一种低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备的制作方法

本技术涉及低温共烧陶瓷多层基板检测领域，尤其涉及一种低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备。

背景技术：

1、低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,ltcc)技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术。该技术采用了独特的材料体系，可与金属导体共烧，进而提高电子器件的性能；同时采用独特的多层共烧工艺，极大地降低了工艺复杂性，从而提升元件的可靠性。目前，ltcc技术已经广泛应用在无线通讯(如5g通讯基站)、半导体、光电子、微机电系统等领域。

2、近年来，随着无线通讯技术的突飞猛进，5g通讯技术已经成为全球通讯市场的主流，ltcc作为5g通讯必不可少的技术应用。

3、ltcc作为一种多层基板，其生产制造的工艺流程中离不开光学检测。针对ltcc多层基板的光学检测设备，现有技术普遍采用同一种的光学检测结构：将ltcc多层基板放置在工作平台上，通过上部成像装置来摄取影像。该检测结构对于检测ltcc多层基板的常见缺陷类型具有优势，但不具备采集其通孔内部细微影像的能力。

4、从工艺上作分析，即便是采用激光对ltcc多层基板进行钻孔，也无法保证其通孔的前端孔径与后端孔径完全保持一致以及孔内质量无瑕疵，所以仅采用上部光源照明获得的影像只能获得ltcc基板上所有前端孔的信息，其通孔内部及后端孔的影像信息由于缺乏有效的光源照明则无法摄取和检测。

5、以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，也不必然会给出技术教导；在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日之前已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，能够对ltcc多层基板的上表面以及ltcc多层基板上的通孔的上端、内部和下端均进行有效检测。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，包括一种低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，其特征在于，包括用于放置待检测的ltcc多层基板的载台、抽气装置和设置于所述载台上方的图像采集装置；

4、所述载台包括底座、用于放置待检测的ltcc多层基板的透明板、和下光源，所述透明板上用于放置所述ltcc多层基板的区域内设置有若干第一通孔；所述底座上设有敞口腔体，所述透明板设置于所述底座上并且遮盖所述敞口腔体，所述下光源设置于所述敞口腔体内；

5、所述底座与所述抽气装置连接，并且所述抽气装置的入气口与所述敞口腔体连通；

6、所述图像采集装置被配置为对待检测的ltcc多层基板进行图形采集，其包括相机和设置于所述相机下方的若干个上光源。

7、进一步地，承前所述的任一技术方案或多个技术方案的组合，所述载台还包括盖板，所述盖板设置于透明板上方；

8、所述盖板上设置有用于容纳待检测的ltcc多层基板的第二通孔，所述第二通孔的形状与待检测的ltcc多层基板的形状相对应。

9、进一步地，承前所述的任一技术方案或多个技术方案的组合，所述载台还包括设置于所述底座与所述透明板之间的密封圈，所述密封圈被配置为使所述底座与所述透明板密封连接；

10、所述密封圈的部分设置于一环槽内；所述环槽设置于所述底座上，或者，所述环槽设置于所述透明板上。

11、进一步地，承前所述的任一技术方案或多个技术方案的组合，所述敞口腔体的内壁向内延伸以形成台阶式的托台，所述托台被配置为拖载所述透明板的外边缘。

12、进一步地，承前所述的任一技术方案或多个技术方案的组合，所述透明板的上端设置有若干第一凹槽，所述盖板上对应设置有若干凸起结构，所述凸起结构一一对应嵌置于所述第一凹槽内，所述第一凹槽为盲孔结构；和/或，

13、所述透明板的上还设置有一第二凹槽，所述第二凹槽为盲孔结构，并且其部分设置于待检测的ltcc多层基板边缘的内侧、部分设置于待检测的ltcc多层基板边缘的外侧，所述盖板上设置有与所述第二凹槽相对应的第三通孔。

14、进一步地，承前所述的任一技术方案或多个技术方案的组合，多个所述第一凹槽沿待检测的ltcc多层基板与盖板相抵的两个相邻的外边缘分布设置。

15、进一步地，承前所述的任一技术方案或多个技术方案的组合，所述上光源为线光源，若干个所述上光源的照射光对应于所述相机的拍摄位置汇聚于待检测的ltcc多层基板上；和/或，

16、多个所述上光源的照射光到达待检测的ltcc多层基板的入射角度相同；和/或，

17、多个所述上光源均匀分布在与所述相机同轴的虚拟圆周上；和/或

18、每个所述上光源的光源亮度可调节；和/或，

19、所述上光源的个数至少为三个。

20、进一步地，承前所述的任一技术方案或多个技术方案的组合，所述图像采集装置还包括遮光帘和光学镜头，所述相机、遮光帘和光学镜头从上到下依次连接；和/或，

21、所述相机为ccd相机；和/或，

22、所述透明板为透明玻璃材质制成。

23、进一步地，承前所述的任一技术方案或多个技术方案的组合，所述下光源为背光光强可调节的led背光板。

24、进一步地，承前所述的任一技术方案或多个技术方案的组合，所述底座上并排设置有至少两个所述敞口腔体，每个所述敞口腔体上方均对应设置有所述透明板和盖板，并且每个所述敞口腔体内部均对应设置有所述下光源；

