一种感应检测装置的制作方法

本技术属于感应检测，具体涉及一种感应检测装置。

背景技术：

1、现阶段，吊挂生产线上使用较多的感应芯片-感应器的线上检测模式，使用的感应器数量较多，但对于每个感应器的检测却成为一个问题，以往多采用人工试检，但检测次数受限，对不同型号的感应芯片的检测难以达到良好的预期效果，常出现检测正常，上机异常的现象，从而导致安装完成之后需要进行大量调试，浪费人力、物理。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种感应检测装置，用于对无源芯片及感应器进行双向检测，实现灵敏度、好坏的检测分辨；可进行长时间、多频次的检测。

2、本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是，提出一种感应检测装置，包括框架、载盘、安装架，所述载盘以水平姿态转动安装于所述框架的内部，所述载盘上开设有用以嵌合安装无源芯片的嵌合位，所述安装架基于所述框架的边框结构平行悬置于所述载盘上，且所述安装架搭载的感应器悬置于所述嵌合位的转动轨迹的正上方，使得所述载盘转动时，所述无源芯片能够被所述感应器触发。

3、进一步的，还包括控制平台，所述框架的底架向后延伸与所述框架的后侧架之间配合形成安装结构，所述控制平台对接固定于所述安装结构内。

4、进一步的，所述控制平台上设置显示屏、控制组件，所述控制组件用以控制所述载盘的转动启停。

5、进一步的，所述框架前侧架、后侧架上均在相同高度处架设有一横梁，两个所述横梁之间固定搭设载板，所述载板中心开设传动孔，所述载盘与驱动所述载盘的电机分别位于所述载板的上下两侧，并通过所述传动孔建立传动连接，使得所述电机能够驱动所述载盘转动。

6、进一步的，所述电机固定安装于所述载板的下侧，所述载盘的中部设置固定部，所述电机的输出轴穿过所述传动孔与所述固定部固接。

7、进一步的，所述固定部的下端面与所述载板的上表面对接贴合，使得所述载盘能够水平置于所述载板上。

8、进一步的，所述载盘上设置多个所述嵌合位，多个所述嵌合位均匀分布于所述载盘的外环区域。

9、进一步的，所述安装架上设置有感应载具，所述感应载具用以拆卸式固定所述感应器。

10、进一步的，所述安装架固定安装于所述框架的顶部结构上，且所述感应载具平行于所述载盘。

11、进一步的，所述安装架包括升降结构、固定板，所述升降结构的基座基于所述框架固定安装，所述固定板与所述升降结构的升降输出端固定，所述感应载具朝向所述载盘安装于所述固定板上。

12、本实用新型的有益效果为：

13、本实用新型提出的一种感应检测装置，用于对无源芯片及感应器进行双向检测，可实施长时间、多频次的检测，从而有效验证无源芯片及感应器的灵敏度、好坏。

14、可调整感应器的安装高度，针对不同类型的无源芯片获取最佳的感应安装距离。

技术特征：

1.一种感应检测装置，其特征在于，包括框架（1）、载盘（3）、安装架（6），所述载盘（3）以水平姿态转动安装于所述框架（1）的内部，所述载盘（3）上开设有用以嵌合安装无源芯片（8）的嵌合位（31），所述安装架（6）基于所述框架（1）的边框结构平行悬置于所述载盘（3）上，且所述安装架（6）搭载的感应器悬置于所述嵌合位（31）的转动轨迹的正上方，使得所述载盘（3）转动时，所述无源芯片（8）能够被所述感应器触发。

2.根据权利要求1所述的一种感应检测装置，其特征在于，还包括控制平台（2），所述框架（1）的底架向后延伸与所述框架（1）的后侧架之间配合形成安装结构，所述控制平台（2）对接固定于所述安装结构内。

3.根据权利要求2所述的一种感应检测装置，其特征在于，所述控制平台（2）上设置显示屏（21）、控制组件（22），所述控制组件（22）用以控制所述载盘（3）的转动启停。

4.根据权利要求1所述的一种感应检测装置，其特征在于，所述框架（1）前侧架、后侧架上均在相同高度处架设有一横梁，两个所述横梁之间固定搭设载板（4），所述载板（4）中心开设传动孔，所述载盘（3）与驱动所述载盘（3）的电机（5）分别位于所述载板（4）的上下两侧，并通过所述传动孔建立传动连接，使得所述电机（5）能够驱动所述载盘（3）转动。

5.根据权利要求4所述的一种感应检测装置，其特征在于，所述电机（5）固定安装于所述载板（4）的下侧，所述载盘（3）的中部设置固定部（32），所述电机（5）的输出轴（51）穿过所述传动孔与所述固定部（32）固接。

6.根据权利要求5所述的一种感应检测装置，其特征在于，所述固定部（32）的下端面与所述载板（4）的上表面对接贴合，使得所述载盘（3）能够水平置于所述载板（4）上。

7.根据权利要求1所述的一种感应检测装置，其特征在于，所述载盘（3）上设置多个所述嵌合位（31），多个所述嵌合位（31）均匀分布于所述载盘（3）的外环区域。

8.根据权利要求1所述的一种感应检测装置，其特征在于，所述安装架（6）上设置有感应载具（7），所述感应载具（7）用以拆卸式固定所述感应器。

9.根据权利要求8所述的一种感应检测装置，其特征在于，所述安装架（6）固定安装于所述框架（1）的顶部结构上，且所述感应载具（7）平行于所述载盘（3）。

10.根据权利要求8所述的一种感应检测装置，其特征在于，所述安装架（6）包括升降结构、固定板，所述升降结构的基座基于所述框架（1）固定安装，所述固定板与所述升降结构的升降输出端固定，所述感应载具（7）朝向所述载盘（3）安装于所述固定板上。

技术总结
本技术公开了一种感应检测装置，包括框架、载盘、安装架，所述载盘以水平姿态转动安装于所述框架的内部，所述载盘上开设有用以嵌合安装无源芯片的嵌合位，所述安装架基于所述框架的边框结构平行悬置于所述载盘上，且所述安装架搭载的感应器悬置于所述嵌合位的转动轨迹的正上方，使得所述载盘转动时，所述无源芯片能够被所述感应器触发。本技术用于对无源芯片及感应器进行双向检测，实现灵敏度、好坏的检测分辨；可进行长时间、多频次的检测。

技术研发人员：翁端文,吕新,李自国,王剑伟
受保护的技术使用者：浙江衣拿智能科技股份有限公司
技术研发日：20221223
技术公布日：2024/1/13