一种表面飞线直立石墨烯生物传感器的制作方法

本技术涉及生化参数采集，尤其涉及一种表面飞线直立石墨烯生物传感器。

背景技术：

1、专利名称为一种石墨烯生物传感器电极及其制备工艺，申请公布号：cn110726765a的专利其采用金属化孔洞来实现陶瓷基材正反面的导电功能，从而将检测获得的电信号传导给线路板。但这种方式需要对陶瓷基材进行钻孔、金属化孔洞等步骤工序，这样就必然导致成本会有很大的提升，而且金属化孔洞极易出现不均匀的情况，而且在陶瓷基材上打孔的位置有偏差，做成的传感器电极的孔洞经常对不上线路板上的焊盘，外观良率、功能良率均偏低，必然导致金属化后的孔洞的电阻的偏差很大，需要通过检测来剔除不满足要求的产品，这样也同样会增加工序，造成成本提升。

2、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：提供一种表面飞线直立石墨烯生物传感器，再满足应用需求的同时，减少工序，降低成本。

2、本实用新型的技术方案如下：提供一种表面飞线直立石墨烯生物传感器，包括：线路板、陶瓷基体、直立石墨烯电极，导电胶线；所述直立石墨烯电极设置在所述陶瓷基体上，所述线路板设置有凹槽，所述陶瓷基体固定在所述凹槽内，所述导电胶线的两端分别与所述直立石墨烯电极、线路板上的线路连接；所述陶瓷基体中设置有直立石墨烯电极的表面与所述线路板中设置有线路的表面的高度差在0.2±0.1mm；所述凹槽与所述陶瓷基体配合，所述凹槽的四边与陶瓷基体的四边的距离在0.1mm以内。优选的，所述直立石墨烯电极通过pecvd工艺生长在陶瓷基体上。

3、生产的流程大致如下，先在大块的陶瓷基体的一个表面生长出一层直立石墨烯，然后通过激光雕刻设备雕刻出所需的直立石墨烯电极，接着切割陶瓷基体，获得单个的陶瓷芯片，然后将陶瓷芯片安装在线路板上的凹槽中并固定，然后将导电胶线将所述直立石墨烯电极与线路板上的线路连接起来。导电胶线通过点胶机将有机导电胶(如导电银浆)挤出形成导电胶线，从而将所述直立石墨烯电极与线路板上的线路连接起来。

4、采用导电胶线来实现直立石墨烯电极与线路板的线路之间的导通，生产工序减少了，有效降低了生产成本，且可以有效避免金属化孔洞带来的阻值偏差较大的问题，能够有效减少检验的时间，进一步减低成本。

5、优选的，所述陶瓷基体中设置有直立石墨烯电极的表面与所述线路板中设置有线路的表面的高度差在±0.1mm。

6、进一步地，所述陶瓷基体通过胶黏层黏在所述凹槽中。可以有效确保陶瓷基体固定在凹槽中，避免陶瓷基体在凹槽中晃动。所述胶粘层的材质优选环氧树脂。

7、进一步地，所述胶黏层设置在凹槽的每一个面上。

8、进一步地，所述直立石墨烯电极与所述线路板上的线路正对，方便导电胶线连接直立石墨烯电极与线路板上的线路。

9、所述线路板的表面附着一层pi防水膜，pi防水膜在凹槽处开窗并覆盖导电胶线。所述pi防水膜用于防水且可以保护导电胶线。

10、采用上述方案，本实用新型提供一种表面飞线直立石墨烯生物传感器，通过采用导电胶线来实现直立石墨烯电极与线路板的线路之间的导通，生产工序减少了，有效降低了生产成本，且可以有效避免金属化孔洞带来的阻值偏差较大的问题，能够有效减少检验的时间，进一步减低成本。

技术特征：

1.一种表面飞线直立石墨烯生物传感器，其特征在于，包括：线路板、陶瓷基体、直立石墨烯电极，导电胶线；所述直立石墨烯电极设置在所述陶瓷基体上，所述线路板设置有凹槽，所述陶瓷基体固定在所述凹槽内，所述导电胶线的两端分别与所述直立石墨烯电极、线路板上的线路连接；所述陶瓷基体中设置有直立石墨烯电极的表面与所述线路板中设置有线路的表面的高度差在0.2±0.1mm；所述凹槽与所述陶瓷基体配合，所述凹槽的四边与陶瓷基体的四边的距离在0.1mm以内。

2.根据权利要求1所述的一种表面飞线直立石墨烯生物传感器，其特征在于，所述陶瓷基体中设置有直立石墨烯电极的表面与所述线路板中设置有线路的表面的高度差在±0.1mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种表面飞线直立石墨烯生物传感器，其特征在于，所述陶瓷基体通过胶黏层黏在所述凹槽中。

4.根据权利要求3所述的一种表面飞线直立石墨烯生物传感器，其特征在于，所述胶黏层设置在凹槽的每一个面上。

5.根据权利要求1所述的一种表面飞线直立石墨烯生物传感器，其特征在于，所述直立石墨烯电极与所述线路板上的线路正对。

6.根据权利要求1所述的一种表面飞线直立石墨烯生物传感器，其特征在于，所述线路板的表面附着一层pi防水膜，pi防水膜在凹槽处开窗并覆盖导电胶线。

技术总结
本技术公开一种表面飞线直立石墨烯生物传感器，包括：线路板、陶瓷基体、直立石墨烯电极，导电胶线；所述直立石墨烯电极设置在所述陶瓷基体上，所述线路板设置有凹槽，所述陶瓷基体固定在所述凹槽内，所述导电胶线的两端分别与所述直立石墨烯电极、线路板上的线路连接；所述陶瓷基体中设置有直立石墨烯电极的表面与所述线路板中设置有线路的表面的高度差在0.2±0.1mm；所述凹槽与所述陶瓷基体配合。本技术通过采用导电胶线来实现直立石墨烯电极与线路板的线路之间的导通，生产工序减少了，有效降低了生产成本，且可以有效避免金属化孔洞带来的氧化、侵蚀、制程难度大、阻值偏差较大的问题，能够有效减少检验的时间，进一步减低成本。

技术研发人员：宋航,丁显波,刘克,石柳婷,钟西舟
受保护的技术使用者：深圳市溢鑫科技研发有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/11