一种芯片转接板的制作方法

本技术属于芯片测试，尤其是涉及一种芯片转接板。

背景技术：

1、芯片测试是目前集成电路制造领域的重要环节之一。封装好的芯片要放到专用的测试机台上进行各种测试，以考察其电学性能。在测试时需要将封装好的芯片放在专门的带有测试板的机台上，将芯片的引脚插入测试板相应的插槽内，以保证芯片的引脚与测试板上相应的端口电学接触。机台产生的电信号通过测试端口加到被测试的芯片上，以测试芯片的电学性能。

2、目前的芯片具有多种的封装形式，例如qfp、bga、dabga、bbc、tsopi、tsop ii和dip等，并且每种封装形式的引脚数量和排布方式也不尽相同。为了一台测试机(测试板)可以测试多种型号或类型的芯片，避免测试机的应用单一化，会在测试板与不同的被测芯片之间设计相对应的芯片转接板，从而扩大测试板对芯片的测试范围。

3、现有技术中，经检索，中国专利公开号为cn201319057y的实用新型专利公开了芯片转接板，如图1和图2所示，其包括第一连接器(a)，用于连接芯片转接板与测试板，该第一连接器(a)具有若干引脚(b)，其数目与排布方式与该测试板中用于插接第一类型被测芯片的插槽的数目与排布方式相配合；第二连接器(c)，用于连接被测芯片与芯片转接板，该第二连接器(c)具有若干插槽(f)，其数目与排布方式与被测芯片的引脚数目与排布方式相配合，所述第二连接器的插槽(f)的数目不大于第一连接器的引脚数目；电学连接装置(d)，包括若干金属线(e)，所述第一连接器(a)的引脚(b)通过电学连接装置(d)中的金属线(e)电学连接至所述第二连接器(c)的插槽(f)。

4、现有技术中类似上述技术方案的芯片转接板，采用了两个连接器分别连接被测芯片和测试板，从而解决了被测芯片与测试机台上的测试板不匹配的问题，但是上述同一种测试板(比如双列直插64引脚(dip-64))其在针对同一引脚排列类型但不同引脚数目的(比如双列直插16引脚(dip-16)、双列直插24引脚(dip-24)、双列直插32引脚(dip-32)等，引脚之间的间距相同)的被测芯片时，因为第二连接器上的插槽的数量和金属线连接只单独与某个被测芯片的引脚数量相同，因此针对同一排列类型(引脚间距也相同)不同数目的其它被测芯片，需分别对应制作多个芯片转接板，即一个芯片转接板所能连接转换的同一类型但不同数目引脚的被测芯片数量较少，适用范围较窄，带来了额外的成本开销，增加了生产成本，因此需要改进。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中存在的不足和缺陷，本实用新型的目的在于提供一种芯片转接板，解决了现有技术中的芯片转接板所能连接转换的同一类型但不同数目引脚的被测芯片数量较少，适用范围较窄，增加了生产成本的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种芯片转接板，包括第一连接器，用于连接芯片转接板与测试板，所述第一连接器底部具有若干第一引脚，其数目与排布方式与该测试板中用于插接第一类型被测芯片的第一插槽的数目与排布方式相配合；第二连接器，用于连接第一类型被测芯片与芯片转接板；电学连接装置，包括若干金属线，电学连接装置的底部连接设置第一连接器，上部连接设置第二连接器，所述的第二连接器上部设有多个第二插槽，第二插槽的数量与第一引脚的数量相同，第二插槽的排布方式与第一类型被测芯片的第二引脚的排布方式相配合，所述的金属线与第一连接器的第一引脚的数量相同，其两端一一对应的分别与第一连接器的第一引脚和第二连接器的第二插槽电连接。

