用于集成电路测试机的增强接触装置的制作方法

本技术涉及芯片检测设备，具体涉及一种用于集成电路测试机的增强接触装置。

背景技术：

1、晶圆测试中有一个重要的前提，就是搭建测试环境。测试环境非常良好的状态下，测试时才可以稳定。然而测试过程中一旦有接触性问题出现，就会衍生出测试问题，不仅影响了测试良率，异常处理还会增加时间，测试效率大大降低。

2、在搭建集成电路测试机（如eva100集成电路测试机，生产厂家为日本advantest爱德万公司）的测试环境的过程中，经常会出现hifix（高保真度测试器接入夹具）和sbox（测试机箱）的接触不良。此类接触问题在生产过程中比较难控制。当前条件下，这两个模块主要靠卡锁锁住，无法进行压力的细微调节。当二者出现接触问题后，一般使用重物压在sbox上，进而辅助实现增大接触压力的效果，从而保证测试系统的稳定性。这种做法，一方面不好控制重物的压力大小，另一方面维修及稳定性无法得到保证。

3、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种用于集成电路测试机的增强接触装置，以解决集成电路测试机的高保真度测试器接入夹具与测试机箱接触不良，传统的采用重物加压存在压力大小难以精确控制且稳定性差的问题。

2、为实现上述目的，提供一种用于集成电路测试机的增强接触装置，包括相对设置的两组束紧器，所述束紧器包括：

3、两块夹板，所述夹板具有相对的第一端和第二端，两块所述夹板的第一端之间形成用于夹持高保真度测试器接入夹具和测试机箱的一侧的夹持空间；

4、拉结组件，包括两块翼缘板、导向杆和禁锢件，两块所述翼缘板分别连接于两块所述夹板的第二端，两块所述翼缘板错位贴合在一起，一翼缘板的相对侧形成有沿所述夹板的厚度方向设置的防滑齿纹，另一翼缘板的相对侧形成有锁齿，所述锁齿啮合于所述防滑齿纹，一翼缘板的相对侧开设有沿所述夹板的厚度方向设置的导向孔，所述导向杆的滑设于所述导向孔中，所述导向杆的一端连接于另一翼缘板，所述导向杆的另一端伸至一翼缘板的导向孔的外部，所述禁锢件可拆卸地安装于所述导向杆的另一端且压抵于一所述翼缘板的相背侧。

5、进一步的，所述导向杆的一端连接于靠近所述夹持空间的一所述翼缘板，所述导向杆的另一端伸至远离所述夹持空间的另一所述翼缘板的导向孔的外部。

6、进一步的，所述锁齿形成于靠近所述夹持空间的一所述翼缘板的相对侧。

7、进一步的，所述翼缘板具有相对的第一端和第二端，所述翼缘板的第一端连接于所述夹板的第二端，两所述翼缘板的第二端错位贴合在一起，所述翼缘板的第二端的相对侧形成有所述锁齿，所述锁齿朝向所述翼缘板的第一端倾斜设置。

8、进一步的，所述导向杆的另一端形成有外螺纹，所述禁锢件开设有螺纹孔，所述禁锢件螺纹连接于所述导向杆的另一端。

9、进一步的，所述翼缘板与所述夹板一体成型。

10、本实用新型的有益效果在于，本实用新型的用于集成电路测试机的增强接触装置，通过两个束紧器分别夹持高保真度测试器接入夹具和测试机箱的相对两侧，并通过两个翼缘板的齿纹与锁齿错位程度来以调节两个夹板之间的压力，若存在高保真度测试器接入夹具和测试机箱之间压力不够出现的异常时，可以快速通过装置调整压力（缩短两块夹板之间的距离，增加压力），起到快速解决问题，且增加测试中的稳定性，稳定测试良率，提高测试效率。

技术特征：

1.一种用于集成电路测试机的增强接触装置，其特征在于，包括相对设置的两组束紧器，所述束紧器包括：

2.根据权利要求1所述的用于集成电路测试机的增强接触装置，其特征在于，所述导向杆的一端连接于靠近所述夹持空间的一所述翼缘板，所述导向杆的另一端伸至远离所述夹持空间的另一所述翼缘板的导向孔的外部。

3.根据权利要求2所述的用于集成电路测试机的增强接触装置，其特征在于，所述锁齿形成于靠近所述夹持空间的一所述翼缘板的相对侧。

4.根据权利要求3所述的用于集成电路测试机的增强接触装置，其特征在于，所述翼缘板具有相对的第一端和第二端，所述翼缘板的第一端连接于所述夹板的第二端，两所述翼缘板的第二端错位贴合在一起，所述翼缘板的第二端的相对侧形成有所述锁齿，所述锁齿朝向所述翼缘板的第一端倾斜设置。

5.根据权利要求1所述的用于集成电路测试机的增强接触装置，其特征在于，所述导向杆的另一端形成有外螺纹，所述禁锢件开设有螺纹孔，所述禁锢件螺纹连接于所述导向杆的另一端。

6.根据权利要求1所述的用于集成电路测试机的增强接触装置，其特征在于，所述翼缘板与所述夹板一体成型。

技术总结
本技术公开了一种用于集成电路测试机的增强接触装置，通过两个束紧器分别夹持高保真度测试器接入夹具和测试机箱的相对两侧，并通过两个翼缘板的齿纹与锁齿错位程度来以调节两个夹板之间的压力，若存在高保真度测试器接入夹具和测试机箱之间压力不够出现的异常时，可以快速通过缩短两块夹板之间的距离，增加压力，起到快速解决问题，且增加测试中的稳定性，稳定测试良率，提高测试效率。本技术解决了集成电路测试机的高保真度测试器接入夹具与测试机箱接触不良，传统的采用重物加压存在压力大小难以精确控制且稳定性差的问题。

技术研发人员：张季明,施天雄,郑东来
受保护的技术使用者：江苏嘉兆电子有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/13