SIP测试装置的制作方法

本技术涉及测试工装，尤其是涉及一种sip测试装置。

背景技术：

1、sip(system in a package，系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。相关技术中，需对sip封装件进行o/s测试和ft(functional test，通电试验)测试，但由于sip封装件的灵活性，导致不同sip封装件之间的差异较大，从而导致每一款sip封装件都需要与之适配的测试工装进行o/s测试和ft测试，使得测试工装的兼容性较差，且会增加开发成本和周期，进而会影响sip封装件的测试效率。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种sip测试装置，增加了sip测试装置的兼容性，减少开发成本和周期，提高sip封装件的测试效率和准确度，同时可以降低sip测试装置的维修成本。

2、根据本实用新型实施例的sip测试装置，包括：底座，所述底座上形成有配合槽，所述配合槽内设有测试针；盖体，所述盖体位于所述底座的上方，且所述盖体与所述底座可转动地连接；浮板，所述浮板可拆卸地设在所述配合槽内，所述浮板上形成有通孔，所述通孔与所述测试针相对，待测试的sip封装体适于放在所述通孔内并与所述测试针接触。

3、根据本实用新型实施例的sip测试装置，通过将浮板可拆卸地设置在底座上，使得sip测试装置可以针对不同尺寸的sip封装件，采用适合该sip封装件尺寸的浮板，从而增加了sip测试装置的兼容性，减少开发成本和周期，提高sip封装件的测试效率和准确度，同时可以降低sip测试装置的维修成本。

4、根据本实用新型的一些实施例，所述浮板和所述底座中的其中一个设有至少一个第一磁吸件，所述浮板和所述底座中的另一个上设有至少一个第二磁吸件，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件的极性相反。

5、根据本实用新型的一些实施例，sip测试装置还包括：压块，所述压块位于所述盖体的邻近所述底座的一侧，所述压块与所述通孔相对；调节件，所述调节件的一端穿过所述盖体与所述压块相连，其中，所述调节件沿所述盖体的厚度方向可移动。

6、根据本实用新型的一些实施例，所述盖体上形成有贯穿孔，所述贯穿孔的内壁面设有内螺纹；所述调节件包括彼此相连的操作部和安装部，所述安装部的外周面设有外螺纹，至少部分所述安装部位于所述贯穿孔内，且所述外螺纹与所述内螺纹配合。

7、根据本实用新型的一些实施例，所述测试针为多个，多个所述测试针在所述配合槽内呈矩阵排布，所述压块的横截面积大于等于多个所述测试针在所述底座上的面积。

8、根据本实用新型的一些实施例，多个所述测试针在所述底座上的面积大于等于所述浮板的所述通孔的横截面积。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述底座的远离所述底座与所述盖体的连接处的一侧形成有凹槽，所述盖体上设有锁止件，所述锁止件的一端与所述凹槽的侧壁止抵。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述锁止件包括本体和扣部，所述本体与所述盖体相连，所述扣部位于所述本体的邻近所述盖体的一侧，所述扣部与所述凹槽的所述侧壁止抵。

11、根据本实用新型的一些实施例，所述凹槽的所述侧壁具有导向面，所述导向面沿远离所述底座中心的方向倾斜。

12、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种sip测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的sip测试装置，其特征在于，所述浮板和所述底座中的其中一个设有至少一个第一磁吸件，所述浮板和所述底座中的另一个上设有至少一个第二磁吸件，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件的极性相反。

3.根据权利要求1所述的sip测试装置，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的sip测试装置，其特征在于，所述盖体上形成有贯穿孔，所述贯穿孔的内壁面设有内螺纹；

5.根据权利要求3所述的sip测试装置，其特征在于，所述测试针为多个，多个所述测试针在所述配合槽内呈矩阵排布，所述压块的横截面积大于等于多个所述测试针在所述底座上的面积。

6.根据权利要求5所述的sip测试装置，其特征在于，多个所述测试针在所述底座上的面积大于等于所述浮板的所述通孔的横截面积。

7.根据权利要求1-6任一项所述的sip测试装置，其特征在于，所述底座的远离所述底座与所述盖体的连接处的一侧形成有凹槽，所述盖体上设有锁止件，所述锁止件的一端与所述凹槽的侧壁止抵。

8.根据权利要求7所述的sip测试装置，其特征在于，所述锁止件包括本体和扣部，所述本体与所述盖体相连，所述扣部位于所述本体的邻近所述盖体的一侧，所述扣部与所述凹槽的所述侧壁止抵。

9.根据权利要求8所述的sip测试装置，其特征在于，所述凹槽的所述侧壁具有导向面，所述导向面沿远离所述底座中心的方向倾斜。

技术总结
本技术公开了一种SIP测试装置，包括底座、盖体和浮板，底座上形成有配合槽，配合槽内设有测试针，盖体位于底座的上方，且盖体与底座可转动地连接。浮板可拆卸地设在配合槽内，浮板上形成有通孔，通孔与测试针相对，待测试的SIP封装体适于放在通孔内并与测试针接触。根据本技术的SIP测试装置，通过将浮板可拆卸地设置在底座上，使得SIP测试装置可以针对不同尺寸的SIP封装件，采用适合该SIP封装件尺寸的浮板，从而增加了SIP测试装置的兼容性，减少开发成本和周期，提高SIP封装件的测试效率和准确度，同时可以降低SIP测试装置的维修成本。

技术研发人员：陈兴渝,周旭刚,何明建,江京,刘建辉
受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12