一种汽车排温传感器焊接结构的制作方法

本技术涉及的是一种汽车排温传感器焊接结构。

背景技术：

1、汽车排温传感器结构包括两者导电丝相互连接的铠装电缆与芯片。

2、现有技术汽车排温传感器铠装电缆与芯片的连接结构存在一些缺陷：第一种采用在铠装电缆与芯片的导电丝外侧包裹金属管，生产成本较高，且连接不稳定，导致质量稳定性不足；另一种则铠装电缆采用空心导电丝与芯片的导电丝的插接，导电性能不佳，且空心结构易被腐蚀，影响产品使用寿命。

3、cn211527648u公开了一种排温传感器导线连接结构，铠装电缆的导电丝与芯片的导电丝重叠压接焊接，并包裹保护盒，也存在生产成本较高和连接不稳定的问题。

技术实现思路

1、本实用新型提出的是一种汽车排温传感器焊接结构，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，通过改进的焊接结构，在保证较低生产成本的前提下提高连接稳定性，并保证导电性能。

2、本实用新型的技术解决方案：一种汽车排温传感器焊接结构，其结构是铠装电缆的两根铠装电缆导电丝端部与芯片的两根芯片导电丝对应焊接连接，铠装电缆导电丝端部轴向设有凹槽，芯片导电丝插在凹槽内，凹槽靠近端部部分设有向内弯折的包裹芯片导电丝外侧的与铠装电缆导电丝一体成型的包裹部，焊接点位于芯片导电丝端部与铠装电缆导电丝接触处，通过在铠装电缆导电丝上压出凹槽及包裹部实现了对芯片导电丝的容纳和包裹，可保证焊机连接稳定性且不增加生产成本，并保证导电性能。

3、本实用新型的优点：结构设计合理，不依赖于其它额外结构，通过在铠装电缆导电丝上压出凹槽及包裹部实现了对芯片导电丝的容纳和包裹，然后进行焊接可保证焊机连接稳定性，且不提高生产成本，保证导电性能。

技术特征：

1.一种汽车排温传感器焊接结构，其结构包括铠装电缆(1)和芯片(2)，其特征在于，所述的铠装电缆(1)的两根铠装电缆导电丝(11)端部与芯片(2)的两根芯片导电丝(21)对应焊接连接，铠装电缆导电丝(11)端部轴向设有凹槽(12)，芯片导电丝(21)插在凹槽(12)内，凹槽(12)靠近端部部分设有向内弯折的包裹芯片导电丝(21)外侧的包裹部(13)，包裹部(13)与铠装电缆导电丝(11)一体成型，焊接点(3)位于芯片导电丝(21)端部与铠装电缆导电丝(11)接触处。

2.如权利要求1所述的一种汽车排温传感器焊接结构，其特征在于，所述的包裹部(13)包裹在凹槽(12)长度1/2靠近端部部分芯片导电丝(21)外侧，插在凹槽(12)内的芯片导电丝(21)的外侧面(1/2)面积位于凹槽(12)内，两侧包裹部(13)包裹芯片导电丝(21)的外侧面2/5面积。

技术总结
本技术是一种汽车排温传感器焊接结构，其结构是铠装电缆的两根铠装电缆导电丝端部与芯片的两根芯片导电丝对应焊接连接，铠装电缆导电丝端部轴向设有凹槽，芯片导电丝插在凹槽内，凹槽靠近端部部分设有向内弯折的包裹芯片导电丝外侧的与铠装电缆导电丝一体成型的包裹部，焊接点位于芯片导电丝端部与铠装电缆导电丝接触处，通过在铠装电缆导电丝上压出凹槽及包裹部实现了对芯片导电丝的容纳和包裹，可保证焊机连接稳定性且不增加生产成本，并保证导电性能。

技术研发人员：周训全,谢世龙
受保护的技术使用者：无锡市时盛激光科技有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/11