一种铜箔厚度检测机构的制作方法

本技术属铜箔检测，具体而言，涉及一种铜箔厚度检测机构。

背景技术：

1、为了运输和保护的需要，铜箔由生产厂家出厂时，往往在铜箔表面覆一层保护膜，而铜箔在使用前，需通过撕膜机将铜箔表面的保护膜撕掉，而为了确保生产产品的质量，铜箔在撕膜机上撕去保护膜后，需要对铜箔进行一次复检，其中就包括厚度检测，由于对铜箔检测的精度要求高，为了检测的准确性，通常采用光学无接触测量仪进行检测，但光学无接触测量仪在使用时对稳定性要求高，而在检测的过程中，因用于撕膜的撕膜机避免不了的会出现轻微晃动或振动现象，从而导致厚度检测出现误检的情况时有发生，从而造成铜箔或产品报废及生产返工等问题，进而造成生产成本提高，生产效率下降。

2、中国实用新型专利申请cn207991502u公开了一种铜箔测厚机，但是此测厚机需要将铜箔从撕膜机工作台上取下后，再输送进其内才可以进行检测，无法实现在撕膜机工作台上对已撕掉保护膜的铜箔进行检测。

技术实现思路

1、为了解决现有技术存在的问题，本实用新型旨在提供一种铜箔厚度检测机构，本机构能够在撕膜机轻微晃动或抖动中，对撕膜机工作台上的铜箔厚度实现稳定性和精准性的检测。

2、为达到上述技术目的及效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

3、一种铜箔厚度检测机构，包括固定板，所述固定板的上端侧壁设置有一水平的伸出气缸，所述伸出气缸的活塞杆通过一过渡板与一固定块连接，所述固定块上设置有一竖直向下的驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆与一传感器连接，所述伸出气缸实现所述驱动气缸和所述传感器前后位移，所述驱动气缸实现所述传感器上下移动，位于所述传感器正下方的所述固定块上设置有一底座基准块，所述传感器与所述底座基准块配合，实现对铜箔厚度的检测。

4、进一步的，所述固定块呈倒“f”型。

5、进一步的，所述固定块通过气缸连接板与所述驱动气缸连接。

6、进一步的，所述传感器采用位移传感器，所述传感器竖直向下设置，所述传感器的外壳穿设在所述气缸连接板中，所述传感器的芯杆通过传感器连接板与所述驱动气缸的活塞杆连接。

7、进一步的，所述传感器的外壳还通过一锁紧块与所述固定块连接。

8、进一步的，所述驱动气缸采用行程可调气缸。

9、进一步的，所述伸出气缸为滑台气缸。

10、进一步的，所述固定板呈“l”型，所述固定板的横连接板上开设有至少两组贯穿上下端面的锁紧孔，所述锁紧孔的横截面呈长圆孔状。

11、本实用新型的有益效果如下：本实用新型机构能够对撕膜机工作台上撕去保护膜的铜箔进行检测，并且克服了因撕膜机轻微晃动或振动造成的误检现象，提升了检测稳定性和精准性目的，使检测数据更可靠，从而降低了生产成本及提高了生产效率；其次，机构结构简单，降低了设备成本。

12、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

技术特征：

1.一种铜箔厚度检测机构，其特征在于：包括固定板（1），所述固定板（1）的上端侧壁设置有一水平的伸出气缸（2），所述伸出气缸（2）的活塞杆通过一过渡板（3）与一固定块（4）连接，所述固定块（4）上设置有一竖直向下的驱动气缸（5），所述驱动气缸（5）的活塞杆与一传感器（6）连接，所述伸出气缸（2）实现所述驱动气缸（5）和所述传感器（6）前后位移，所述驱动气缸（5）实现所述传感器（6）上下移动，位于所述传感器（6）正下方的所述固定块（4）上设置有一底座基准块（7），所述传感器（6）与所述底座基准块（7）配合，实现对铜箔厚度的检测。

2.根据权利要求1所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述固定块（4）呈倒“f”型。

3.根据权利要求2所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述固定块（4）通过气缸连接板（8）与所述驱动气缸（5）连接。

4.根据权利要求3所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述传感器（6）采用位移传感器，所述传感器（6）竖直向下设置，所述传感器（6）的外壳穿设在所述气缸连接板（8）中，所述传感器（6）的芯杆通过传感器连接板（9）与所述驱动气缸（5）的活塞杆连接。

5.根据权利要求4所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述传感器（6）的外壳还通过一锁紧块（10）与所述固定块（4）连接。

6.根据权利要求1所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述驱动气缸（5）采用行程可调气缸。

7.根据权利要求1所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述伸出气缸（2）为滑台气缸。

8.根据权利要求1所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述固定板（1）呈“l”型，所述固定板（1）的横连接板上开设有至少两组贯穿上下端面的锁紧孔（11），所述锁紧孔（11）的横截面呈长圆孔状。

技术总结
本技术公开了一种铜箔厚度检测机构，包括固定板，所述固定板的上端侧壁设置有一水平的伸出气缸，所述伸出气缸的活塞杆通过一过渡板与一固定块连接，所述固定块上设置有一竖直向下的驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆与一传感器连接，所述伸出气缸实现所述驱动气缸和所述传感器前后位移，所述驱动气缸实现所述传感器上下移动，位于所述传感器正下方的所述固定块上设置有一底座基准块，所述传感器与所述底座基准块配合，实现对铜箔厚度的检测。本技术达到了检测稳定性和精准性目的，使检测数据更可靠，从而降低了生产成本及提高了生产效率；其次，机构结构简单，降低了设备成本。

技术研发人员：金加剑
受保护的技术使用者：苏州恒地智能科技有限公司
技术研发日：20221213
技术公布日：2024/1/12