一种TOF测距传感器的封装结构的制作方法

本技术涉及光学传感器领域，具体涉及一种tof测距传感器的封装结构。

背景技术：

1、飞行时间(time offlight，tof)测距的原理是通过给被测物体连续发射光脉冲，然后用传感器接收从被测物体反射的光，根据测量的反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔，计算被测物体的距离。但在相关技术中，如何设计行时间距离传感器的封装结构，以满足小尺寸、高性能的市场需求是目前的研究重点，此外，飞行时间距离传感器在封装时容易出现发射端和接收端之间光串扰的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。封装结构的设计满足消费电子领域的可靠性需求，以及小尺寸、高性能需求，并通过设置独立的光发射腔和光接收腔，避免发射端和接收端在封装结构内部进行光信号交流，减少光串扰的问题。为此，本实用新型的目的在于提出一种tof测距传感器的封装结构。

2、为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：本申请实施例提供一种tof测距传感器的封装结构，所述封装结构中包括：基底，所述基底的上表面间隔设置有测距芯片和发光器件，所述测距芯片和所述发光器件引线键合；外壳，通过遮光胶粘接设置于所述基底上表面的四周处，与所述基底形成内部空腔；自所述外壳顶面的中间位置向下延伸设置有挡光板，所述挡光板通过遮光胶与所述测距芯片粘接，将所述内部空腔分为光接收腔和光发射腔；设置于所述测距芯片上表面两侧的第一光探测器和第二光探测器，其中，所述第一光探测器靠近所述发光器件设置且位于所述光发射腔内，所述第二光探测器位于所述光接收腔内；在所述外壳顶面与所述发光器件和所述第二光探测器的对应位置处分别开设有第一透光窗口和第二透光窗口；在所述第一透光窗口和所述第二透光窗口处分别设置有第一窄带滤光片和第二窄带滤光片；所述测距芯片用于控制所述发光器件发射光线，控制所述第一光探测器探测经所述第一窄带滤光片反射的光线并记录该探测时间为第一探测时间，控制所述第二光探测器探测依次经所述第一窄带滤光片透射、待测物体反射和所述第二窄带滤光片透射的光线并记录该探测时间为第二探测时间，以及根据所述第一探测时间和第二探测时间的差值计算所述待测物体的距离。

3、优选地，所述挡光板与所述外壳一体成型。

4、优选地，所述第一透光窗口与所述光发射腔之间相互贯通，且第二透光窗口与光接收腔之间相互贯通。

5、优选地，所述外壳为塑料外壳。

6、优选地，所述发光器件为激光器。

7、优选地，所述引线键合为通过金丝键合线进行电连接。

8、本实用新型提供的tof测距传感器的封装结构，整合了必须组成部分，提供了一个小型化，高可靠性，高抗干扰性，可商用的tof测距传感器封装结构，同时，通过设置挡光板和遮光胶避免了封装结构中的光信号串扰问题。

技术特征：

1.一种tof测距传感器的封装结构，其特征在于，所述封装结构中包括：

2.根据权利要求1所述的tof测距传感器的封装结构，其特征在于，所述挡光板与所述外壳一体成型。

3.根据权利要求1所述的tof测距传感器的封装结构，其特征在于，所述第一透光窗口与所述光发射腔之间相互贯通，且第二透光窗口与光接收腔之间相互贯通。

4.根据权利要求2所述的tof测距传感器的封装结构，其特征在于，所述外壳为塑料外壳。

5.根据权利要求1所述的tof测距传感器的封装结构，其特征在于，所述发光器件为激光器。

6.根据权利要求1所述的tof测距传感器的封装结构，其特征在于，所述引线键合为通过金丝键合线进行电连接。

技术总结
本技术涉及光学传感器领域，公开了一种TOF测距传感器的封装结构，包括：基底、测距芯片、发光器件、第一光探测器、第二光探测器、外壳、挡光板、第一透光窗口、第二透光窗口和窄带滤光片，得到小尺寸、高性能的TOF测距传感器封装结构，通过设置挡光板和遮光胶将第一光探测器、发光器件和第二光探测器封装至不同腔体中，避免光信号的串扰，提高测量精度。

技术研发人员：朱宝明,郝贺新,吕亮,陈露辉
受保护的技术使用者：南京芯视界微电子科技有限公司
技术研发日：20221117
技术公布日：2024/1/11