测试芯片的装置及方法与流程

本申请涉及芯片测试的，具体涉及一种测试芯片的装置及方法。

背景技术：

1、为了保证芯片的质量，通常需要通过测量装置对芯片进行测试。而为了保证测试结果的精度，测试芯片的装置通常可以采用开尔文连接。

2、然而，现有的采用开尔文连接的测试芯片的装置存在以下问题：拆卸困难、成本高以及适用的测试场景有限。

技术实现思路

1、本申请提供一种测试芯片的装置及方法。下面对本申请实施例所涉及的各个方面进行介绍。

2、第一方面，提供一种测试芯片的装置，包括：第一探针，所述第一探针构成电流测试通路；第二探针，所述第二探针构成电压测试通路；探针结合部，其具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第一探针及所述第二探针连接，所述第二连接端用于与芯片连接。

3、可选地，所述第一探针的直径与所述第二探针的直径不同。

4、可选地，所述探针结合部的形状包括以下形状中的任意一种：皇冠头形状、立方体形状、圆柱体形状、锥形体形状和包含球面的形状。

5、可选地，所述第二连接端的形状取决于所述芯片的封装形式。

6、可选地，所述探针结合部的第二连接端用于与所述芯片的管脚连接，以进行开尔文量测。

7、第二方面，提供一种测试芯片的方法，所述方法应用于测试芯片的装置，所述测试芯片的装置包括：第一探针、第二探针和探针结合部，所述探针结合部具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第一探针及所述第二探针连接，所述方法包括：利用所述第一探针构成电流测试通路；利用所述第二探针构成电压测试通路；将所述探针结合部的第二连接端连接至芯片，以对所述芯片进行测试。

8、可选地，所述第一探针的直径与所述第二探针的直径不同。

9、可选地，所述探针结合部的形状包括以下形状中的任意一种：皇冠头形状、立方体形状、圆柱体形状、锥形体形状和包含球面的形状。

10、可选地，所述第二连接端的形状取决于所述芯片的封装形式。

11、可选地，所述将所述探针结合部的第二连接端连接至芯片，以对所述芯片进行测试包括：将所述探针结合部的第二连接端连接至所述芯片的管脚，以对所述芯片的管脚进行开尔文量测。

12、本申请实施例所提供的测试芯片装置通过设置探针结合部来使第一探针和第二探针与芯片进行连接。相较于直接分别采用第一探针和第二探针与芯片进行连接，更易于拆卸、成本低且能够满足更多种测试场景。

技术特征：

1.一种测试芯片的装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述第一探针的直径与所述第二探针的直径不同。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述第二连接端的形状取决于所述芯片的封装形式。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：

6.一种测试芯片的方法，其特征在于，所述方法应用于测试芯片的装置，所述测试芯片的装置包括：第一探针、第二探针和探针结合部，所述探针结合部具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第一探针及所述第二探针连接，所述方法包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述第一探针的直径与所述第二探针的直径不同。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述第二连接端的形状取决于所述芯片的封装形式。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将所述探针结合部的第二连接端连接至芯片，以对所述芯片进行测试包括：

技术总结
本申请提供了一种测试芯片的装置及方法，测试芯片的装置包括：第一探针，所述第一探针构成电流测试通路；第二探针，所述第二探针构成电压测试通路；探针结合部，其具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第一探针及所述第二探针连接，所述第二连接端用于与芯片连接。本申请实施例中的测试芯片的装置通过设置探针结合部来使第一探针和第二探针与芯片进行连接。相较于分别采用第一探针和第二探针与芯片进行连接，更易于拆卸、成本低且能够满足更多种测试场景。

技术研发人员：孙梅芳,雷江,霍芳
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11