本公开涉及光学布线的测试，并且更具体地涉及通过控制弯曲不敏感多模光纤(bimmf)中的发射模式组的数量在光学布线的测试期间实现期望模态发射条件。相关技术描述在测试所安装的多模光学布线期间，控制来自光源的发射条件显著地改善了测量可重复性。在国际电工委员会(iec)标准诸如iec 61300-4-1中描述的发射条件称为环形通量(ef)。ef发射条件定义为表示来自高速收发器的预期最坏情况垂直腔面发射激光器(vcsel)发射。
背景技术：
技术实现思路
1、本公开提出了可使用增强型宏弯损耗多模光纤(例如，bimmf)来实现期望发射条件的光纤测试方法、装置和系统。此外，本公开提出了光纤测试方法、装置和系统，使得能够在不更换安装到基准测试塞绳的线性可变芯轴的情况下更换该基准测试塞绳。
2、根据本公开的实现期望发射条件的方法可表征为包括：将光源模块光学耦合至模式控制器组件，该模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非bimmf)；选择性地弯曲该非bimmf以从该模式控制器组件输出期望的光的模式数量；使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一bimmf)将光纤适配器光学耦合至该模式控制器组件；以及从该光纤适配器输出该期望的光的模式数量。
3、该光源模块和该光源模块可安装在壳体内部。该光源模块和该模式控制器组件可安装到设置在该壳体内部的印刷电路板。
4、选择性地弯曲该非bimmf可包括移动柱塞以选择性地使该非bimmf变形，以从该模式控制器组件输出该期望的光的模式数量。
5、将该光纤适配器光学耦合至该模式控制器可包括将光纤适配器光学耦合至光纤连接器，该光纤连接器光学耦合至该模式控制器，并且该方法可进一步包括将环形通量测量仪器光学耦合至该光纤适配器，并且通过该环形通量测量仪器来监视从该光纤适配器输出的发射条件，并且选择性地弯曲该非bimmf可基于该发射条件。
6、该方法可进一步包括：将基准测试塞绳耦合至该光纤适配器，该基准测试塞绳包括具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径的第二弯曲不敏感多模光纤(第二bimmf)；和各自具有<0.1db的损耗的两个光纤连接器；以及从该基准测试塞绳输出该期望的光的模式数量。该非bimmf可具有50±1μm的直径，该第一bimmf可具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，该非bimmf和该第一bimmf可熔接在一起，并且该光纤适配器可具有<0.1db的损耗。
7、该方法可进一步包括将基准测试塞绳光学耦合至该光纤适配器；将待测线缆光学耦合至该基准测试塞绳；将光功率计光学耦合至该待测线缆；以及使用该光功率计来测量从该待测线缆输出的光的衰减。
8、根据本公开的光纤测试装置可表征为包括光源模块；光学耦合至该光源模块的模式控制器组件，该模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非bimmf)，该线性可变芯轴用于选择性地弯曲该非bimmf，以从该模式控制器组件输出期望的光的模式数量；以及光纤适配器，该光纤适配器使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一bimmf)光学耦合至该模式控制器组件的该非bimmf，该光纤适配器输出该期望的光的模式数量。
9、该光纤测试装置可包括壳体，该光源模块安装在该壳体中。该模式控制器组件还可安装在该壳体内部。印刷电路板可设置在该壳体内部，并且该光源模块和该模式控制器组件可安装到该印刷电路板。
10、该线性可变芯轴可包括柱塞，该柱塞被构造成可调节地使该非bimmf变形，以从该模式控制器组件输出该期望的光的模式数量。
11、该光纤测试装置可包括耦合至该光纤适配器的基准测试塞绳，该基准测试塞绳可包括具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径的第二弯曲不敏感多模光纤(第二bimmf)；和各自具有<0.1db的损耗的两个光纤连接器。该非bimmf可具有50±1μm的直径，该第一bimmf可具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，并且该非bimmf和该第一bimmf可熔接在一起。
12、根据本公开的光纤测试系统可表征为包括光纤测试装置和基准测试塞绳。该光纤测试装置包括光源模块；模式控制器组件，该模式控制器组件光学耦合至该光源模块，该模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非bimmf)，该线性可变芯轴用于选择性地弯曲该非bimmf，以从该模式控制器组件输出期望的光的模式数量；以及光纤适配器，该光纤适配器使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一bimmf)光学耦合至该模式控制器组件的该非bimmf，该光纤适配器输出该期望的光的模式数量。该基准测试塞绳耦合至该光纤适配器，并且包括第二弯曲不敏感多模光纤(第二bimmf)。
13、该光纤测试装置可包括壳体，并且该光源模块和该模式控制器组件可安装在该壳体内部。印刷电路板可设置在该壳体内部，并且该光源模块和该模式控制器组件可安装到该印刷电路板。
14、该线性可变芯轴可包括柱塞，该柱塞被构造成可调节地使该非bimmf变形，以从该模式输出该期望的光的模式数量。
15、该基准测试塞绳可包括耦合至该第二bimmf的两个光纤连接器，该非bimmf可具有50±1μm的直径，该第一bimmf和该第二bimmf中的每一者可具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，该光纤适配器和该光纤连接器中的每一者可具有<0.1db的损耗，并且该非bimmf和该第一bimmf可熔接在一起。
16、该光纤测试系统可包括光功率计，该光功率计包括光纤适配器，该光纤适配器被构造成光学耦合至待测线缆，该待测线缆光学耦合至该基准测试塞绳。
1.一种实现期望发射条件的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述光源模块和所述模式控制器组件安装在壳体内部。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述光源模块和所述模式控制器组件安装到设置在所述壳体内部的印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的方法，
5.根据权利要求1所述的方法，
6.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
7.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
8.一种光纤测试装置，所述光纤测试装置包括：
9.根据权利要求8所述的光纤测试装置，所述光纤测试装置进一步包括：
10.根据权利要求9所述的光纤测试装置，其中所述模式控制器组件安装在所述壳体内部。
11.根据权利要求10所述的光纤测试装置，所述光纤测试装置进一步包括：
12.根据权利要求9所述的光纤测试装置，
13.根据权利要求8所述的光纤测试装置，所述光纤测试装置进一步包括：
14.根据权利要求13所述的光纤测试装置，
15.一种光纤测试系统，所述光纤测试系统包括：
16.根据权利要求15所述的光纤测试系统，
17.根据权利要求16所述的光纤测试系统，所述光纤测试系统进一步包括：
18.根据权利要求15所述的光纤测试系统，
19.根据权利要求15所述的光纤测试系统，
20.根据权利要求15所述的光纤测试系统，所述光纤测试系统进一步包括：