25、所述图像采集装置被配置为依次对设置于每个所述透明板上方的待检测的ltcc多层基板进行图形采集。

26、本实用新型提供的技术方案带来的有益效果如下：

27、a.本实用新型通过在待检测的ltcc多层基板的上方和下方均设置光源，可以实现对ltcc多层基板的上表面以及ltcc多层基板上的通孔的上端、内部和下端均进行有效拍摄成像，并且所述上光源和下光源的光强可调节，能够满足不同检测需求；

28、b.在检测过程中，载台具有上料和下料的运动，本实用新型通过将ltcc多层基板、透明板和底座形成的腔体内的空气抽取至外部，使腔体内的气压小于外部气压，使得ltcc多层基板吸附于透明板上，避免ltcc多层基板随着载台的运动而晃动进而影响成像质量，也避免采用常规的按压或夹持方式固定ltcc多层基板而导致其损伤；

29、c.本实用新型通过设置于透明板上的第二凹槽和设置于盖板第三通孔能够非常方便地取放ltcc多层基板，并且通过透明板上的定位槽配合盖板能够快速对ltcc多层基板进行定位，有效地提高了检测效率和一致性。

技术特征：

1.一种低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，其特征在于，包括用于放置待检测的ltcc多层基板(300)的载台(100)、抽气装置和设置于所述载台(100)上方的图像采集装置(200)；

2.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，其特征在于，所述载台(100)还包括盖板(140)，所述盖板(140)设置于透明板(120)上方；

3.根据权利要求1或2所述的低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，其特征在于，所述载台(100)还包括设置于所述底座(110)与所述透明板(120)之间的密封圈(150)，所述密封圈(150)被配置为使所述底座(110)与所述透明板(120)密封连接；

4.根据权利要求1或2所述的低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，其特征在于，所述敞口腔体(111)的内壁向内延伸以形成台阶式的托台，所述托台被配置为拖载所述透明板(120)的外边缘。

5.根据权利要求2所述的低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，其特征在于，所述透明板(120)的上端设置有若干第一凹槽(122)，所述盖板(140)上对应设置有若干凸起结构(142)，所述凸起结构(142)一一对应嵌置于所述第一凹槽(122)内，所述第一凹槽(122)为盲孔结构；和/或，

6.根据权利要求5所述的低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，其特征在于，多个所述第一凹槽(122)沿待检测的ltcc多层基板(300)与盖板(140)相抵的两个相邻的外边缘分布设置。

7.根据权利要求1或2或5或6所述的低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，其特征在于，所述上光源(220)为线光源，若干个所述上光源(220)的照射光对应于所述相机(210)的拍摄位置汇聚于待检测的ltcc多层基板(300)上；和/或，

8.根据权利要求1或2或5或6所述的低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，其特征在于，所述图像采集装置(200)还包括遮光帘(230)和光学镜头(240)，所述相机(210)、遮光帘(230)和光学镜头(240)从上到下依次连接；和/或，

9.根据权利要求1或2或5或6所述的低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，其特征在于，所述下光源(130)为背光光强可调节的led背光板。

10.根据权利要求2或5或6所述的低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，其特征在于，所述底座(110)上并排设置有至少两个所述敞口腔体(111)，每个所述敞口腔体(111)上方均对应设置有所述透明板(120)和盖板(140)，并且每个所述敞口腔体(111)内部均对应设置有所述下光源(130)；

技术总结
本技术公开了一种低温共烧陶瓷多层基板通孔缺陷检测设备，包括载台、设置于载台上方的图像采集装置和抽气装置，图像采集装置包括相机和若干个上光源；载台包括设有敞口腔体的底座、下光源和用于放置待检测的LTCC多层基板的透明板，透明板设置于底座上并且遮盖敞口腔体，透明板上用于放置LTCC多层基板的区域设有若干通孔，其下方设置有下光源；底座与抽气装置连接，并且抽气装置的入气口与敞口腔体连通，通过抽气装置进行抽气，使得LTCC多层基板吸附于透明板上。通过在待检测的LTCC多层基板上下两侧均设置有光源，本技术能够对LTCC多层基板的上表面以及其通孔的上端、内部和下端均进行有效检测。

技术研发人员：刘威,胡冰峰
受保护的技术使用者：苏州康代智能科技股份有限公司
技术研发日：20221206
技术公布日：2024/1/12