杆和导电基板,所述uc钻针设置于所述主轴的内部,且所述主轴夹持所述uc钻针,所述支杆的数量为两根,两根所述支杆分别设置于所述主轴的下方,所述导电基板套设于两根所述支杆的下方。

3、其中,所述uc钻针包括大钻头和小径钻头,所述小径钻头与所述大钻头固定连接,并位于所述大钻头的下方。

4、其中,所述主轴采用三爪卡盘、四爪卡盘、软爪卡盘、气动卡盘和电动卡盘中的任意一种。

5、本实用新型的一种pcb背钻孔偏移检测装置的有益效果,可以通过将pcb板放置在所述导电基板上,并通过对电容的实时检测,用以判断钻孔是否发生偏移,在发生偏移时可以实时的进行停止矫正,降低pcb板的报废。



技术特征:

1.一种pcb背钻孔偏移检测装置,其特征在于,

2.如权利要求1所述的一种pcb背钻孔偏移检测装置,其特征在于,

3.如权利要求2所述的一种pcb背钻孔偏移检测装置,其特征在于,


技术总结
本技术涉及电路板设备技术领域,具体公开了一种PCB背钻孔偏移检测装置,包括主轴、UC钻针、支杆和导电基板,UC钻针设置于主轴的内部,且主轴夹持UC钻针,支杆的数量为两根,两根支杆分别设置于主轴的下方,导电基板套设于两根支杆的下方。通过将PCB板放置在导电基板上,并通过对电容的实时检测,用以判断钻孔是否发生偏移,在发生偏移时可以实时的进行停止矫正,降低PCB板的报废。

技术研发人员:简祯祈
受保护的技术使用者:南京大量数控科技有限公司
技术研发日:20221108
技术公布日:2024/1/14
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