叶轮内孔与外圆同轴度检测装置的制作方法

本技术属于叶轮检测，尤其涉及叶轮内孔与外圆同轴度检测装置。

背景技术：

1、水泵用叶轮在生产制造后需要对其内孔和外圆进行同轴度的检测，常规的针对不同的叶轮需要制作不同的专用检具，或采用三坐标测量机进行测量。制作不同的专用检具成本较高。若叶轮的内孔与其外圆的同轴度不合格，则造成水泵的性能测试不合格，因此，需要一种结构简易能实现快速检测叶轮的内孔和其外圆的同轴度的装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供叶轮内孔与外圆同轴度检测装置，从而实现适用多种直径规格的叶轮进行同轴度检测，检测方便且快速，制造成本较低。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下：

2、叶轮内孔与外圆同轴度检测装置，包括底座、可拆卸设置于底座顶部的环座、滑动向心布置且嵌入环座表面的若干滑块、设置于滑块顶部的导向销、设置于环座上方且与其同轴线布置的大齿轮、以及可拆卸设置于底座上方且位于大齿轮上方的上盖；所述上盖的底部设置穿过大齿轮且沿其轴线方向布置的中心轴，所述大齿轮上设置有与导向销相对应的导向槽，若干导向槽呈螺旋向心布置在大齿轮周向。

3、具体的，所述底座的侧边设置有与大齿轮啮合匹配的小齿轮。

4、具体的，所述小齿轮连接有驱动其旋转的驱动件，所述驱动件贯穿小齿轮连接在底座上。

5、具体的，所述底座的顶部位于环座的外部周向设置有轨道槽，所述大齿轮的底部设置有若干延伸入轨道槽的轨道销。

6、具体的，所述环座的周向设置有容置滑块的滑槽，所述滑块的两端分别延伸出滑槽设置，所述滑块的里端设置有尖头部，所述环座的内孔中放置叶轮，所述尖头部与叶轮的外圆抵靠接触。

7、具体的，所述叶轮的直径尺寸小于环座的内孔直径。

8、具体的，所述底座的周向设置有用于定位上盖的若干支撑柱，所述上盖与底座相对平行设置。

9、具体的，所述中心轴底端延伸靠近叶轮的表面设置。

10、与现有技术相比，本实用新型叶轮内孔与外圆同轴度检测装置的有益效果主要体现在：

11、利用小齿轮和大齿轮配合的结构，以及轨道槽和轨道销配合的结构，使得大齿轮具备旋转稳定平滑的特点，从而确保多个滑块能沿着导向槽同步顺滑的移动，实现移动稳定的靠接在叶轮的外圆周向，减少滑块的移动误差，并保证大齿轮和叶轮的外圆同轴线设置；上盖设置中心轴，中心轴始终与环座和大齿轮保持同一轴线，中心轴作为对叶轮的外圆的轴心参照，能快速判断出叶轮的内孔是否与其外圆同轴度合格；整体装置构造简单，无需复杂的驱动连接方式，降低制造成本，也能实现叶轮的快速检测。

技术特征：

1.叶轮内孔与外圆同轴度检测装置，其特征在于：包括底座、可拆卸设置于底座顶部的环座、滑动向心布置且嵌入环座表面的若干滑块、设置于滑块顶部的导向销、设置于环座上方且与其同轴线布置的大齿轮、以及可拆卸设置于底座上方且位于大齿轮上方的上盖；所述上盖的底部设置穿过大齿轮且沿其轴线方向布置的中心轴，所述大齿轮上设置有与导向销相对应的导向槽，若干导向槽呈螺旋向心布置在大齿轮周向。

2.根据权利要求1所述的叶轮内孔与外圆同轴度检测装置，其特征在于：所述底座的侧边设置有与大齿轮啮合匹配的小齿轮。

3.根据权利要求2所述的叶轮内孔与外圆同轴度检测装置，其特征在于：所述小齿轮连接有驱动其旋转的驱动件，所述驱动件贯穿小齿轮连接在底座上。

4.根据权利要求1所述的叶轮内孔与外圆同轴度检测装置，其特征在于：所述底座的顶部位于环座的外部周向设置有轨道槽，所述大齿轮的底部设置有若干延伸入轨道槽的轨道销。

5.根据权利要求1所述的叶轮内孔与外圆同轴度检测装置，其特征在于：所述环座的周向设置有容置滑块的滑槽，所述滑块的两端分别延伸出滑槽设置，所述滑块的里端设置有尖头部，所述环座的内孔中放置叶轮，所述尖头部与叶轮的外圆抵靠接触。

6.根据权利要求5所述的叶轮内孔与外圆同轴度检测装置，其特征在于：所述叶轮的直径尺寸小于环座的内孔直径。

7.根据权利要求1所述的叶轮内孔与外圆同轴度检测装置，其特征在于：所述底座的周向设置有用于定位上盖的若干支撑柱，所述上盖与底座相对平行设置。

8.根据权利要求5所述的叶轮内孔与外圆同轴度检测装置，其特征在于：所述中心轴底端延伸靠近叶轮的表面设置。

技术总结
本技术揭示了叶轮内孔与外圆同轴度检测装置，包括底座、可拆卸设置于底座顶部的环座、滑动向心布置且嵌入环座表面的若干滑块、设置于滑块顶部的导向销、设置于环座上方且与其同轴线布置的大齿轮、以及可拆卸设置于底座上方且位于大齿轮上方的上盖；所述上盖的底部设置穿过大齿轮且沿其轴线方向布置的中心轴，所述大齿轮上设置有与导向销相对应的导向槽，若干导向槽呈螺旋向心布置在大齿轮周向。本技术实现了适用多种直径规格的叶轮进行同轴度检测，检测方便且快速，制造成本较低。

技术研发人员：包志刚
受保护的技术使用者：道氏（苏州）汽车部件有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/12