一种芯片高温老化测试底座的制作方法

本技术涉及芯片测试底座，特别涉及一种芯片高温老化测试底座。

背景技术：

1、ic芯片测试座是对ic器件的电性能及电气连接进行测试的设备，用来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试装置，ic测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，其中一项就是进行高温检测，便于检测ic器件在高温环境下老化状况；同时为了保证芯片可以顺利的完成测试，一般都是把芯片放置在一个测试底座上，然后再对芯片进行高温老化测试，但是测试用的底座没有较好的限位结构，导致芯片容易与底座之间相互分离，而分离后的芯片容易遭到损坏，从而会对芯片的测试造成一定的影响。为此，我们提出一种芯片高温老化测试底座。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种芯片高温老化测试底座，通过设置的限位组件和拼接组件相配合使用，能有效的在芯片高温老化测试中，对放置在底座上的芯片进行限位，防止芯片在测试的过程中发生随意变化位置的可能性，同时方便对多组芯片进行测试，稳定效果好，拆卸方便，便于提高底座功能的多样性，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种芯片高温老化测试底座，包括垫座，所述垫座顶部表面装配有用于芯片高温老化测试的限位组件和拼接组件，所述限位组件包括耳板、转轴、h型杆a和h型杆b，所述垫座顶部开口端装配有用于支撑的耳板，且耳板有多组，且两组耳板之间通过转轴阻尼铰接有用于限位的h型杆a，且h型杆a远离耳板的一端通过铰链阻尼铰接有用于限位的h型杆b；

4、所述拼接组件包括扣座和卡扣，所述垫座外侧壁表面一体构造有用于连接的扣座，且垫座外侧与扣座相对的一面一体构造有与扣座相扣接的卡扣。

5、进一步地，所述垫座内部底端一体构造有用于支撑的锥形块，且锥形块有多组；通过多组锥形块的设计，方便对垫座内防止的芯片进行支撑，同时芯片在进行高温老化测试时，能够致使热量流通的更加便捷。

6、进一步地，所述锥形块外周表面开设有通孔，且通孔有多组；锥形块内的多组通孔方便热量之间相互流通。

7、进一步地，所述垫座外周表面开设有可供热量流通的条形孔和圆孔，且圆孔和条形孔均有多组；多做圆孔和条形孔能方便热量更加快捷的进入垫座中。

8、进一步地，所述垫座内周表面粘接有用于防护的胶垫；胶垫具有较好的耐高温和弹性，方便对垫座内的芯片进行防护。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、本申请技术方案通过设置的限位组件和拼接组件相配合使用，能有效的在芯片高温老化测试中，对放置在底座上的芯片进行限位，防止芯片在测试的过程中发生随意变化位置的可能性，同时方便对多组芯片进行测试，稳定效果好，拆卸方便，便于提高底座功能的多样性。

技术特征：

1.一种芯片高温老化测试底座，包括垫座（1），其特征在于，所述垫座（1）顶部表面装配有用于芯片高温老化测试的限位组件（2）和拼接组件（3），所述限位组件（2）包括耳板（201）、转轴（202）、h型杆a（203）和h型杆b（204），所述垫座（1）顶部开口端装配有用于支撑的耳板（201），且耳板（201）有多组，且两组耳板（201）之间通过转轴（202）阻尼铰接有用于限位的h型杆a（203），且h型杆a（203）远离耳板（201）的一端通过铰链阻尼铰接有用于限位的h型杆b（204）；

2.根据权利要求1所述的一种芯片高温老化测试底座，其特征在于，所述垫座（1）内部底端一体构造有用于支撑的锥形块（4），且锥形块（4）有多组。

3.根据权利要求2所述的一种芯片高温老化测试底座，其特征在于，所述锥形块（4）外周表面开设有通孔（5），且通孔（5）有多组。

4.根据权利要求1所述的一种芯片高温老化测试底座，其特征在于，所述垫座（1）外周表面开设有可供热量流通的条形孔（7）和圆孔（6），且圆孔（6）和条形孔（7）均有多组。

5.根据权利要求1所述的一种芯片高温老化测试底座，其特征在于，所述垫座（1）内周表面粘接有用于防护的胶垫（8）。

技术总结
本技术公开了一种芯片高温老化测试底座，包括垫座，所述垫座顶部表面装配有用于芯片高温老化测试的限位组件和拼接组件，所述限位组件包括耳板、转轴、H型杆A和H型杆B，所述垫座顶部开口端装配有用于支撑的耳板，且耳板有多组，且两组耳板之间通过转轴阻尼铰接有用于限位的H型杆A，且H型杆A远离耳板的一端通过铰链阻尼铰接有用于限位的H型杆B；所述拼接组件包括扣座和卡扣，通过设置的限位组件和拼接组件相配合使用，能有效的在芯片高温老化测试中，对放置在底座上的芯片进行限位，防止芯片在测试的过程中发生随意变化位置的可能性，同时方便对多组芯片进行测试，稳定效果好，拆卸方便，便于提高底座功能的多样性。

技术研发人员：冯涛
受保护的技术使用者：天津亿鑫盛达科技发展有限公司
技术研发日：20221213
技术公布日：2024/1/12