匹配浮动界面的连接装置、连接器以及测试机的制作方法

本申请涉及测试，尤其涉及一种匹配浮动界面的连接装置、连接器以及测试机。

背景技术：

1、测试机的界面组件安装于测试头的顶部，界面组件主要由界面金属板和界面测试板(pcb)构成。界面组件的目的是满足其中的界面测试板(pcb)与相应的prober(探针台)或handler(分选机)等外部设备对接，通过两者之间的电连接组件进行电信号的传递。一般来说，测试机和外部设备是由不同的制造厂商生产，同时测试机可以匹配不同厂商特定的prober(探针台)或handler(分选机)等多款外部设备，但由于设备因本身装配精度和现场安装环境，在两者实际对接时的基准位置，与理论基准平面相比，存在小角度的倾斜偏移。同时，由于测试机本体质量较大，还需配合相应的抱臂支架，在与外部设备对接的有限空间内，整个设备较难便捷移动。因上述两个原因，高端测试机往往会在界面组件的设计上使用浮动界面板，在浮动界面板的下方位置增加弹性装置，可以实现在对接平面满足小角度的倾斜适配，也可以满足xy平面小角度的旋转，同时还能满足z方向的平移适配，能够更方便快捷地匹配对接相应的外部设备。

2、浮动界面板的设置，虽然增加了测试机对接的易用性，但是也增加了匹配浮动界面的连接装置设计难度。测试机内部会根据被测器件、用户需求等，配置不同数量及种类的资源板卡，资源板卡沿相应的导向结构插入测试机，并最终固定在测试机内部。这些资源板卡的特点是在输出端有一致形态的外部连接器。测试机如采用非浮动界面板设置，资源板卡可以直接通过机械硬连接的方式，实现资源板卡的输出端连接器与界面测试板(pcb)上的连接器或金属触点适配即可。但测试机如采用浮动界面板的设置，整个界面板组件是具有多自由度的弹性活动结构，这种情况下，资源板卡通过机械硬连接的方式就无法适配该结构。

3、因此，如何在测试机采用浮动界面板时，将资源板卡和界面测试板连接成了亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种匹配浮动界面的连接装置、连接器以及测试机，以解决相关技术中，测试机采用浮动界面板时，资源板卡和界面测试板无法连接的问题。

2、第一方面，本申请提供了一种匹配浮动界面的连接装置，所述匹配浮动界面的连接装置包括：连接器，可拆卸固定件；所述连接器包括：柔性导电部件和非柔性导电部件；其中，所述柔性导电部件的一端与所述非柔性导电部件的尾部连接，所述柔性导电部件的另一端与资源板卡连接，所述非柔性导电部件的头部穿过浮动界面的穿孔与界面测试板连接；所述可拆卸固定件分别与所述非柔性导电部件和所述资源板卡连接，用于将所述非柔性导电部件固定在所述资源板卡上。

3、在一些示例中，所述连接器还包括：非柔性导电部件壳体，所述非柔性导电部件壳体上设置有多个穿孔，所述非柔性导电部件通过所述非柔性导电部件壳体的穿孔进行固定，且所述非柔性导电部件的头部裸露在所述非柔性导电部件壳体外；所述非柔性导电部件壳体的形状与所述浮动界面的穿孔形状匹配，所述非柔性导电部件壳体部分穿过所述浮动界面，使得所述非柔性导电部件的头部与所述界面测试板连接。

4、在一些示例中，所述可拆卸固定件包括：保持件；所述保持件用于保持所述非柔性导电部件壳体的移动方向，使得所述非柔性导电部件壳体在所述保持件上的移动方向与所述连接器连接所述资源板卡的连接方向相同。

5、在一些示例中，所述可拆卸固定件还包括：第一限位件；所述第一限位件固定在所述非柔性导电部件壳体上，所述第一限位件与所述保持件配合，用于限制所述非柔性导电部件壳体与所述资源板卡之间的距离。

6、在一些示例中，所述匹配浮动界面的连接装置还包括：保护盖，所述保护盖设置在所述非柔性导电部件壳体露出所述非柔性导电部件的头部一侧，所述保护盖用于保护漏出的所述非柔性导电部件的头部。

7、在一些示例中，所述非柔性导电部件壳体上还设置有锁定件，所述锁定件用于在所述非柔性导电部件壳体穿过所述浮动界面时，与所述浮动界面配合，对所述非柔性导电部件壳体进行固定。

8、在一些示例中，所述柔性导电部件的长度大于所述界面测试板和所述浮动界面的厚度之和。

9、第二方面，本申请提供了一种连接器，所述连接器包括：柔性导电部件和非柔性导电部件；其中，所述柔性导电部件的一端与所述非柔性导电部件的尾部连接，所述柔性导电部件的另一端用于与资源板卡连接，所述非柔性导电部件的头部用于穿过浮动界面的穿孔与界面测试板连接。

10、在一些示例中，所述连接器还包括：非柔性导电部件壳体，所述非柔性导电部件壳体上设置有多个穿孔，所述非柔性导电部件通过所述非柔性导电部件壳体的穿孔进行固定，且所述非柔性导电部件的头部裸露在所述非柔性导电部件壳体外；所述非柔性导电部件壳体的形状与所述浮动界面的穿孔形状匹配，所述非柔性导电部件壳体穿过所述浮动界面，使得所述非柔性导电部件的头部与所述界面测试板连接。

