一种芯片检测用载料结构的制作方法

本技术涉及载料，尤其涉及一种芯片检测用载料结构。

背景技术：

1、芯片又称集成电路，在芯片使用前，会使用到载料机构，用于载接、存放芯片，存放芯片后，再对芯片进行检测。

2、载料结构在使用时，会将芯片进行载接、存放，存放好芯片后，再对芯片进行通电测试，检测芯片通电运行的情况，达到观察检测芯片的目的，但是芯片在载料使用时，由于检测时，需要芯片放置在工位，检测完成后，再将芯片转移，现在载料结构顶部转动连接一个托板，托板上滑动连接一个载料盘，载料盘用于存储芯片，托板可以转向，用于转动载料盘以及载料盘上载接的芯片，方便芯片转动切换位置，以便于芯片进行检测、切换位置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种芯片检测用载料结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种芯片检测用载料结构，包括载料盘，所述载料盘的中部安装有蓄电池，且载料盘的上端安置有上板，所述上板的左下端安置有转轴，且上板的内部开设有滑槽，所述滑槽的内侧安装有滑轨，且滑轨的顶部安置有上盘，所述上盘的前端右侧安装有显示屏，且上盘的内部左端安置有温度传感器，所述载料盘的右上端壁开设有滑口，且滑口的内侧安装有滑动机构。

4、优选的，所述滑动机构包括动板、滑杆和螺钉，且动板的左端安置有滑杆，所述载料盘的右上端壁穿设有螺钉。

5、优选的，所述动板、滑杆之间相固定连接，且载料盘通过滑口与滑杆构成滑动结构。

6、优选的，所述动板的水平中轴线与滑杆的水平中轴线相重合，同时载料盘与螺钉之间相螺纹连接。

7、优选的，所述载料盘通过转轴与上板构成旋转结构，且上板通过滑槽与滑轨构成滑动结构。

8、优选的，所述滑轨、上盘之间相固定连接，且上盘与显示屏、温度传感器均相固定。

9、本实用新型至少具备以下有益效果：

10、1、通过滑口与滑杆相配合活动，让滑杆沿着滑口的水平方向滑动位移，滑杆位移时，带动动板位移，位置可控可调的动板，在使用时更加灵活、方便，而动板上端用于存放芯片检测用器件，如万用表，同时拧紧螺钉，用于锁紧限位动板；

11、2、通过转轴旋转，转动上板,切换上板的朝向，而上板端部通过滑槽与滑轨相滑动，滑轨沿着滑槽的水平方向滑动位移，方便改变滑轨以及上盘的位置；

12、3、通过上盘用于存放芯片，对芯片进行载接、载料，同时温度传感器用于检测上盘的温度，当上盘上载接芯片时，芯片通电运行时，当芯片质量不过关时，必然会产生热量，经过温度传感器检测高温，显示屏用于显示，达到检测芯片的目的。

技术特征：

1.一种芯片检测用载料结构，包括载料盘(1)，其特征在于，所述载料盘(1)的中部安装有蓄电池(2)，且载料盘(1)的上端安置有上板(3)，所述上板(3)的左下端安置有转轴(4)，且上板(3)的内部开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)的内侧安装有滑轨(6)，且滑轨(6)的顶部安置有上盘(7)，所述上盘(7)的前端右侧安装有显示屏(8)，且上盘(7)的内部左端安置有温度传感器(9)，所述载料盘(1)的右上端壁开设有滑口(10)，且滑口(10)的内侧安装有滑动机构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用载料结构，其特征在于，所述滑动机构(11)包括动板(12)、滑杆(13)和螺钉(14)，且动板(12)的左端安置有滑杆(13)，所述载料盘(1)的右上端壁穿设有螺钉(14)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测用载料结构，其特征在于，所述动板(12)、滑杆(13)之间相固定连接，且载料盘(1)通过滑口(10)与滑杆(13)构成滑动结构。

4.根据权利要求2所述的一种芯片检测用载料结构，其特征在于，所述动板(12)的水平中轴线与滑杆(13)的水平中轴线相重合，同时载料盘(1)与螺钉(14)之间相螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片检测用载料结构，其特征在于，所述载料盘(1)通过转轴(4)与上板(3)构成旋转结构，且上板(3)通过滑槽(5)与滑轨(6)构成滑动结构。

6.根据权利要求1所述的一种芯片检测用载料结构，其特征在于，所述滑轨(6)、上盘(7)之间相固定连接，且上盘(7)与显示屏(8)、温度传感器(9)均相固定。

技术总结
本技术涉及载料技术领域，尤其涉及一种芯片检测用载料结构，一种芯片检测用载料结构，包括载料盘，所述载料盘的中部安装有蓄电池，且载料盘的上端安置有上板，所述上板的左下端安置有转轴，且上板的内部开设有滑槽，所述滑槽的内侧安装有滑轨，且滑轨的顶部安置有上盘，所述上盘的前端右侧安装有显示屏，且上盘的内部左端安置有温度传感器，所述载料盘的右上端壁开设有滑口，且滑口的内侧安装有滑动机构。本技术通过滑口与滑杆相配合活动，让滑杆沿着滑口的水平方向滑动位移，滑杆位移时，带动动板位移，位置可控可调的动板，在使用时更加灵活、方便，而动板上端用于存放芯片检测用器件，如万用表，同时拧紧螺钉，用于锁紧限位动板。

技术研发人员：吴龙军
受保护的技术使用者：无锡领测半导体有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/12