晶圆测试治具的制作方法

本公开涉及半导体检测，尤其涉及一种晶圆测试治具。

背景技术：

1、晶圆在制作中，由于工艺偏差、设备故障等原因，导致晶圆会有一定量的残次品，为了在封装前将这些残次品找出来，目前常用的方法是：将晶圆的管脚通过针卡(一种具有多个测试针的裸片测试夹具)与测试机连接，以进行晶圆测试。针卡是用来传输测试机给的测试信号到晶圆，再将测试结果传输回测试机的媒介，测试时，针卡通过紧固件设置在测试机的基座上，测试针通过紧固件作用与晶圆的管脚接触以实现信号传输，而随着针卡的长期使用，不可免的会出现测试针磨损，多个测试针的针尖不齐以致与管脚接触不良，导致测试不准的问题，虽然可以通过定期更换针卡来解决这一问题，但定期更换又会带来更换时机不当的问题，如，无需更换时却进行了更换，需要更换时却没有进行更换；况且，在更换针卡时，也很难保证多个测试针的针尖是处于同一平面的。

技术实现思路

1、有鉴于此，为了至少部分的解决上述问题，本公开提供一种晶圆测试治具，技术方案如下。

2、一种晶圆测试治具，包括基座和针卡，所述针卡通过紧固件与基座连接，还包括有检测组件，所述检测组件包括报警电路、移动件、接触件和报警件；

3、所述移动件设置在所述紧固件上，能够随所述紧固件相对所述基座在第一位置与第二位置之间移动；

4、所述接触件相对所述基座相连；

5、其中，所述接触件和所述报警件皆设置在所述报警电路上，所述移动件处于第一位置时，与所述接触件相远离以断开所述报警电路；所述移动件处于第二位置时，与所述接触件相抵接使所述报警电路相导通以开启所述报警件。

6、优选地，所述紧固件为偶数个，每两个所述紧固件为一对且对称设置在所述针卡的相对两侧上，所述检测组件为偶数个，所述检测组件与所述紧固件分别一一对应。

7、优选地，所述检测组件还包括支撑架，所述报警件设置在所述支撑架的顶部，所述接触件位于所述基座上且靠近所述支撑架的底部设置。

8、优选地，所述接触件包括延长垫片和可伸缩部件，所述延长垫片通过所述可伸缩部件与所述基座连接，所述延长垫片具有连接端，所述连接端与所述报警电路连接。

9、优选地，所述移动件具有第一端和第二端，所述第一端与所述紧固件相连接，所述第二端悬空设置，在所述移动件处于第二位置时，所述第二端与所述延长垫片相抵接。

10、优选地，所述报警电路具有连接导线，所述支撑架为中空结构，所述连接导线的至少部分设置在所述支撑架内。

11、优选地，所述支撑架靠近所述接触件的一侧具有开口，所述连接导线的一部分穿出所述开口与所述延长垫片相连。

12、优选地，所述紧固件包括紧固垫片和紧固插件，所述紧固垫片与针卡侧边固定设置并与移动件连接，所述紧固插件贯穿紧固垫片与基座连接。

13、优选地，所述报警件包括报警灯或报警喇叭中的一种或组合。

14、优选地，所述第一位置与所述基座的顶部之间具有第一距离h1，h1为20-50微米，所述第二位置与所述基座的顶部之间具有第二距离h2，h2为0-20微米。

15、本公开的有益效果在于：不仅可以通过调整紧固件来使针卡的测试针与晶圆管脚接触，而且，基于包括报警电路、移动件、接触件和报警件的检测组件的设置，针卡的测试针与晶圆管脚是否接触，可以通过报警件进行提示，从而方便了解针卡使用情况及把握更换针卡时机，进而保证测试的准确性。

16、以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。

技术特征：

1.一种晶圆测试治具，包括基座(1)和针卡(2)，所述针卡(2)通过紧固件(3)与基座(1)连接，其特征在于，还包括有检测组件，所述检测组件包括报警电路、移动件(4)、接触件(7)和报警件(6)；

2.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述紧固件(3)为偶数个，每两个所述紧固件(3)为一对且对称设置在所述针卡(2)的相对两侧上，所述检测组件为偶数个，所述检测组件与所述紧固件(3)分别一一对应。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述检测组件还包括支撑架(5)，所述报警件(6)设置在所述支撑架(5)的顶部，所述接触件(7)位于所述基座(1)上且靠近所述支撑架(5)的底部设置。

4.根据权利要求3所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述接触件(7)包括延长垫片(71)和可伸缩部件(72)，所述延长垫片(71)通过所述可伸缩部件(72)与所述基座(1)连接，所述延长垫片(71)具有连接端(711)，所述连接端(711)与所述报警电路连接。

5.根据权利要求4所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述移动件(4)具有第一端(41)和第二端(42)，所述第一端(41)与所述紧固件(3)相连接，所述第二端(42)悬空设置，在所述移动件(4)处于第二位置(9)时，所述第二端(42)与所述延长垫片(71)相抵接。

6.根据权利要求4所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述报警电路具有连接导线，所述支撑架(5)为中空结构，所述连接导线的至少部分设置在所述支撑架(5)内。

7.根据权利要求6所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述支撑架(5)靠近所述接触件(7)的一侧具有开口，所述连接导线的一部分穿出所述开口与所述延长垫片(71)相连。

8.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述紧固件(3)包括紧固垫片(31)和紧固插件(32)，所述紧固垫片(31)与针卡(2)侧边固定设置并与移动件(4)连接，所述紧固插件(32)贯穿紧固垫片(31)与基座(1)连接。

9.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述报警件(6)包括报警灯或报警喇叭中的一种或组合。

10.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述第一位置(8)与所述基座(1)的顶部之间具有第一距离h1，h1为20-50微米，所述第二位置(9)与所述基座(1)的顶部之间具有第二距离h2，h2为0-20微米。

技术总结
本公开提供一种晶圆测试治具，包括基座、针卡和检测组件，检测组件包括报警电路、移动件、接触件和报警件，移动件设置在紧固件上，能够随紧固件相对基座在第一位置与第二位置之间移动，接触件相对基座固定设置；其中，接触件和报警件皆设置在报警电路上，移动件处于第一位置时，与接触件相远离以断开报警电路；移动件处于第二位置时，与接触件相抵接使报警电路相导通以开启报警件。本公开不仅可以通过调整紧固件来使针卡的测试针与晶圆管脚接触，而且，针卡的测试针与晶圆管脚是否接触，可以通过报警件进行提示，从而方便了解针卡使用情况及把握更换针卡时机，进而保证测试的准确性。

技术研发人员：陈召凯
受保护的技术使用者：杭州富芯半导体有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/13