集成电路试验装置的制作方法

本申请是有关于半导体领域，详细来说，是有关于一种集成电路试验装置。

背景技术：

1、在现有技术中，缺少能够准确测量密闭的集成电路试验腔室内的温湿度的装置。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出一种集成电路试验装置来解决上述问题。

2、依据本申请的一实施例，提出一种集成电路试验装置。所述集成电路试验装置包括支撑部件以及感测部件。所述感测部件安装于所述支撑部件上。所述感测部件经配置以感测环境温度和湿度。

3、依据本申请的一实施例，所述集成电路试验装置还包括连接部件。所述连接部件安装于所述支撑部件上。所述连接部件在所述支撑部件上的位置可调节。所述感测部件安装于所述连接部件上。所述感测部件经配置以感测环境温度和湿度。

4、依据本申请的一实施例，所述支撑部件包括具有刻度的标尺。所述标尺经配置以沿第一方向延伸。

5、依据本申请的一实施例，所述连接部件包括第一连接杆。所述第一连接杆经配置以沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸。

6、依据本申请的一实施例，所述连接部件还包括连接部。所述连接部设置于所述第一连接杆的第一端。所述连接部经配置以与所述标尺可拆卸式连接。

7、依据本申请的一实施例，所述连接部件还包括指示单元。所述指示单元设置于所述连接部上。所述指示单元经配置以指示所述第一连接杆在所述标尺上的位置。

8、依据本申请的一实施例，所述感测部件包括传感线。所述传感线穿过所述连接部并延伸至所述第一连接杆的第二端。

9、依据本申请的一实施例，所述感测部件还包括传感器。所述传感器设置于所述第一连接杆的所述第二端。

10、依据本申请的一实施例，所述连接部件还包括第二连接杆。所述第二连接杆可拆卸式地与所述支撑部件连接。所述第一连接杆和所述第二连接杆的间距可调节。

11、依据本申请的一实施例，所述支撑部件还包括上盖部、侧壁部以及底板部。所述上盖部、所述侧壁部以及所述底板部环绕包围所述连接部件。

12、通过本申请提出的集成电路试验装置，可以精确地调整第一连接杆和第二连接杆之间的间距以符合干湿球检验法的要求。另外，通过设计使得传感线和传感器在测量过程中可以固定于第一连接杆和第二连接杆上，避免任意移动，进而影响测量精确度。另外，集成电路试验装置可以随意放置于试验腔室中的任意位置，不需重新拆卸、安装，具有使用便捷的优点。

1.一种集成电路试验装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述支撑部件包括具有刻度的标尺，所述标尺经配置以沿第一方向延伸。

3.根据权利要求2所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述连接部件包括第一连接杆，所述第一连接杆经配置以沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸。

4.根据权利要求3所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述连接部件还包括连接部，所述连接部设置于所述第一连接杆的第一端，并经配置以与所述标尺可拆卸式连接。

5.根据权利要求4所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述连接部件还包括指示单元，所述指示单元设置于所述连接部上，并经配置以指示所述第一连接杆在所述标尺上的位置。

6.根据权利要求5所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述感测部件包括传感线，所述传感线穿过所述连接部并延伸至所述第一连接杆的第二端。

7.根据权利要求6所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述感测部件还包括传感器，所述传感器设置于所述第一连接杆的所述第二端。

8.根据权利要求3所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述连接部件还包括：第二连接杆，可拆卸式地与所述支撑部件连接，其中所述第一连接杆和所述第二连接杆的间距可调节。

9.根据权利要求1所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述支撑部件还包括：上盖部、侧壁部以及底板部，所述上盖部、所述侧壁部以及所述底板部环绕包围所述连接部件。