HDI线路板的监控模块的制作方法

本技术涉及线路板，特别涉及一种hdi线路板的监控模块。

背景技术：

1、hdi线路板在制造时，需要对hdi线路板上的孔进行镀铜，以使hdi线路板内的不同铜层能够连通。但是，在对孔内镀铜时，需要通过对hdi线路板进行切片才可检测电镀铜的厚度，无法及时监控镀铜质量。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种hdi线路板的监控模块，能够及时监控hdi线路板的镀铜质量。

2、本实用新型还提出一种具有上述hdi线路板的监控模块的hdi线路板。

3、根据本实用新型的第一方面实施例的hdi线路板的监控模块，包括基板和测试模块，所述基板具有用于加热的受热区，所述受热区设有多列孔组，多列所述孔组沿所述基板的长度方向并排间隔设置，所述孔组包括多个沿所述基板的宽度方向并排间隔设置的镀铜孔，多个所述镀铜孔的铜层串联，相邻的两列所述孔组中，其中一列所述孔组的最后一个所述镀铜孔的铜层与另一列所述孔组的第一个所述镀铜孔的铜层串联，所述测试模块包括设于所述基板的表面的第一测试pad和第二测试pad，所述第一测试pad与第一列所述孔组的对应的所述镀铜孔电性连接，所述第二测试pad，与最后一列所述孔组的对应的所述镀铜孔电性连接，以使所述第一测试pad、多列所述孔组、及所述第二测试pad依次串联。

4、根据本实用新型的第一方面实施例的hdi线路板的监控模块，至少具有如下有益效果：

5、监控镀铜孔的镀铜质量时，操作人员可以通过万能表的红黑表笔分别与第一测试pad和第二测试pad接触，以检测受热区在受热前的阻值，再热吹风设备对受热区进行热吹风，以使受热区的温度达到基板在镀铜工序的温度，再利用万能表，将万能表的红黑表笔分别与第一测试pad和第二测试pad接触，以检测受热区受热后的阻值，通过对受热前和受热后的阻值进行对比，即可判定镀铜孔的电镀铜的可靠性，而无需对hdi线路板的监控模块进行切割，能够便于监控镀铜孔的镀铜质量。

6、根据本实用新型的一些实施例,所述基板配置有三个，三个所述基板沿所述基板的长度方向并排设置，三个所述基板上的所述镀铜孔分别为通孔结构、盲孔结构及埋孔结构。

7、根据本实用新型的一些实施例,相邻的两个所述基板之间设有折断结构。

8、根据本实用新型的一些实施例,所述折断结构包括连接件，所述连接件设于相邻的两个所述基板之间，所述连接件设有折断槽，所述折断槽的两端贯通至所述连接件的相对的两侧。

9、根据本实用新型的一些实施例,所述连接件及三个所述基板为一体式结构。

10、根据本实用新型的一些实施例,所述第一测试pad或所述第二测试pad为矩形结构、圆形结构或椭圆形结构中的一种。

11、根据本实用新型的一些实施例,所述第一测试pad和所述第二测试pad分别设于所述基板的两端。

12、根据本实用新型的第二方面实施例的hdi线路板，包括以上实施例所述的hdi线路板的监控模块。

13、根据本实用新型的第二方面实施例的hdi线路板，至少具有如下有益效果：

14、监控镀铜孔的镀铜质量时，操作人员可以通过万能表的红黑表笔分别与第一测试pad和第二测试pad接触，以检测受热区在受热前的阻值，再热吹风设备对受热区进行热吹风，以使受热区的温度达到基板在镀铜工序的温度，再利用万能表，将万能表的红黑表笔分别与第一测试pad和第二测试pad接触，以检测受热区受热后的阻值，通过对受热前和受热后的阻值进行对比，即可判定镀铜孔的电镀铜的可靠性，而无需对hdi线路板的监控模块进行切割，能够便于监控镀铜孔的镀铜质量。

15、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种hdi线路板的监控模块,其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的hdi线路板的监控模块，其特征在于，所述基板(100)配置有三个，三个所述基板(100)沿所述基板(100)的长度方向并排设置，三个所述基板(100)上的所述镀铜孔(111)分别为通孔结构、盲孔结构及埋孔结构。

3.根据权利要求2所述的hdi线路板的监控模块，其特征在于，相邻的两个所述基板(100)之间设有折断结构。

4.根据权利要求3所述的hdi线路板的监控模块，其特征在于，所述折断结构包括连接件(300)，所述连接件(300)设于相邻的两个所述基板(100)之间，所述连接件(300)设有折断槽(310)，所述折断槽(310)的两端贯通至所述连接件(300)的相对的两侧。

5.根据权利要求4所述的hdi线路板的监控模块，其特征在于，所述连接件(300)及三个所述基板(100)为一体式结构。

6.根据权利要求1所述的hdi线路板的监控模块，其特征在于，所述第一测试pad(210)或所述第二测试pad(220)为矩形结构、圆形结构或椭圆形结构中的一种。

7.根据权利要求1所述的hdi线路板的监控模块，其特征在于，所述第一测试pad(210)和所述第二测试pad(220)分别设于所述基板(100)的两端。

8.一种hdi线路板，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的hdi线路板的监控模块。

技术总结
本技术公开了一种HDI线路板的监控模块，并公开了具有HDI线路板的监控模块的HDI线路板，其中HDI线路板的监控模块包括基板和测试模块，基板具有用于加热的受热区，受热区设有多列孔组，孔组包括多个镀铜孔，多个镀铜孔的铜层串联，相邻的两列孔组中，其中一列孔组的最后一个镀铜孔的铜层与另一列孔组的第一个镀铜孔的铜层串联，测试模块包括设于基板的表面的第一测试PAD和第二测试PAD，第一测试PAD与第一列孔组的对应的镀铜孔电性连接，第二测试PAD，与最后一列孔组的对应的镀铜孔电性连接，可以通过对受热区进行加热，并通过万能表电连第一测试PAD和第二测试PAD，以检测受热区内多列孔组的阻值变化，从而判定镀铜孔的镀铜质量，能够便于监控镀铜孔的镀铜质量。

技术研发人员：贺小平,黎用顺
受保护的技术使用者：鹤山市世安电子科技有限公司
技术研发日：20221125
技术公布日：2024/1/12