一种水平滑台结构的制作方法

文档序号:33971247发布日期:2023-04-26 19:59阅读:57来源:国知局
一种水平滑台结构的制作方法

本技术涉及一种振动台结构,特别涉及一种用于水平振动的的水平滑台结构。


背景技术:

1、水平滑台是水平振动试验系统的重要组成部分,用来在水平方向将电动振动台的运动传递给试件模拟水平方向的振动。现有水平滑台主要由滑动台面、支撑台面和承载导向机构几部分构成,滑动台面设置在支撑台面上,工作时油源向滑动台面与支撑台面之间提供液压油,在滑动台面与支撑台面之间形成油膜,在油膜的作用下滑动台面被浮起而不与支撑台座直接接触。油膜的表面张力可抑制台面竖直方向运动,而对水平方向的运动几乎没有约束,承载导向机构用于限制台面只能在水平方向沿振动台振动方向往复移动,而不能横向运动。

2、对于水平滑台来说,滑动台面与支撑台面之间油膜厚度至关重要,油膜的厚度越厚则刚度越小,这样会对水平滑台的承载力和稳定性造成不利影响,因此通常希望滑动台面与支撑台面之间的油膜厚度较薄。现有的水平滑台采用的是v型导轨或者t型导轨,如实用新型专利(专利号:200820216139.x)就公开了一种组合油膜静压轴承式水平滑台,其在台面与台座之间设有一组油膜承载轴承和一组油膜导向轴承;油膜承载轴承由“t”形滑动导轨和“t”形导槽配合构成,是一种可在垂直方向和倾覆力矩方向形成油膜压力差动平衡的支撑结构。这种结构的水平滑台由于导轨的静压支撑面积小,承载能力较差,如果油膜厚度薄的话导轨很容易被卡死,使设备不能正常运行,现有的水平振动台通常只能为了保证设备正常运行而降低对设备承载力及稳定性的要求。因此有必要对现有的水平滑台结构做进一步的改进。


技术实现思路

1、为克服上述现有技术中的不足,本实用新型的目的在于开发一种支撑油膜薄、承载性能好的水平滑台结构。

2、一种水平滑台结构,包括基座,所述基座上设有支撑台面,所述支撑台面上方设有滑动台面,所述支撑台面与所述滑动台面之间设有线性导轨,所述线性导轨包括滑块与导轨,所述滑块与所述滑动台面连接,所述支撑台面与所述滑动台面之间形成间隙,所述支撑台面上设有台面注油孔,所述台面注油孔用于向所述支撑台面与所述滑动台面之间注入液压油形成油膜。

3、优选的,所述滑块与所述导轨之间设有滚珠沟槽,所述滚珠沟槽内设有滚珠,所述导轨上设有导轨注油孔,所述导轨注油孔用于向所述滚珠沟槽内注入液压油。

4、优选的,所述支撑台面为大理石台面。

5、优选的,所述支撑台面上设有数个导轨安装槽,所述线性导轨设置在所述导轨安装槽内。

6、优选的,所述导轨通过垫块固设于所述基座上,所述垫块上设有导油孔,所述导油孔和所述导轨注油孔连通;所述导油孔的孔径大于所述导轨注油孔的孔径。

7、上述技术方案具有如下有益效果:该水平滑台结构采用线性导轨作为承载导向机构,线性导轨具有较大的承载力,这样就能减小支撑台面与滑动台面之间的油膜厚度,增加油膜的刚度,进而进一步增加水平滑台的承载力和稳定性,满足大负载水平振动试验的需求,提高振动试验精度。



技术特征:

1.一种水平滑台结构,包括基座,所述基座上设有支撑台面,所述支撑台面上方设有滑动台面,其特征在于:所述支撑台面与所述滑动台面之间设有线性导轨,所述线性导轨包括滑块与导轨,所述滑块与所述滑动台面连接,所述支撑台面与所述滑动台面之间形成间隙,所述支撑台面上设有台面注油孔,所述台面注油孔用于向所述支撑台面与所述滑动台面之间注入液压油形成油膜。

2.根据权利要求1所述的水平滑台结构,其特征在于,所述滑块与所述导轨之间设有滚珠沟槽,所述滚珠沟槽内设有滚珠,所述导轨上设有导轨注油孔,所述导轨注油孔用于向所述滚珠沟槽内注入液压油。

3.根据权利要求1所述的水平滑台结构,其特征在于,所述支撑台面为大理石台面。

4.根据权利要求1所述的水平滑台结构,其特征在于,所述支撑台面上设有数个导轨安装槽,所述线性导轨设置在所述导轨安装槽内。

5.根据权利要求4所述的水平滑台结构,其特征在于,所述导轨通过垫块固设于所述基座上,所述垫块上设有导油孔,所述导油孔和所述导轨注油孔连通;所述导油孔的孔径大于所述导轨注油孔的孔径。


技术总结
本技术公开了一种水平滑台结构,包括基座,所述基座上设有支撑台面,所述支撑台面上方设有滑台台面,所述支撑台面与所述滑动台面之间设有线性导轨,所述线性导轨包括滑块与导轨,所述滑块与所述滑动台面连接,所述支撑台面与所述滑动台面之间形成间隙,所述支撑台面上设有台面注油孔,所述台面注油孔用于向所述支撑台面与所述滑动台面之间注入液压油形成油膜。该水平滑台结构采用线性导轨作为承载导向机构,线性导轨具有较大的承载力,这样就能减小支撑台面与滑动台面之间的油膜厚度,增加油膜的刚度,进而进一步增加水平滑台的承载力和稳定性,满足大负载水平振动试验的需求,提高振动试验精度。

技术研发人员:仝宁可,胥小强,顾红喜,赵征,付实现,周易林,陈海波
受保护的技术使用者:苏州韦博试验仪器有限公司
技术研发日:20221219
技术公布日:2024/1/11
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