本技术与利用探针检测半导体晶粒性能的点测装置有关,具体涉及一种寻边器。
背景技术:
1、专利cn 202757956 u公开点测装置为一种利用探针检测诸如发光二极管等半导体晶粒性能表现或特性参数的设备。点测装置通常包含有至少一寻边器,如图1及图2所示,习用的寻边器100包含有一座体110、一悬臂120、一连接于座体110与悬臂120之间的弹性片130,以及一设置于悬臂120一端的探针140,悬臂120与座体110之间还设有一可调预力施加器150,以及二分别固设于悬臂120及座体110的导电体 160、170,二导电体160、170 受预力施加器(磁铁)150施加的预力作用而保持接触并电性导通。
2、在使用寻边器100时,其探针140与一测试机电性连接。通过一可垂直往复运动的进给机构带动寻边器100下降或通过一可垂直往复运动的承载台带动一待测物(deviceunder test)上升,探针140可与该待测物接触,使测试机能够输出测试讯号至待测物并自该待测物接收测试结果,以检测或验证待测物的电路良莠或电气特性。
3、磁铁150位于正负触点160和弹片130之间,从左至右最终形成的触点—引力---弹片---针头的配合关系。
4、目前原厂配置的寻边器通过生产人员换针时,使用不同的力度易造成弹片变形,随之针压克重受到影响,最终造成测试片源各种异常(例如:vfd%、vf3%、ir%、针痕大等)。
5、人员换针时通过手指和一字起对针夹头的上下互相挤压,产生的力度使弹片容易上下弯曲变形,只因受力幅度无限制,导致弹片变形过大,随之扎针时接触点常断开或常接触,造成对通过晶粒的电流断开或探边器报警。而两个磁铁互相吸引的力远小于因人力对弹片造成的变形,无法通过磁铁引力恢复,固造成常开路状态。
技术实现思路
1、本实用新型针对现有技术的缺点,设计了一种寻边器,铜板起到一个下限支撑以及导电的作用,铜钉起到一个上限的作用,人员在换针用力挤压时,电路板幅度范围有限,弹片受到的力减小,不易变形。磁铁上端的磁极与磁柱下端的磁极相同,形成的是斥力,弹片变形后,在斥力和针夹头的重量共同作用下,接触点始终会触碰。
2、本实用新型公开的技术方案如下:一种寻边器,包括:
3、基座,基座上固定安装有上悬臂、下悬臂,上悬臂上固定安装有磁柱,下悬臂上具有下触点;
4、弹片,一端固定连接基座,另一端连接电路板,电路板固定有磁铁,磁铁位于磁柱正下方,且所述的磁铁上端的磁极与磁柱下端的磁极相同,电路板上具有上触点,在磁柱和磁铁的相斥作用力下,上触点与下触点接触,电路板上具有孔,t字形的限位件穿过孔固定连接下悬臂。
5、在上述方案的基础上,作为优选,磁铁位于弹片和上触点之间。
6、在上述方案的基础上,作为优选,上触点位于电路板下端面,下触点位于下悬臂上端面。
7、在上述方案的基础上,作为优选,限位件为螺钉。
8、在上述方案的基础上,作为优选,下悬臂通过螺钉固定在基座下端面。
9、在上述方案的基础上,作为优选,下悬臂为铜板。
10、在上述方案的基础上,作为优选,上悬臂上具有通孔,磁柱穿过通孔,锁紧螺丝自上悬臂侧面的锁紧孔锁紧磁柱。
11、与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
12、从左至右形成弹片---斥力---限位的铜钉---触点---针头的配合关系,铜板起到一个下限支撑以及导电的作用,铜钉起到一个上限的作用,人员在换针用力挤压时,电路板幅度范围有限,弹片受到的力减小,不易变形。
13、针对调节克重磁柱的固定装置,上悬臂端部切割出一个缺口,缺口与通孔连通,缺口处通过螺丝螺母连接达到固定锁紧的效果。
14、磁铁上端的磁极与磁柱下端的磁极相同,形成的是斥力,弹片变形后,在斥力和针夹头的重量共同作用下,接触点始终会触碰。
1.一种寻边器,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的寻边器,其特征在于,磁铁位于弹片和上触点之间。
3.如权利要求2所述的寻边器,其特征在于,上触点位于电路板下端面,下触点位于下悬臂上端面。
4.如权利要求1所述的寻边器,其特征在于,t字形为螺钉。
5.如权利要求1所述的寻边器,其特征在于,下悬臂通过螺钉固定在基座下端面。
6.如权利要求1所述的寻边器,其特征在于,下悬臂为铜板。
7.如权利要求1所述的寻边器,其特征在于,上悬臂上具有通孔,磁柱穿过通孔,上悬臂的端部开一缺口,缺口与通孔连通,在缺口处通过螺丝螺母锁紧。