一种TO半成品的高精度测试装置的制作方法

文档序号:33845245发布日期:2023-04-20 00:47阅读:47来源:国知局
一种TO半成品的高精度测试装置的制作方法

本技术属于光器件测试领域,涉及一种to半成品的高精度测试装置。


背景技术:

1、光纤通信具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等优点,光器件是光纤通信的核心器件。to封装结构是光器件的一种封装方式,它的应用范围随着光通信产业的发展而更加广。一般的to产品测试都需要先将带有镜头的管帽和带有芯片的底座焊接在一起才可以进行测试,导致芯片的浪费比较严重。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种to半成品的高精度测试装置,减少了封装的时间,并且大大降低了产品测试的成本。

2、为达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案予以实现:

3、一种to半成品的高精度测试装置,包括测试治具、测试治具调节平台、光纤接收器、光纤接收器调节平台和底座;

4、光纤接收器调节平台和测试治具调节平台均设置在底座上,测试治具设置在测试治具调节平台顶部,光纤接收器设置在光纤接收器调节平台上,光纤接收器位于测试治具正上方,光纤接收器输出端连接有耦合测试仪输入端;

5、测试治具包括测试底座和测试上盖,测试底座顶部中心位置设置有用于放置芯片半成品的凹槽,测试底座顶部周面设置有台阶槽;测试上盖内部中空,底部开口设置,测试上盖底部扣在台阶槽上,测试上盖顶部中心位置设置有用于放置镜头半成品的通孔。

6、优选的,测试上盖顶部的通孔顶部为圆孔,圆孔下方部分为锥形孔,锥形孔向下扩张。

7、进一步,锥形孔的锥度为15°-25°。

8、进一步,圆孔直径小于镜头半成品的管帽直径。

9、再进一步,测试上盖底部设置有磁石,测试底座采用磁性金属制成。

10、优选的,测试底座侧面设置有开口,开口与测试底座顶部的凹槽连通。

11、优选的,测试治具调节平台采用六自由度调节平台。

12、进一步,测试治具调节平台上xyz轴分别对应有调节旋钮,每个调节旋钮上均设置有调节辅助器,调节辅助器为圆柱体结构,嵌套在调节旋钮上。

13、再进一步,调节辅助器设置有径向的缺口,调节辅助器上设置有螺栓,螺栓将缺口两侧连接。

14、优选的,光纤接收器调节平台采用z轴调节平台。

15、与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

16、本实用新型通过将芯片半成品放置在测试底座顶部的凹槽中,将镜头半成品放置在测试上盖顶部的通孔中,通过测试上盖扣合在测试底座上,从而将镜头半成品和芯片半成品贴合固定,通过光纤接收器可将通过镜头的光纤能量接收并传输至耦合测试仪中,从而实现产品的测试,不用将管帽和芯片焊接就可以直接进行高精度测试,减少了芯片、镜头等物料的损失,同时此装置减少了封装的时间,大大降低了产品测试的成本。

17、进一步,通过锥形孔能够将镜头半成品和芯片半成品的中心对正。

18、进一步,圆孔直径小于镜头半成品的管帽直径,能够在测试上盖扣合在测试底座后,将镜头半成品和芯片半成品紧密贴合,保证测试精度。

19、进一步,测试上盖底部设置有磁石,测试底座采用磁性金属制成,防止测试上盖晃动造成的贴合不够紧密。

20、进一步,测试底座侧面设置有开口,方便连接布置导通线。

21、进一步,通过对测试治具调节平台xyz轴增加调节辅助器,调节辅助器直径大于调节旋钮,在旋转同样位移的情况下可以减少旋钮的旋转角,从而可以控制轴向的运动量,达到高精度调节的目的。



技术特征:

1.一种to半成品的高精度测试装置,其特征在于,包括测试治具(1)、测试治具调节平台(2)、光纤接收器(3)、光纤接收器调节平台(4)和底座(5);

2.根据权利要求1所述的to半成品的高精度测试装置,其特征在于,测试上盖(7)顶部的通孔顶部为圆孔,圆孔下方部分为锥形孔,锥形孔向下扩张。

3.根据权利要求2所述的to半成品的高精度测试装置,其特征在于,锥形孔的锥度为15°-25°。

4.根据权利要求2所述的to半成品的高精度测试装置,其特征在于,圆孔直径小于镜头半成品的管帽直径。

5.根据权利要求4所述的to半成品的高精度测试装置,其特征在于,测试上盖(7)底部设置有磁石(8),测试底座(6)采用磁性金属制成。

6.根据权利要求1所述的to半成品的高精度测试装置,其特征在于,测试底座(6)侧面设置有开口,开口与测试底座(6)顶部的凹槽连通。

7.根据权利要求1所述的to半成品的高精度测试装置,其特征在于,测试治具调节平台(2)采用六自由度调节平台。

8.根据权利要求7所述的to半成品的高精度测试装置,其特征在于,测试治具调节平台(2)上xyz轴分别对应有调节旋钮,每个调节旋钮上均设置有调节辅助器(9),调节辅助器(9)为圆柱体结构,嵌套在调节旋钮上。

9.根据权利要求8所述的to半成品的高精度测试装置,其特征在于,调节辅助器(9)设置有径向的缺口,调节辅助器(9)上设置有螺栓,螺栓将缺口两侧连接。

10.根据权利要求1所述的to半成品的高精度测试装置,其特征在于,光纤接收器调节平台(4)采用z轴调节平台。


技术总结
本技术公开了一种TO半成品的高精度测试装置,包括测试治具、测试治具调节平台、光纤接收器、光纤接收器调节平台和底座;光纤接收器调节平台和测试治具调节平台均设置在底座上,测试治具设置在测试治具调节平台顶部,光纤接收器设置在光纤接收器调节平台上,光纤接收器位于测试治具正上方,光纤接收器输出端连接有耦合测试仪输入端;测试治具包括测试底座和测试上盖,测试底座顶部中心位置设置有用于放置芯片半成品的凹槽,测试底座顶部周面设置有台阶槽;测试上盖内部中空,底部开口设置,测试上盖底部扣在台阶槽上,测试上盖顶部中心位置设置有用于放置镜头半成品的通孔。减少了封装的时间,并且大大降低了产品测试的成本。

技术研发人员:王晓锋,魏敏,邵雷
受保护的技术使用者:华天慧创科技(西安)有限公司
技术研发日:20221110
技术公布日:2024/1/12
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