助力器的压力位移测试设备的制作方法

本技术属于助力器测试，具体涉及一种助力器的压力位移测试设备。

背景技术：

1、助力器是汽车中借助压缩空气、高压油等操控装置，车辆操作因人力有限，因此需要用到助力器以达到使用轻便的目的。

2、当助力器生产完成后，为了保证其效果和质量，需要对其各项性能进行严格的测试，以保证产品的可靠性，尤其是助力器中输出活塞和输入活塞的位置和压力，这两项数据是助力器的核心性能。

3、因此，需要设计一种助力器的压力位移测试设备，来对出厂的助力器进行性能检测。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种助力器的压力位移测试设备，以解决上述技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种助力器的压力位移测试设备，其包括：转动机构，其包括绕转部，所述绕转部的两侧分别为输入端、输出端；驱动机构，与绕转部的输入端相连；以及传感器组，设置在驱动机构上；其中所述绕转部的输出端与助力器相连；所述驱动机构适于伸缩，通过绕转部的输入端带动绕转部的输出端转动；以及所述传感器组适于获取驱动机构的位移数据以及压力数据。

3、在其中一种实施例中，所述绕转部包括：转轴、上联动套和下联动套；其中所述转轴竖直设置在工作台上，所述上联动套和下联动套均套设在转轴上；所述上联动套和下联动套的两侧均设置有第一导联凸台、第二导联凸台；所述驱动机构与两第一导联凸台相连，两所述第二导联凸台与助力器相连。

4、在其中一种实施例中，所述驱动机构包括：下驱动组件和上驱动组件；其中所述下驱动组件包括：下驱动器、第一下滑块、第二下滑块；所述上驱动组件包括：上驱动器、上滑块；所述下驱动器设置在工作台上，其驱动端与第一下滑块相连，所述第一下滑块通过联轴器与第二下滑块相连；所述上驱动器设置在第一下滑块上，其驱动端通过联轴器与上滑块相连；所述上滑块和所述第二下滑块的侧壁均开设有限位槽；两所述限位槽分别与两第一导联凸台相卡合；所述下驱动器适于伸缩带动第一下滑块移动，以使第二下滑块带动下联动套转动；以及所述上驱动器适于跟随第一下滑块移动，以使上滑块带动上联动套转动。

5、在其中一种实施例中，两所述第一导联凸台上均设置有滑轮。

6、在其中一种实施例中，所述传感器组包括：两位移传感器、两压力传感器以及控制模块；其中两所述联轴器分别通过压力传感器与上滑块、第二下滑块相连；两所述位移传感器分别设置在相应压力传感器上；所述控制模块分别与位移传感器、压力传感器电性连接，以获取位移传感器的位移数据和压力传感器的压力数据。

7、在其中一种实施例中，所述第二导联凸台的外侧设置有安装机构；所述安装机构用于安装助力器。

8、在其中一种实施例中，所述第一导联凸台的外侧设置有双层滑台；所述上滑块和所述第二下滑块均设置在双层滑台上。

9、本实用新型的有益效果是，本实用新型的绕转部转动设置在平台上，受到力时可绕其轴心进行自转，因此，当驱动机构对绕转部的输入端施加力时，其输出端会随之转动，以模拟对助力器施力；同时，通过设置在驱动机构上的传感器组来获取驱动机构的位移数据和压力数据，通过获得数据判断该助力器是否满足要求。

10、本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

11、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种助力器的压力位移测试设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的助力器的压力位移测试设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的助力器的压力位移测试设备，其特征在于，

4.如权利要求3所述的助力器的压力位移测试设备，其特征在于，

5.如权利要求4所述的助力器的压力位移测试设备，其特征在于，

6.如权利要求5所述的助力器的压力位移测试设备，其特征在于，

7.如权利要求6所述的助力器的压力位移测试设备，其特征在于，

技术总结
本技术属于助力器测试技术领域，具体涉及一种助力器的压力位移测试设备，本设备包括：转动机构，其包括绕转部，所述绕转部的两侧分别为输入端、输出端；驱动机构，与绕转部的输入端相连；以及传感器组，设置在驱动机构上；其中所述绕转部的输出端与助力器相连；所述驱动机构适于伸缩，通过绕转部的输入端带动绕转部的输出端转动；以及所述传感器组适于获取驱动机构的位移数据以及压力数据，本助力器的压力位移测试设备的绕转部转动设置在平台上，受到力时可绕其轴心进行自转，因此，当驱动机构对绕转部的输入端施加力时，其输出端会随之转动，以模拟对助力器施力，通过设置在驱动机构上的传感器组来获取驱动机构的位移数据和压力数据。

技术研发人员：吴洪超,钟德坤
受保护的技术使用者：常州昂德工业装备科技有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12