一种承载机构及测试系统的制作方法

本技术涉及芯片测试，特别是涉及一种承载机构及测试系统。

背景技术：

1、芯片在出厂前，一般需要进行多种测试，例如老化测试，以检测芯片的使用寿命和可靠性等。传统地，利用承载机构承载待测试的芯片，并将承载机构插入测试机构中，使得承载机构上的连接头与测试机构插接配合，以实现测试机构与承载机构上的老化测试板之间的电性连接，从而实现数据和信号的传递，从而对承载机构上的芯片上电，并控制对芯片的老化测试过程且获取测试数据。

2、一般地，承载机构上的连接头采用金手指接口或弹针接口等方式实现与测试机构的插接配合，因此对于承载机构与测试机构的对位精度要求较高。为了匹配承载机构与测试机构较高的对位精度，需要采用高精度的轨道对承载机构的移动进行精确导向。然而，采用高精度的轨道势必会增加设备成本。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中承载机构在与测试机构进行对位的过程中，需要采用高精度的轨道对承载机构的移动进行精确导向，增加了设备成本的问题，提供一种改善上述缺陷的承载机构和测试系统。

2、一种承载机构，包括承载组件、第一定位部和第二定位部，所述承载组件用于装载待测试件，所述第一定位部和所述第二定位部均设置在所述承载组件上，且用于对所述承载组件进行定位；

3、其中，所述第一定位部对所述承载组件进行定位时的定位间隙大于所述第二定位部对所述承载组件进行定位时的定位间隙。

4、在其中一个实施例中，所述第一定位部为第一定位销或第一定位孔。

5、在其中一个实施例中，所述第二定位部为第二定位销或第二定位孔。

6、在其中一个实施例中，所述承载组件包括承载架及设置在所述承载架上的第一连接头，所述第一定位部设置在所述第一连接头或所述承载架上。

7、在其中一个实施例中，所述承载组件还包括设置在所述承载架上的第二连接头，所述第二定位部设置在所述第二连接头或所述承载架上。

8、在其中一个实施例中，所述承载架包括支撑框架及安装在所述支撑框架上的测试板，所述测试板具有用于承载所述待测试件的承载区域，所述第一连接头和所述第二连接头均安装在所述支撑框架上，且均与所述测试板电性连接。

9、在其中一个实施例中，所述第一连接头通过固定座安装在所述支撑框架上，所述第一定位部设置在所述固定座上；所述第二定位部设置在所述第二连接头上。

10、在其中一个实施例中，所述第一连接头为电源连接头，所述第二连接头为信号连接头。

11、在其中一个实施例中，所述承载架还包括均设置在所述支撑框架上的第一挡风条和第二挡风条，所述第一挡风条和所述第二挡风条分别位于所述承载区域的相对两侧，以使所述第一挡风条和所述第二挡风条之间形成风道，所述风道用于引导冷却所述待测试件的气流流出所述承载区域。

12、一种测试系统，包括测试机构及如上任一实施例中所述的承载机构；

13、在所述承载组件朝向所述测试机构靠近移动直至彼此对接的过程中，所述第一定位部和所述第二定位部先后与所述测试机构定位配合，以对所述承载组件进行定位；所述第一定位部与所述测试机构之间的定位间隙大于所述第二定位部与所述测试机构之间的定位间隙。

14、上述承载机构及测试系统，在使用过程中，首先，将待进行老化测试的芯片置于承载架上。然后，推动承载架朝向测试机构靠近移动。在承载架朝向测试机构靠近移动的过程中，第一定位部与第一定位配合部间隙配合(二者的定位间隙为第一间隙)，从而对承载架进行一级定位；之后，第二定位部与第二定位配合部也间隙配合(二者的定位间隙为第二间隙)，从而对承载架进行二级定位。由于第一间隙大于第二间隙，从而对承载架的一级定位为粗定位，对承载架的二级定位为精定位。也就是说，在承载架与测试机构对接的过程中，先对承载架进行粗定位，再对承载架进行精定位，从而降低了承载架与测试机构的对位难度，一方面由于在承载架与测试机构对接到位之前进行精定位，从而确保能够满足承载架与测试机构的对位精度的要求；另一方面由于先对承载架进行了粗定位，从而降低了对承载架朝向测试机构移动的导向精度的要求，不需要采用高精度的轨道对承载架的移动进行精确导向，有利于降低设备成本。

技术特征：

1.一种承载机构，其特征在于，包括承载组件(10)、第一定位部(20)和第二定位部(30)，所述承载组件(10)用于装载待测试件，所述第一定位部(20)和所述第二定位部(30)均设置在所述承载组件(10)上，且用于对所述承载组件(10)进行定位；

2.根据权利要求1所述的承载机构，其特征在于，所述第一定位部(20)为第一定位销或第一定位孔。

3.根据权利要求1所述的承载机构，其特征在于，所述第二定位部(30)为第二定位销或第二定位孔。

4.根据权利要求1所述的承载机构，其特征在于，所述承载组件(10)包括承载架及设置在所述承载架上的第一连接头(11)，所述第一定位部(20)设置在所述第一连接头(11)或所述承载架上。

5.根据权利要求4所述的承载机构，其特征在于，所述承载组件(10)还包括设置在所述承载架上的第二连接头(13)，所述第二定位部(30)设置在所述第二连接头(13)或所述承载架上。

6.根据权利要求5所述的承载机构，其特征在于，所述承载架包括支撑框架及安装在所述支撑框架上的测试板(17)，所述测试板(17)具有用于承载所述待测试件的承载区域(a)，所述第一连接头(11)和所述第二连接头(13)均安装在所述支撑框架上，且均与所述测试板(17)电性连接。

7.根据权利要求6所述的承载机构，其特征在于，所述第一连接头(11)通过固定座(12)安装在所述支撑框架上，所述第一定位部(20)设置在所述固定座(12)上；所述第二定位部(30)设置在所述第二连接头(13)上。

8.根据权利要求7所述的承载机构，其特征在于，所述第一连接头(11)为电源连接头，所述第二连接头(13)为信号连接头。

9.根据权利要求6所述的承载机构，其特征在于，所述承载架还包括均设置在所述支撑框架上的第一挡风条(161)和第二挡风条(163)，所述第一挡风条(161)和所述第二挡风条(163)分别位于所述承载区域(a)的相对两侧，以使所述第一挡风条(161)和所述第二挡风条(163)之间形成风道，所述风道用于引导冷却所述待测试件的气流流出所述承载区域(a)。

10.一种测试系统，其特征在于，包括测试机构及如权利要求1至9任一项所述的承载机构(1)；

技术总结
本技术涉及一种承载机构及测试系统。该承载机构包括承载组件、第一定位部和第二定位部，承载组件用于装载待测试件，第一定位部和第二定位部均设置在承载组件上，且用于对承载组件进行定位；其中，第一定位部对承载组件进行定位时的定位间隙大于第二定位部对承载组件进行定位时的定位间隙。如此，一方面不需要降低承载组件向测试机构移动的速度，有利于提高测试效率；另一方面，降低了对承载组件朝向测试机构移动的导向精度的要求，不需要采用高精度的轨道对承载组件的移动进行精确导向，有利于降低设备成本。

技术研发人员：李康海,祁鹏鹏,高光辉
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：20221219
技术公布日：2024/1/12