一种测试用电路模块的制作方法

本技术涉及半导体测试，特别涉及一种测试用电路模块。

背景技术：

1、目前在针对半导体器件进行电性测试时，需要利用各种引线进行接电，以完成不同项目的测试过程，但是由于引线的连接和断开需要时间，引线之间容易发生电磁干扰，影响整个测试过程的稳定进行。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种测试用电路模块。

2、本实用新型所采用的技术方案是，一种测试用电路模块，包括测试座和固定板，所述测试座底部设置有导电板和探针插座公座，所述固定板上设置有电路单元和通电插座母座；其中，所述导电板上设置有多个不同的导电区域，所述电路单元包括叠层母排、多个设置在叠层母排内的电路组以及多个分别电性连接不同电路组的弹性导电结构，多个所述导电区域与多个所述弹性导电结构一一正对并接触；探针插座公座底面设置有插条，所述通电插座母座顶面设置有插孔，所述插条正对所述插孔并且卡入所述插孔中。通电插座母座底部连接供电设备，探针插座公座顶部连接pcb探针。整个电路模块中，在进行测试时，直接将固定板对准测试座，使通电插座母座与探针插座公座之间的插条和插孔对齐，然后相互靠近，首先通电插座母座和探针插座公座之间的插孔和插针一一插设一体，实现对pcb探针和供电设备之间的电性连接，进一步地，利用导电板的设置，能够让导电板上的多个不同的导电区域分别与多个弹性导电结构一一正对并接触，从而实现叠层母排中不同的电路组与不同导电区域进行电性连接，最终形成可靠稳定的多种测试回路，测试完成后，再直接取下固定板即可，整个电路模块不需要使用引线，一定程度上消除了电磁干扰，同时让测试回路连接和断开过程迅速，提高了测试效率和测试稳定性。

3、优选地，弹性导电结构包括：电性连接所述电路组的基片；和设置在基片上的铍铜弹片；其中，所述铍铜弹片中央上凸并使其形成可变形区，所述铍铜弹片两端穿过基片并卡在基片背部。铍铜弹片中央上凸并使其形成可变形区，也就是说，铍铜弹片上可变形区被挤压后，铍铜弹片两端会展开，再通过让铍铜弹片两端卡在基片背部，就能让展开后的铍铜弹片也被固定牢靠，从而形成稳定地接触式电性连接。

4、优选地，不同电路组分布在叠层母排不同导电层中，相邻导电层之间设置有绝缘层。不同导电层形成不同的电路组，绝缘层保证各个电路组之间不会相互干扰。

5、优选地，测试座底部设置有导向结构，所述固定板上设置有多个导向孔，所述导向结构正对所述导向孔并且穿入所述导向孔内部。导向结构和导向孔的设置，能够进一步提高测试座和固定板之间的接触准确性。

6、优选地，导向结构包括多个固定在测试座底面的导向柱，多个导向柱分别正对多个导向孔并且分别穿入多个所述导向孔内部。导向柱穿入导向孔，让导电板更准确地对准固定板上的电路单元。

7、优选地，导向柱底面高度低于探针插座公座底面高度和导电板底面高度。当导向柱底面高度低于探针插座公座底面高度，在平时未测试时放置整个测试座，让探针插座公座底面不会接触到外界平面，从而对探针插座公座进行一定程度的保护；同样的，当导向柱底面高度低于导电板底面高度，在平时未测试时放置整个测试座，让导电板底面不会接触到外界平面，从而对导电板进行一定程度的保护。

8、本实用新型的有益效果是：

9、在本实用新型中，在进行测试时，直接将固定板对准测试座，使通电插座母座与探针插座公座之间的插条和插孔对齐，然后相互靠近，首先通电插座母座和探针插座公座之间的插孔和插针一一插设一体，实现对pcb探针和供电设备之间的电性连接，进一步地，利用导电板的设置，能够让导电板上的多个不同的导电区域分别与多个弹性导电结构一一正对并接触，从而实现叠层母排中不同的电路组与不同导电区域进行电性连接，最终形成可靠稳定的多种测试回路，测试完成后，再直接取下固定板即可，整个电路模块不需要使用引线，一定程度上消除了电磁干扰，同时让测试回路连接和断开过程迅速，提高了测试效率和测试稳定性。

技术特征：

1.一种测试用电路模块，其特征在于，包括测试座和固定板，所述测试座底部设置有导电板和探针插座公座，所述固定板上设置有电路单元和通电插座母座；其中，

2.根据权利要求1所述的测试用电路模块，其特征在于，所述弹性导电结构包括：

3.根据权利要求1所述的测试用电路模块，其特征在于，不同电路组分布在叠层母排不同导电层中，相邻导电层之间设置有绝缘层。

4.根据权利要求1所述的测试用电路模块，其特征在于，所述测试座底部设置有导向结构，所述固定板上设置有多个导向孔，所述导向结构正对所述导向孔并且穿入所述导向孔内部。

5.根据权利要求4所述的测试用电路模块，其特征在于，所述导向结构包括多个固定在测试座底面的导向柱，多个导向柱分别正对多个导向孔并且分别穿入多个所述导向孔内部。

6.根据权利要求5所述的测试用电路模块，其特征在于，所述导向柱底面高度低于探针插座公座底面高度和导电板底面高度。

技术总结
本技术涉及半导体测试技术领域，具体公开了一种测试用电路模块，包括测试座和固定板，测试座底部设置有导电板和探针插座公座，固定板上设置有电路单元和通电插座母座；其中，导电板上设置有多个不同的导电区域，电路单元包括叠层母排、多个设置在叠层母排内的电路组以及多个分别电性连接不同电路组的弹性导电结构，多个导电区域与多个弹性导电结构一一正对并接触；探针插座公座底面设置有插条，通电插座母座顶面设置有插孔，插条正对插孔并且卡入插孔中。本技术具有提高检测效率和检测稳定可靠的优点。

技术研发人员：蓝诚宇,端木家勇,魏键禹
受保护的技术使用者：深圳威宇佳智能控制有限公司
技术研发日：20221125
技术公布日：2024/1/12