11、第三方面，提供了一种半导体测试机，所述半导体测试机包括：测试机本体，所述测试机本体包括浮动界面，至少一个与所述测试机本体连接的资源板卡，如上任一项所述匹配浮动界面的连接装置穿过所述浮动界面将所述资源板卡与界面测试板连接。

12、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

13、本申请实施例提供的匹配浮动界面的连接装置包括：连接器，可拆卸固定件；所述连接器包括：柔性导电部件和非柔性导电部件；其中，所述柔性导电部件的一端与所述非柔性导电部件的尾部连接，所述柔性导电部件的另一端与资源板卡连接，所述非柔性导电部件的头部穿过浮动界面的穿孔与界面测试板连接；所述可拆卸固定件分别与所述非柔性导电部件和所述资源板卡连接，用于将所述非柔性导电部件相对固定在所述资源板卡上。本示例提供的匹配浮动界面的连接装置，设置有连接器和可拆卸固定件，通过安装的可拆卸固定件将非柔性导电部件相对固定在所述资源板卡上，并通过连接器的非柔性导电部件穿过浮动界面与界面测试板连接，再通过拆除上述可拆卸固定件后，连接器分别通过非柔性导电部件与界面测试板连接，和通过柔性导电部件与资源板卡建立连接，实现了测试机使用浮动界面时，资源板卡和界面测试板之间的浮动连接，避免了相关技术中测试机采用浮动界面时，资源板卡和界面测试板无法连接的问题。

技术特征：

1.一种匹配浮动界面的连接装置，其特征在于，所述匹配浮动界面的连接装置包括：连接器，可拆卸固定件；所述连接器包括：柔性导电部件和非柔性导电部件；其中，

2.根据权利要求1所述的匹配浮动界面的连接装置，其特征在于，所述连接器还包括：非柔性导电部件壳体，所述非柔性导电部件壳体上设置有多个穿孔，所述非柔性导电部件通过所述非柔性导电部件壳体的穿孔进行固定，且所述非柔性导电部件的头部裸露在所述非柔性导电部件壳体外；

3.根据权利要求2所述的匹配浮动界面的连接装置，其特征在于，所述可拆卸固定件包括：保持件；所述保持件用于保持所述非柔性导电部件壳体的移动方向，使得所述非柔性导电部件壳体在所述保持件上的移动方向与所述连接器连接所述资源板卡的连接方向相同。

4.根据权利要求3所述的匹配浮动界面的连接装置，其特征在于，所述可拆卸固定件还包括：第一限位件；所述第一限位件固定在所述非柔性导电部件壳体上，所述第一限位件与所述保持件配合，用于限制所述非柔性导电部件壳体与所述资源板卡之间的距离。

5.根据权利要求4所述的匹配浮动界面的连接装置，其特征在于，所述匹配浮动界面的连接装置还包括：保护盖，所述保护盖设置在所述非柔性导电部件壳体露出所述非柔性导电部件的头部一侧，所述保护盖用于保护露出的所述非柔性导电部件的头部。

6.根据权利要求2-5任一项所述的匹配浮动界面的连接装置，其特征在于，所述非柔性导电部件壳体上还设置有锁定件，所述锁定件用于在所述非柔性导电部件壳体穿过所述浮动界面时，与所述浮动界面配合，对所述非柔性导电部件壳体进行固定。

7.根据权利要求6所述的匹配浮动界面的连接装置，其特征在于，所述柔性导电部件的长度大于所述界面测试板和所述浮动界面的厚度之和。

8.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：柔性导电部件和非柔性导电部件；其中，

9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括：非柔性导电部件壳体，所述非柔性导电部件壳体上设置有多个穿孔，所述非柔性导电部件通过所述非柔性导电部件壳体的穿孔进行固定，且所述非柔性导电部件的头部裸露在所述非柔性导电部件壳体外；

10.一种半导体测试机，其特征在于，所述半导体测试机包括：

技术总结
本申请涉及一种匹配浮动界面的连接装置、连接器以及测试机，其中连接装置包括：连接器，可拆卸固定件；所述连接器包括：柔性导电部件和非柔性导电部件；其中，所述柔性导电部件的一端与所述非柔性导电部件的尾部连接，所述柔性导电部件的另一端与资源板卡连接，所述非柔性导电部件的头部穿过浮动界面的穿孔与界面测试板连接；所述可拆卸固定件分别与所述非柔性导电部件和所述资源板卡连接，用于将所述非柔性导电部件相对固定在所述资源板卡上。本示例提供的匹配浮动界面的连接装置，设置有连接器和可拆卸固定件，通过可拆卸固定件将非柔性导电部件相对固定在所述资源板卡上，并通过连接器的非柔性导电部件穿过浮动界面与界面测试板连接。

技术研发人员：张文,姚国生,赵奔
受保护的技术使用者：北京华峰测控技术股份有限公司
技术研发日：20221212
技术公布日：2024/1/12