一种芯片测试机构的制作方法

本技术涉及芯片测试，特别涉及一种芯片测试机构。

背景技术：

1、晶圆经过曝光、刻蚀、离子注入、沉积、生长等复杂工艺制造过程后，形成芯片并封装完毕后，还需要极其严格的各种测试比如老化测试等，直至合格，才能将其交付给客户。

2、为了提高老化测试效率，传统的方法为：为了测试一款芯片，供应商根据客户该待测试芯片封装的类型和数量需求，在预烧测试板上设置有若干组插孔阵列，然后将安装专用的测试插座(socket)的针脚插入对应的插孔阵列内，并进行焊接，完成后交付给客户，客户将芯片安装进socket后即可进行老化测试。

3、随着市场需求的多样和技术的快速进步，各种封装形式的芯片和类型也日益增多，产品上市时间也日益缩短，这种传统芯片测试板的缺陷越来越明显：

4、一：芯片测试板与其上的socket是通过焊接方式连接的，当某个socket被烧坏或者损坏时，难以更换、清理socket，也会影响同行或者同列的其他socket的工作，而重新制定芯片测试板也耽误大量时间，影响测试进度。

5、二：每一种芯片测试板只能应用于一种芯片的测试，当一个工厂有几十种芯片类型甚至更多时，则需要向供应商订购相应数目的芯片测试板，无疑增加了成本。

6、三：由于芯片种类繁多，芯片测试夹具的种类会根据芯片的型号的改变而改变，导致芯片测试夹具的重复利用率低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种芯片测试机构，旨在解决现有技术无法随意插拔和更换socket、芯片测试夹具的重复利用率低等问题。

2、本实用新型实施例提供一种芯片测试机构，包括：固定测试箱和测试插座，所述固定测试箱设有公头和母座中的一个，所述测试插座设有所述公头和所述母座中的另一个，所述公头和母座可拆卸连接；

3、其中，所述固定测试箱包括：箱体和设于所述箱体底部的底板，所述箱体内设有板卡模组和网络模块，所述板卡模组和所述网络模块信号连接；所述箱体顶部设有通孔，所述板卡模组与所述箱体顶部固接，所述公头和母座中的一个内嵌于所述通孔内并连接于所述板卡模组的转接板上。

4、进一步的，所述箱体的一侧面设有外接端口，所述板卡模组和所述网络模块皆与所述外接端口电连接。

5、进一步的，所述测试插座设置有多个。

6、进一步的，所述网络模块包括：多个烧录器和多个路由器，所述烧录器和所述板卡模组信号连接，所述路由器和所述板卡模组信号连接。

7、进一步的，所述测试插座包括：测试插座底座、盖子、芯片底座、测试插座针座以及转接电路板，所述测试插座底座与所述盖子转动连接，所述芯片底座和所述测试插座针座位于所述测试插座底座内，所述芯片底座位于所述测试插座针座的上方，所述测试插座底座的底部与所述转接电路板固接。

8、进一步的，所述测试插座针座内设有多个探针，所述探针一端与芯片引脚连接，所述探针另一端与所述转接电路板连接。

9、进一步的，所述转接电路板的一面设有针点焊盘，所述转接电路板通过所述针点焊盘与所述探针连接。

10、进一步的，所述公头和母座中的另一个设置于所述转接电路板的另一面。

11、进一步的，所述盖子的一侧设有卡扣，所述测试插座底座对应的一侧设置有与所述卡扣卡合的卡槽。

12、进一步的，所述公头和母座所组成的连接器的型号为b2b。

13、本实用新型的有益效果为：本实用新型通过可拆卸式的公头和母座将固定测试箱和测试插座连接，使得测试不同规格的芯片时只需更换对应的测试插座即可，避免芯片更换时芯片测试夹具会有过多的改动，提升芯片测试夹具的重复利用率，且芯片的更换更方便，节约成本。

技术特征：

1.一种芯片测试机构，其特征在于，包括：固定测试箱和测试插座，所述固定测试箱设有公头和母座中的一个，所述测试插座设有所述公头和所述母座中的另一个，所述公头和母座可拆卸连接；

2.根据权利要求1所述的芯片测试机构，其特征在于，所述箱体的一侧面设有外接端口，所述板卡模组和所述网络模块皆与所述外接端口电连接。

3.根据权利要求1所述的芯片测试机构，其特征在于，所述测试插座设置有多个。

4.根据权利要求2所述的芯片测试机构，其特征在于，所述网络模块包括：多个烧录器和多个路由器，所述烧录器和所述板卡模组信号连接，所述路由器和所述板卡模组信号连接。

5.根据权利要求1所述的芯片测试机构，其特征在于，所述测试插座包括：测试插座底座、盖子、芯片底座、测试插座针座以及转接电路板，所述测试插座底座与所述盖子转动连接，所述芯片底座和所述测试插座针座位于所述测试插座底座内，所述芯片底座位于所述测试插座针座的上方，所述测试插座底座的底部与所述转接电路板固接。

6.根据权利要求5所述的芯片测试机构，其特征在于，所述测试插座针座内设有多个探针，所述探针一端与芯片引脚连接，所述探针另一端与所述转接电路板连接。

7.根据权利要求6所述的芯片测试机构，其特征在于，所述转接电路板的一面设有针点焊盘，所述转接电路板通过所述针点焊盘与所述探针连接。

8.根据权利要求5所述的芯片测试机构，其特征在于，所述公头和母座中的另一个设置于所述转接电路板的另一面。

9.根据权利要求5所述的芯片测试机构，其特征在于，所述盖子的一侧设有卡扣，所述测试插座底座对应的一侧设置有与所述卡扣卡合的卡槽。

10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片测试机构，其特征在于，所述公头和母座所组成的连接器的型号为b2b。

技术总结
本技术公开了一种芯片测试机构，包括：固定测试箱和测试插座，所述固定测试箱设有公头和母座中的一个，所述测试插座设有所述公头和所述母座中的另一个，所述公头和母座可拆卸连接；其中，所述固定测试箱包括：箱体和设于所述箱体底部的底板，所述箱体内设有板卡模组和网络模块，所述板卡模组和所述网络模块信号连接；所述箱体顶部设有通孔，所述板卡模组与所述箱体顶部固接，所述公头和母座中的一个内嵌于所述通孔内并连接于所述板卡模组的转接板上。本技术通过可拆卸式的公头和母座将固定测试箱和测试插座连接，使得测试不同规格的芯片时只需更换对应的测试插座即可，提升芯片测试夹具的重复利用率，且芯片更换更方便，节约成本。

技术研发人员：韦锦景
受保护的技术使用者：中山市迅科达智能科技有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/12