一种芯片高温在线测试装置的制作方法

本发明涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片高温在线测试装置。

背景技术：

1、芯片作为电子设备的“心脏”，其性能的好坏决定着电子设备的功能能否有效实现。故，芯片在制作加工完成后需要针对其应用场景进行性能测试。比如，芯片要求在负压高温环境中能发挥设计功能，便需要对芯片进行负压高温环境、长时间、在线测试。

2、目前，常用的测试方式是将芯片放置在承载座上，对承载座进行整体加热，由承载座将热量传递给芯片，将芯片加热到一定温度，再进行性能测试。但是，通过承载座这种金属介质将热量传递给芯片，会导致芯片整体受热不均匀，不能有效模拟出芯片实际工作时的高温环境，也未能模拟出负压环境。导致测试环境与实际工作环境不符合，影响芯片测试精度。

技术实现思路

1、为了解决上述未能有效模拟负压高温环境导致芯片测试精度低的技术问题，本发明提供一种芯片高温在线测试装置，该装置能够提供一个负压高温环境，并且能提供芯片与外界信号传输接口，供在线测试使用。

2、本发明所采用的技术方案是：

3、一种芯片高温在线测试装置，所述装置包括：腔体，所述腔体内部设计有凹陷结构，以使得芯片能通过悬挂杆悬挂在腔体内部；

4、所述凹陷结构所在的腔体外侧缠绕有加热丝；所述腔体左右两侧分别装配有法兰电极，上部配备有气管、测温部分和抽真空部分。

5、进一步的，所述悬挂杆为316不锈钢材料，其上悬挂有耐高温材料钨制作的挂钩。

6、进一步的，所述加热丝为镍铬/铁铬铝材料，加热丝两端连接加热电源。

7、进一步的，所述法兰电极为多通道真空法兰，外接电源和测试信号，内部连接芯片，为芯片供电和提供测试信号。

8、进一步的，所述气管、测温部分和抽真空部分均与真空法兰焊接在一起，且真空法兰与腔体通过螺栓连接。

9、进一步的，所述气管通过针阀、减压阀与气瓶连接。

10、进一步的，所述腔体上端设有上盖板，所述上盖板与所述真空法兰通过螺栓连接，所述抽真空部分包括通过卡箍与所述真空法兰相连接的波纹管以及抽真空机组。

11、进一步的，所述测温部分使用温度传感器测量芯片周围温度，并将测量值传递给温度显示记录仪。

12、进一步的，所述温度记录仪将实时温度传递给与之相连接的plc，plc将实时温度与设定温度对比后启停加热电源。

13、进一步的，所述装置包括：所述腔体为金属罐。

14、本发明具有以下有益效果：

15、1.为芯片测试提供了负压高温的环境，该高温并非直接加热芯片，而是使芯片处于高温环境中，贴近芯片实际工作情况，提升芯片测试的质量和效率；

16、2.通入不同类型的气体，可以对芯片在不同气体负压高温环境下进行性能测试。此外还提供了测试接口，可以在线测试芯片。

技术特征：

1.一种芯片高温在线测试装置，其特征在于，所述装置包括：腔体，所述腔体内部设计有凹陷结构，以使得芯片能通过悬挂杆悬挂在腔体内部；

2.根据权利要求1所述的一种芯片高温在线测试装置，其特征在于，所述悬挂杆为316不锈钢材料，其上悬挂有耐高温材料钨制作的挂钩。

3.根据权利要求1所述的一种芯片高温在线测试装置，其特征在于，所述加热丝为镍铬/铁铬铝材料，加热丝两端连接加热电源。

4.根据权利要求1所述的一种芯片高温在线测试装置，其特征在于，所述法兰电极为多通道真空法兰，外接电源和测试信号，内部连接芯片，为芯片供电和提供测试信号。

5.根据权利要求1所述的一种芯片高温在线测试装置，其特征在于，所述气管、测温部分和抽真空部分均与真空法兰焊接在一起，且真空法兰与腔体通过螺栓连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片高温在线测试装置，其特征在于，所述气管通过针阀、减压阀与气瓶连接。

7.根据权利要求5所述的一种芯片高温在线测试装置，其特征在于，所述腔体上端设有上盖板，所述上盖板与所述真空法兰通过螺栓连接，所述抽真空部分包括通过卡箍与所述真空法兰相连接的波纹管以及抽真空机组。

8.根据权利要求5所述的一种芯片高温在线测试装置，其特征在于，所述测温部分使用温度传感器测量芯片周围温度，并将测量值传递给温度显示记录仪。

9.根据权利要求8所述的一种芯片高温在线测试装置，其特征在于，所述温度记录仪将实时温度传递给与之相连接的plc，plc将实时温度与设定温度对比后启停加热电源。

10.根据权利要求1所述的一种芯片高温在线测试装置，其特征在于，所述装置包括：所述腔体为金属罐。

技术总结
本发明涉及一种芯片高温在线测试装置，其包括腔体，所述腔体内部设计有凹陷结构，能使芯片通过悬挂杆悬挂在腔体内部。腔体凹陷部分外侧缠绕有加热丝，为芯片测试提供高温环境。腔体左右装配有法兰电极，所述法兰电极外接电源和测试信号，内部连接芯片，为芯片提供在线测试支持。腔体上部配备有气管、测温部分和抽真空部分，为测试提供不同的气体和负压环境以及温度监测。本发明所述装置能够提供一个负压高温环境，贴近芯片实际工作情况，提升芯片测试的质量和效率，并且提供了芯片与外界信号传输接口，能在线测试芯片。

技术研发人员：钱玉忠,梁立振,吴亮亮,洪兵,陶鑫,余威悦,胡纯栋
受保护的技术使用者：合肥综合性国家科学中心能源研究院（安徽省能源实验室）
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13