一种压力传感设备的制作方法

本技术涉及传感器的封装，特别是涉及一种压力传感设备。

背景技术：

1、陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料。陶瓷的热稳定特性及它的厚膜电阻可以使它的工作温度范围高达-40～135℃，而且具有测量的高精度、高稳定性，电气绝缘程度大于2kv，输出信号强，长期稳定性好。

2、高特性，低价格的陶瓷传感器成为了压力传感器的发展方向，在中国也越来越多的用户使用陶瓷传感器替代扩散硅压力传感器。在众多压力传感器种类中，陶瓷电容式压力传感器的精度、灵敏度、疲劳寿命等显著优于同类传感器产品。陶瓷电容技术具有成本适中，量程范围宽，温度特性好、一致性、长期稳定性好等优势。国际上广泛应用于汽车与工业过程控制等领域。

3、目前市面上大多数陶瓷压力传感器采用的圆形的封装结构，这种结构有一个缺点是需要先将基板切割成圆形，再在基板上进行丝网印刷烧结，丝网印刷只能单片进行操作，速度慢，不利于批量生产。

技术实现思路

1、针对上述背景技术提出的技术问题，本实用新型提供了一种压力传感设备。

2、本实用新型提供了如下方案：

3、一种压力传感设备，包括：

4、传感器本体，呈方形，所述传感器本体用于检测流体压力；

5、封装结构，包括从上至下依次布置的上壳体、连接件和下壳体，所述连接件的轴向上设置有第一通孔和卡槽，所述卡槽设置在所述第一通孔的上方且所述卡槽的形状和大小均与所述传感器本体适配，所述卡槽用于放置所述传感器本体，所述下壳体的轴向上卡设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述下壳体与待测流体连接且在进行检测时所述第二通孔供所述待测流体流入而便于所述传感器本体检测所述待测流体的压力。

6、可选地，所述传感器本体由一个经批量丝网印刷和烧结电极的基板切割得到，所述基板切割后得到至少两个传感器本体。

7、可选地，所述传感器本体包括上基座、下基座、第一极片、第二极片、第一保护极片和第二保护极片，所述上基座和所述下基座通过玻璃粉连接，所述上基座和所述下基座之间限定有容纳所述第一极片和所述第二极片的空间，所述第一极片与所述上基座连接，所述第二极片与所述下基座连接，所述第一极片和所述第二极片之间具有预设间隙，所述第一极片和所述第二极片均为受力弹性体，所述第一保护极片和所述第二保护极片设置在所述第二极片相对的两端。

8、可选地，所述传感器本体采用陶瓷材料制成。

9、可选地，所述第一极片和所述第二极片均采用氧化铝含量为95％的陶瓷材料制成。

10、可选地，所述第一极片和所述第二极片的厚度均在10～30μm之间。

11、可选地，所述连接件的顶部设置有卡接件，所述上壳体的内壁设置有与所述卡接件连接的卡槽，通过所述卡接件与所述卡槽配合将所述连接件与所述上壳体连接。

12、可选地，所述连接件与所述下壳体通过铆接和胶黏的组合方式连接。

13、可选地，所述上壳体采用金属材料制成，所述上壳体与所述传感器本体通过焊接连接。

14、可选地，压力传感设备还包括：

15、第一密封件，设置在所述上壳体与所述连接件之间；

16、第二密封件，设置在所述下壳体与所述连接件之间。

17、根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：

18、本实用新型提供的压力传感设备将传感器本体设置成方形，以便于在制备时批量制备，而后切割得到多个所述传感器本体，可以节约生产时间，降低生产成本。为了将方形的传感器本体与封装结构进行连接，本实用新型还在封装结构中特别设置了连接件，连接件起到桥梁的作用，不论封装结构呈什么样的形状，方形的传感器本体均能与其进行连接。

技术特征：

1.一种压力传感设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力传感设备，其特征在于，所述传感器本体由一个经批量丝网印刷和烧结电极的基板切割得到，所述基板切割后得到至少两个传感器本体。

3.根据权利要求1所述的压力传感设备，其特征在于，所述传感器本体包括上基座、下基座、第一极片、第二极片、第一保护极片和第二保护极片，所述上基座和所述下基座通过玻璃粉连接，所述上基座和所述下基座之间限定有容纳所述第一极片和所述第二极片的空间，所述第一极片与所述上基座连接，所述第二极片与所述下基座连接，所述第一极片和所述第二极片之间具有预设间隙，所述第一极片和所述第二极片均为受力弹性体，所述第一保护极片和所述第二保护极片设置在所述第二极片相对的两端。

4.根据权利要求3所述的压力传感设备，其特征在于，所述传感器本体采用陶瓷材料制成。

5.根据权利要求4所述的压力传感设备，其特征在于，所述第一极片和所述第二极片均采用氧化铝含量为95％的陶瓷材料制成。

6.根据权利要求3所述的压力传感设备，其特征在于，所述第一极片和所述第二极片的厚度均在10～30μm之间。

7.根据权利要求1所述的压力传感设备，其特征在于，所述连接件的顶部设置有卡接件，所述上壳体的内壁设置有与所述卡接件连接的卡槽，通过所述卡接件与所述卡槽配合将所述连接件与所述上壳体连接。

8.根据权利要求1所述的压力传感设备，其特征在于，所述连接件与所述下壳体通过铆接和胶黏的组合方式连接。

9.根据权利要求1所述的压力传感设备，其特征在于，所述上壳体采用金属材料制成，所述上壳体与所述传感器本体通过焊接连接。

10.根据权利要求1所述的压力传感设备，其特征在于，还包括：

技术总结
本技术公开了一种压力传感设备，涉及传感器的封装技术领域。压力传感设备包括：传感器本体，呈方形，所述传感器本体用于检测流体压力；封装结构，包括从上至下依次布置的上壳体、连接件和下壳体，所述连接件的轴向上设置有第一通孔和卡槽，所述卡槽设置在所述第一通孔的上方且所述卡槽的形状和大小均与所述传感器本体适配，所述卡槽用于放置所述传感器本体，所述下壳体的轴向上卡设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述下壳体与待测流体连接且在进行检测时所述第二通孔供所述待测流体流入而便于所述传感器本体检测所述待测流体的压力。本技术能够节约生产时间，降低生产成本。

技术研发人员：袁月
受保护的技术使用者：苏州瞬通半导体科技有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/12