一种传感器外壳的制作方法

本技术属于传感器，具体地说，涉及一种传感器外壳。

背景技术：

1、接近传感器，是代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检测对象进行检测为目的的传感器的总称，能检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号，接近传感器在安装时，一般安装设备上都会预留安装孔位，接近传感器上设有限位部，将限位部卡在孔位一侧，然后接近传感器壳体上开有螺纹槽，再配合螺母拧紧即可完成安装。

2、但是，接近传感器的工作环境一般为外部环境，灰尘杂质较多，螺纹槽长时间积灰腐蚀，使得螺母难以拆卸，无法取出传感器。

3、有鉴于此特提出本实用新型。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型采用技术方案的基本构思是：

2、一种传感器外壳，包括传感器壳体、固定环、套环、旋套，所述传感器壳体上具有限位部，所述固定环、套环、旋套均套设于传感器壳体上，所述固定环固定于限位部一侧，套环可在传感器壳体上滑动，所述旋套与传感器壳体螺纹连接，且旋套旋转推进时可推动套环移动，所述套环一侧沿其一圈转动设有抵紧块，抵紧块与固定环一侧挤压接触后可带动抵紧块旋转。

3、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述传感器壳体一端连接有信号线，且传感器壳体另一端设有感应头。

4、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述传感器壳体外壁一端开有外螺纹，所述旋套内壁开有内螺纹，所述旋套通过内螺纹、外螺纹与传感器壳体螺纹连接。

5、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述套环一侧沿其一圈开有多个缺口，多个抵紧块一端分别转动设于多个缺口内。

6、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述缺口两侧内壁均开有圆槽，且两个圆槽之间转动设有同一个销轴，所述销轴贯穿抵紧块并与其固定连接，所述销轴均与圆槽之间安装有扭簧。

7、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述抵紧块一侧均固定有橡胶垫。

8、本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

9、本实用新型，通过设置的固定环、套环、旋套，配合套环一侧转动设置的多个抵紧块，使得我们使用时，可以直接将传感器壳体一端穿过设备预留孔位，使得限位部抵紧预留孔位一侧，多个抵紧块受孔内壁挤压自动收缩，穿过后自动弹开释放，进而可以旋转旋套推进，推进的同时带动套环前移，使得多个抵紧块一侧与固定环沿口接触，并受挤压作用展开，展开后抵紧块一端抵紧于预留孔位另一侧，配合限位部相互作用夹紧，实现对传感器的快速安装，安装后，螺纹槽被旋套以及套环遮盖，避免暴露在外落灰腐蚀，并且安装时不需要将旋套卸下，安装方便快速。

10、下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

技术特征：

1.一种传感器外壳，包括传感器壳体(1)、固定环(5)、套环(7)、旋套(8)，其特征在于，所述传感器壳体(1)上具有限位部(2)，所述固定环(5)、套环(7)、旋套(8)均套设于传感器壳体(1)上，所述固定环(5)固定于限位部(2)一侧，套环(7)可在传感器壳体(1)上滑动，所述旋套(8)与传感器壳体(1)螺纹连接，且旋套(8)旋转推进时可推动套环(7)移动，所述套环(7)一侧沿其一圈转动设有抵紧块(6)，抵紧块(6)与固定环(5)一侧挤压接触后可带动抵紧块(6)旋转。

2.根据权利要求1所述的一种传感器外壳，其特征在于，所述传感器壳体(1)一端连接有信号线(3)，且传感器壳体(1)另一端设有感应头(4)。

3.根据权利要求1所述的一种传感器外壳，其特征在于，所述传感器壳体(1)外壁一端开有外螺纹(12)，所述旋套(8)内壁开有内螺纹(15)，所述旋套(8)通过内螺纹(15)、外螺纹(12)与传感器壳体(1)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种传感器外壳，其特征在于，所述套环(7)一侧沿其一圈开有多个缺口(13)，多个抵紧块(6)一端分别转动设于多个缺口(13)内。

5.根据权利要求4所述的一种传感器外壳，其特征在于，所述缺口(13)两侧内壁均开有圆槽(14)，且两个圆槽(14)之间转动设有同一个销轴(10)，所述销轴(10)贯穿抵紧块(6)并与其固定连接，所述销轴(10)均与圆槽(14)之间安装有扭簧(11)。

6.根据权利要求1所述的一种传感器外壳，其特征在于，所述抵紧块(6)一侧均固定有橡胶垫(9)。

技术总结
本技术涉及传感器技术领域，公开了一种传感器外壳，包括传感器壳体、固定环、套环、旋套，所述传感器壳体上具有限位部，所述固定环、套环、旋套均套设于传感器壳体上，所述固定环固定于限位部一侧，套环可在传感器壳体上滑动，所述旋套与传感器壳体螺纹连接，且旋套旋转推进时可推动套环移动，所述套环一侧沿其一圈转动设有抵紧块，抵紧块与固定环一侧挤压接触后可带动抵紧块旋转。本技术，实现对传感器的快速拆装，安装后，螺纹槽被旋套以及套环遮盖，避免暴露在外落灰腐蚀，并且安装时不需要外配螺母，安装方便快速。

技术研发人员：孙中林
受保护的技术使用者：南京林罗电器科技有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/13