用于量子电路的渐进热干燥室的制作方法

背景技术：

1、量子电路通常在接近绝对零度(约-273℃)的温度下进行测试。例如，量子电路可以被放置在探针(例如，低温量子测试台、气密测试探针或低温探针卡)中，并且为了测试的目的，探针可以被浸入液化的惰性气体(例如，液氮或液氦)中。探针浸入液化的惰性气体中会导致量子电路的温度在测试期间保持在接近绝对零度。

2、在测试后，包括量子电路的探针被从液化的惰性气体中取出。如果量子电路在从液化的惰性气体中移除后暴露于环境空气，则可能发生水冷凝和量子电路结冰，这可能导致量子电路的温度快速变化。突然的温度变化，例如从接近绝对零度到室温(～+25℃)，可能会对量子电路造成实质性的结构损伤。例如，突然的温度变化可能导致量子器件上的迹线收缩、断裂或破裂，并且量子器件上连接的可靠性可能受到负面影响。为了避免这种结构损伤，包括量子电路的探针通常被放置在热干燥室中，以提供对量子电路的温度的控制。

3、然而，传统的热干燥室可能相对低效、不准确和/或操作繁琐。例如，预期用于加热量子电路的热量和预期用于保持量子电路干燥的惰性气体可能会逃逸到热干燥室的其他部分，并且因此对量子电路没有预期的影响。在传统的热干燥室中的惰性气体可以被加热到被认为足以热干燥量子电路而不考虑精度的温度。常规的热干燥室通常需要在整个热干燥过程中由人监督。通常不会在传统的热干燥室中设计安全特征。

技术实现思路

1、本文描述了各种方法，其中包括渐进式地热干燥量子电路。渐进式地热干燥量子电路涉及增加施加到量子电路的热能，直到量子电路达到水不会在量子电路的外表面凝结(例如，不会形成冰)的温度。

2、在示例方法中，渐进式热干燥室包括探针隔室、温度受控的加热通道、直列式加热器元件、温度控制器、流率控制器和电子控制电路。探针隔室被配置为在热干燥过程期间容纳量子电路。温度受控的加热通道被耦合到探针隔室，并且被配置为向探针隔室提供加热的组合。加热的组合包括加热的环境空气和加热的惰性气体。直列式加热器元件被配置为加热惰性气体以提供加热的惰性气体。温度控制器被配置为控制直列式加热器元件的温度，使得直列式加热器元件随着惰性气体流入温度受控的加热通道而渐进式地加热惰性气体。流率控制器被配置为控制惰性气体流入温度受控的加热通道的速率，以使加热的组合具有小于或等于相对湿度阈值的相对湿度。电子控制电路被配置为控制直列式加热器元件和温度控制器。电子电路在温度受控的加热通道的外部。

3、在渐进式地热干燥量子电路的示例方法中，随着惰性气体朝向包括量子电路的探针隔室流入温度受控的加热通道，惰性气体由直列式加热器元件渐进式地加热，以提供加热的惰性气体。渐进式地加热包括将直列式加热器元件的温度控制为大致等于目标温度，该目标温度随时间在3.0℃的容差内渐进式地增加。使加热的环境空气和加热的惰性气体在温度受控的加热通道中组合，这使得包括加热的环境空气和加热的惰性气体的加热的组合流入探针隔室，以渐进式地热干燥量子电路。惰性气体流入温度受控的加热通道的速率被控制为使得加热的组合具有小于或等于相对湿度阈值的相对湿度。

4、在渐进式地热干燥量子电路的另一示例方法中，基于(例如，至少部分基于)对流向包括量子电路的探针隔室的惰性气体的检测来标识热干燥过程的启动。随着惰性气体流入温度受控的加热通道，惰性气体的加热由直列式加热器元件自动地启动，以基于热干燥过程的启动提供加热的惰性气体。使加热的环境空气和加热的惰性气体在温度受控的加热通道中组合，这使得包括加热的环境空气和加热的惰性气体的加热的组合流入探针隔室，以渐进式地热干燥量子电路。惰性气体流入温度受控的加热通道的速率被控制为使得加热的组合具有小于或等于相对湿度阈值的相对湿度。惰性气体流入温度受控的加热通道和惰性气体的加热基于热干燥过程的中止而自动地中止。

5、提供本
技术实现要素：
是为了以简化的形式介绍以下在具体实施方式中进一步描述的概念的选择。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在用于限制所要求保护主题的范围。此外，应注意的是，本发明不限于在具体实施方式和/或本文件的其他部分中描述的特定实施例。本文仅出于说明目的而呈现这样的实施例。基于本文所包含的教导，附加实施例对于相关领域的技术人员将是显而易见的。

技术特征：

1.一种渐进式热干燥室，包括：

2.根据权利要求1所述的渐进式热干燥室，其中所述温度控制器被配置为控制所述直列式加热器元件的所述温度，以在3.0℃的容差内跟踪渐进式地增加的目标温度。

3.根据权利要求1所述的渐进式热干燥室，其中所述温度控制器被配置为基于检测到流向所述探针隔室的所述惰性气体来标识所述热干燥过程的启动；

4.根据权利要求1所述的渐进式热干燥室，其中所述温度控制器被配置为基于所述惰性气体的供应的中止而自动地使所述直列式加热器元件中止对所述惰性气体的加热。

5.根据权利要求1所述的渐进式热干燥室，其中所述探针隔室能够容纳不同尺寸的探针，每个探针的所述尺寸对应于所述探针被配置为支持的量子电路的尺寸。

6.一种渐进式地热干燥量子电路的方法，所述方法包括：

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：

8.根据权利要求6所述的方法，还包括：

9.根据权利要求6所述的方法，还包括：

10.根据权利要求6所述的方法，还包括：

11.根据权利要求10所述的方法，其中自动地生成所述通知包括：

12.一种计算机程序产品，包括其上记录有指令的计算机可读存储介质，所述指令用于使基于处理器的系统能够通过执行操作来渐进式地热干燥量子电路，所述操作包括：

13.根据权利要求12所述的计算机程序产品，其中所述操作还包括：

14.根据权利要求12所述的计算机程序产品，其中所述操作还包括：

15.根据权利要求12所述的计算机程序产品，其中所述操作还包括：

技术总结
本文描述了能够渐进地热干燥量子电路的技术。惰性气体由加热器元件渐进地加热以提供加热的惰性气体。加热的环境空气和加热的惰性气体在加热通道中组合，使得加热的环境空气和加热的惰性气体的组合流入探针隔室以渐进地热干燥其中的量子电路。惰性气体的流率被控制为使该组合具有小于或等于阈值的相对湿度。可以将加热器元件的温度控制为大致等于在3.0℃的容差内渐进地增加的目标温度。可以基于检测到惰性气体来启动惰性气体的加热，并且可以自动地中止惰性气体的流动和加热。

技术研发人员：Q·T·德兰,J·C·阿尔茨,J·S·希克曼,T·C·丁
受保护的技术使用者：微软技术许可有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15