一种一体化激光收发模组的制作方法

文档序号:34485676发布日期:2023-06-17 09:48阅读:62来源:国知局
一种一体化激光收发模组的制作方法

本申请涉及激光雷达的,尤其涉及一种一体化激光收发模组。


背景技术:

1、在激光雷达和激光测距领域,激光收发模组是整个产品的核心部分,这部分器件成本高,主要的器件准直透镜,接收透镜都是独立器件,要通过后组装结合在一起,生产调试困难效率低,良率低。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于:提供一种一体化激光收发模组,其能够解决现有技术中存在的上述问题,整个激光收发模组均可通过模具一体注塑成型,无需后续组装生产效率高,结合精密精度高。

2、为达上述目的,本申请采用以下技术方案:

3、一方面,提供一种一体化激光收发模组,包括:基座、激光发射透镜组件和激光接收透镜组件,所述基座上开设有发射位、以及接收位,和/或,所述激光发射透镜组件一体成形于所述发射位上,所述激光接收透镜组件一体成形于所述接收位上,所述激光发射透镜组件包括激光发射透镜,所述激光发射透镜的直径为5-10mm,所述激光接收透镜组件包括激光接收透镜,所述激光接收透镜的直径为5-10mm。

4、在一些实施例中,所述激光接收透镜具有两个直径,分别为前直径和后直径,所述前直径为6mm,所述后直径为5.2mm,所述激光发射透镜的直径为6mm。

5、在一些实施例中,所述激光发射透镜的焦距为8-20mm,所述激光接收透镜的焦距为9-23mm。

6、在一些实施例中,所述激光发射透镜的焦距为10mm,所述激光接收透镜的焦距为14mm。

7、在一些实施例中,还包括电路板,所述电路板安装于所述基座的背面。

8、在一些实施例中,所述电路板上设置有激光发射器和激光接收芯片,所述激光发射器与所述激光发射透镜对应设置,所述激光接收芯片与所述激光接收透镜对应设置。

9、在一些实施例中,还包括紧固件,所述电路板通过所述紧固件固定于所述基座的背面;或所述电路板卡接于所述基座的背面。

10、在一些实施例中,所述基座上凸设有可折射通过所述激光发射透镜发射出的激光的偏折部;和/或,所述基座上开设有可接收激光的感光部,且所述感光部围设于所述激光接收透镜的外边缘。

11、在一些实施例中,所述发射位和所述接收位对称开设于所述基座上。

12、在一些实施例中,所述激光发射透镜组件还包括发射支架,所述激光接收透镜组件还包括接收支架,所述发射支架上开设有发射孔,所述接收支架上开设有接收孔,所述激光发射透镜一体成形于所述发射孔上,所述激光接收透镜一体成形于所述接收孔上。

13、在一些实施例中,所述基座的底部可安装于激光雷达承载装置上,且所述基座可相对于所述激光雷达承载装置转动。

14、本申请的有益效果为:基座、发射支架、接收支架、激光发射透镜和激光接收透镜均可以通过模具一体注塑成型,采用一体注塑成型的激光收发模组无需后续进行组装,而且通过对模组参数的设定,实现了成型后的激光收发模组的各个部件的结合精度高,激光发射透镜和激光接受透镜的相对位置以及透镜的直径均固定了,在激光雷达组装过程中,只需要将电路板与激光收发模组固定就行,直接省去了调光过程,生效效率和组装效率都得到了提高,此外,采用一体注塑成型的方式可以有效节约成本。



技术特征:

1.一种一体化激光收发模组,其特征在于,包括:基座(1)、激光发射透镜组件(2)和激光接收透镜组件(3),所述基座(1)上开设有发射位(101)、以及接收位(102),所述激光发射透镜组件(2)一体成形于所述发射位(101)上,和/或,所述激光接收透镜组件(3)一体成形于所述接收位(102)上。

2.根据权利要求1所述的一体化激光收发模组,其特征在于,所述激光发射透镜组件(2)包括激光发射透镜(202),所述激光发射透镜(202)的直径为5-10mm,所述激光发射透镜(202)的焦距为8-20mm,所述激光接收透镜组件(3)包括激光接收透镜(302),所述激光接收透镜(302)的直径为5-10mm,所述激光接收透镜(302)的焦距为9-23mm。

3.根据权利要求2所述的一体化激光收发模组,其特征在于,所述激光接收透镜(302)具有两个直径,分别为前直径和后直径,所述前直径为6mm,所述后直径为5.2mm,所述激光发射透镜(202)的直径为6mm。

4.根据权利要求3所述的一体化激光收发模组,其特征在于,所述激光发射透镜(202)的焦距为10mm,所述激光接收透镜(302)的焦距为14mm。

5.根据权利要求2所述的一体化激光收发模组,其特征在于,还包括电路板(4),所述电路板(4)安装于所述基座(1)的背面。

6.根据权利要求5所述的一体化激光收发模组,其特征在于,所述电路板(4)上设置有激光发射器(401)和激光接收芯片(402),所述激光发射器(401)与所述激光发射透镜(202)对应设置,所述激光接收芯片(402)与所述激光接收透镜(302)对应设置。

7.根据权利要求5所述的一体化激光收发模组,其特征在于,还包括紧固件,所述电路板(4)通过所述紧固件固定于所述基座(1)的背面;或所述电路板(4)卡接于所述基座(1)的背面。

8.根据权利要求2所述的一体化激光收发模组,其特征在于,所述基座(1)上凸设有可折射通过所述激光发射透镜(202)发射出的激光的偏折部;和/或,所述基座(1)上开设有可接收激光的感光部,且所述感光部围设于所述激光接收透镜(302)的外边缘。

9.根据权利要求2所述的一体化激光收发模组,其特征在于,所述激光发射透镜组件(2)还包括发射支架(201),所述激光接收透镜组件(3)还包括接收支架(301),所述发射支架(201)上开设有发射孔,所述接收支架(301)上开设有接收孔,所述激光发射透镜(202)一体成形于所述发射孔上,所述激光接收透镜(302)一体成形于所述接收孔上。

10.根据权利要求1所述的一体化激光收发模组,其特征在于,所述发射位(101)和所述接收位(102)对称开设于所述基座(1)上。


技术总结
本申请公开一种一体化激光收发模组,包括:基座、激光发射透镜组件和激光接收透镜组件,所述基座上开设有可供所述激光发射透镜组件安装的发射位、以及可供所述激光接收透镜组件安装的接收位,所述激光发射透镜组件一体成形于所述发射位上,和/或,所述激光接收透镜组件一体成形于所述接收位上,所述激光发射透镜组件包括激光发射透镜,所述激光接收透镜组件包括激光接收透镜。本申请所述的激光收发模组可通过模具一体注塑成型,无需后续组装生产效率高,结合精密精度高。

技术研发人员:倪麒,龙杰,王品,何英,吕星宏
受保护的技术使用者:深圳越登智能技术有限公司
技术研发日:20221215
技术公布日:2024/1/12
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