一种表贴式晶振老化装置的制作方法

文档序号:33890062发布日期:2023-04-21 01:18阅读:48来源:国知局
一种表贴式晶振老化装置的制作方法

本技术属于晶振检测领域,具体涉及一种表贴式晶振老化装置。


背景技术:

1、社会及科技发展至今,尤其伴随大数据的兴起,各行各业都处于数据量高速增长的阶段。数据量的增长除对存储容量、计算速度提出更高要求外,高速的数据传输也是一项关键要求。高速数据传输不但要求数据的精确性,对传输数据的主要功能模块的开启与关断速度,芯片的唤醒速度都有很高的要求,同时又不能增加过多功耗,芯片保持低功耗设计。高速数据处理电路需要高速参考时钟,参考时钟的精度及起振速度直接影响芯片的唤醒速度及精度。

2、参考时钟可由石英晶体产生,石英晶体可等效高品质电感电容串并联谐振腔,石英晶体配合包含放大器的晶振电路可以构成稳定度很好的时钟生成电路,一般叫做晶体振荡器。石英晶体必须依靠包含放大器的晶振电路来驱动,但是晶振电路设计不合理可能会使得晶振起振速度慢,功耗大,或者具有相位噪声的问题,从而影响了芯片的唤醒速度,增加了芯片唤醒的功耗,降低了芯片处理数据的精度。

3、在目前广泛应用的带定时功能的电路中,一般需要兼具定时和不定时功能,在定时功能时,为保证时间的精准,一般会使用外接32768hz的晶振来提供振荡信号;而在不定时功能下,晶振产生的计时信号不再起作用,在此期间可能会导致晶振停振或损坏,如果不及时更换,就会影响到电路中后续定时功能的使用。这就需要及时检测晶振是否能长时间和高强度使用。

4、晶体谐振器(简称晶振)是各大通信系统中最基础的元器件,也是系统中的基准时钟,其性能是否稳定直接决定系统的稳定性、频率特性等一系列指标,对于宇航、武器型号的项目而言,均需对元器件进行筛选,尤其是对于已经进入批产阶段的型号,晶振使用量多,除筛选外,还需对其进行老化,以使其性能稳定。

5、目前市场上生产晶振的厂家只能提供单只夹具供购买方使用,无法满足批量晶振同时进行老化、筛选的要求,单只晶振进行老化和筛选显然会大大增加成本降低效率。


技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种表贴式晶振老化装置,通过老化板连接器使得pcb老化板一次可以对48个晶体谐振器同时进行检测,提高工作效率。

2、为了解决现有技术存在的上述问题,本实用新型所采用的技术方案为:

3、一种表贴式晶振老化装置,包括pcb老化板、老化板连接器、测试座和整形模块。

4、所述pcb老化板通过老化板连接器与整形模块连接,所述老化板连接器与十六个所述整形模块电连接。

5、所述测试座与整形模块电连接,每个所述整形模块与三个测试座连接,所述测试座用于连接晶体谐振器。

6、通过设置老化板连接器、整形模块和测试座,能够一次对48个晶振器进行老化检测,提高了检测效率。

7、进一步的,所述整形模块包括六个反相器,每个测试座对应两个反相器,所述反向器的型号为cd4069ube。

8、进一步的,所述测试座用于连接被测元件,测试座再通过整形模块与pcb老化板连接,所述pcb老化板用于与老化设备连接,通过与老化设备连接给被测元件上电,检测其老化程度,所述pcb老化板可以是一整块板,也可以使分体式可拆卸板。

9、进一步的,所述整形模块设有外接接口,外接接口用于人工检测。

10、本实用新型的有益效果为:

11、本实用新型可快速复制及批量生产晶振器,且不限制于不同频率的晶振,只要采用弹性连接件作为电性能连接的工具,可以一次性对多个晶振同时进行老化、筛选等试验,具有成本低、适应性强、可维修性强、可靠性高、可循环使用等优点。



技术特征:

1.一种表贴式晶振老化装置,其特征在于:包括pcb老化板、老化板连接器、测试座和整形模块;

2.根据权利要求1所述的表贴式晶振老化装置,其特征在于:所述整形模块的型号为dip14-ic。

3.根据权利要求2所述的表贴式晶振老化装置,其特征在于:所述整形模块包括六个反相器,每个测试座对应两个反相器。

4.根据权利要求3所述的表贴式晶振老化装置,其特征在于:所述反向器的型号为cd4069ube。

5.根据权利要求1所述的表贴式晶振老化装置,其特征在于:所述整形模块设有外接接口,外接接口用于人工检测。


技术总结
本技术公开了一种表贴式晶振老化装置,包括PCB老化板、老化板连接器、测试座和整形模块,所述PCB老化板通过老化板连接器与整形模块连接,所述老化板连接器与十六个所述整形模块电连接,所述测试座与整形模块电连接,每个所述整形模块与三个测试座连接,所述测试座用于连接晶体谐振器。本技术通过设置老化板连接器、整形模块和测试座,能够一次对48个晶振器进行老化检测,提高了检测效率。

技术研发人员:景宏涛,任旭东,关昭昭,颜晶,刘乐
受保护的技术使用者:西安西测测试技术股份有限公司
技术研发日:20221109
技术公布日:2024/1/11
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