3、作为本实用新型的进一步改进，还包括第三连接器，第三连接器的底部设有与第二连接器的第二插槽数量和排列方式均相配合的第三引脚，第三连接器上部设有多个与第二类型被测芯片的第四引脚排列方式相同的第三插槽，所述的第三插槽通过金属线与第三引脚电连接。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述的电学连接装置上设有方便手提的提手。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述的提手有两个，分别设置在电学连接装置的两侧上部。

6、作为本实用新型的进一步改进，所述的提手的截面形状为n形。

7、作为本实用新型的进一步改进，所述第一连接器的第一引脚为双列直插式排布。

8、相对于现有技术，本发明创造具有以下优势：

9、1.通过将第二连接器上的第二插槽的数量设置为与第一连接器上的第一引脚的数量相同，第二插槽的排列方式设置为与第一被测芯片的第二引脚的排列方式相同(比如均是双列直插排列，相邻插脚之间的距离也相同)，从而使得第二插槽的数量进行了最大化，一个芯片转接板可以测试转接同一种类型的多个第一被测芯片(只要第一被测芯片的数量少于第二插槽的数量均可以测)，扩大了适用范围，节约了生产成本。

10、2.通过设置第三连接器，且第三连接器上的第三插槽的排列方式与第二类型被测芯片的排列方式相同(比如第二类型被测芯片的第四引脚也是双排直插，但是与第一类型被测芯片的第二引脚排列相比，其第四引脚之间的间距与第二引脚之间的间距不同)，从而通过设置第三连接器，可以测另一种类型的多个被测芯片，进一步扩大了测试范围，节约成本。

技术特征：

1.一种芯片转接板，包括第一连接器，用于连接芯片转接板与测试板，所述第一连接器底部具有若干第一引脚，其数目与排布方式与该测试板中用于插接第一类型被测芯片的第一插槽的数目与排布方式相配合；第二连接器，用于连接第一类型被测芯片与芯片转接板；电学连接装置，包括若干金属线，电学连接装置的底部连接设置第一连接器，上部连接设置第二连接器，其特征在于：所述的第二连接器上部设有多个第二插槽，第二插槽的数量与第一引脚的数量相同，第二插槽的排布方式与第一类型被测芯片的第二引脚的排布方式相配合，所述的金属线与第一连接器的第一引脚的数量相同，其两端一一对应的分别与第一连接器的第一引脚和第二连接器的第二插槽电连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片转接板，其特征在于：还包括第三连接器，第三连接器的底部设有与第二连接器的第二插槽数量和排列方式均相配合的第三引脚，第三连接器上部设有多个与第二类型被测芯片的第四引脚排列方式相同的第三插槽，所述的第三插槽通过金属线与第三引脚电连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片转接板，其特征在于：所述的电学连接装置上设有方便手提的提手。

4.根据权利要求3所述的一种芯片转接板，其特征在于：所述的提手有两个，分别设置在电学连接装置的两侧上部。

5.根据权利要求4所述的一种芯片转接板，其特征在于：所述的提手的截面形状为n形。

6.根据权利要求1所述的一种芯片转接板，其特征在于：所述第一连接器的第一引脚为双列直插式排布。

技术总结
本技术公开了一种芯片转接板，包括第一连接器，第一连接器底部设第一引脚，其数目与排布方式与该测试板中的第一插槽的数目与排布方式相配合；电学连接装置，包括若干金属线，第二连接器上设多个第二插槽，第二插槽的数量与第一引脚的数量相同，第二插槽的排布方式与第一类型被测芯片的第二引脚的排布方式相配合，金属线与第一引脚的数量相同，其一一对应的分别与第一引脚和第二插槽电连接；通过将第二插槽的数量设置为与第一引脚的数量相同，第二插槽的排列方式设置为与第一被测芯片的第二引脚的排列方式相同，使第二插槽的数量最大化，一个芯片转接板可以接同一类型的多个第一被测芯片，扩大适用范围，节约生产成本。

技术研发人员：彭存山,侯鹏飞,徐琳姗,尹红
受保护的技术使用者：山东贝利自动化科技有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12