一种基于CT技术的力敏材料性能检测装置

本发明公开一种基于ct技术的力敏材料性能检测装置，涉及基于ct检测材料性能的。

背景技术：

1、与传统的光学显微镜和扫描电子显微镜相比，电子计算机断层扫(computedtomography，简称ct)技术扫描材料能够获得检测材料的三维细微结构。基于前述内容，领域人员应用ct技术获得材料结构的相关装置颇多，例如(cn108195671b)、(cn105181471a)、(cn 107677545a)。结合现有文献可知，现有技术中对为应用ct技术对一些材料的特殊情况进行检测进而取得更好的检测效果。

2、力敏材料是一种能将机械力转换为电信号的特殊元件，它是利用半导体材料的压力电阻效应制成的，即电阻值随外加力大小而改变。其性能检测比较复杂，只有在施压过程中对材料同一时刻的材料受压后结构特征以及电学性能情况进行检测，然而现有的相关装置无法实现前述功能。

3、本
技术实现要素：

4、本发明目的在于，提供一种基于ct技术的力敏材料性能检测装置，解决现有技术中缺乏针对力敏材料综合性能检测装置的问题。

5、为实现上述技术目的，达到上述技术效果，发明是通过以下技术方案实现：

6、一种基于ct技术的力敏材料性能检测装置，包括：ct转台、检测组件，所述检测组件位于所述ct转台上利用所述ct转台获取测试材料的三维微细观结构演化情况，其特征在于：所述检测组件包括应力模拟组件、电学模拟组件，所述应力模拟组件模拟待测材料受应力情况，所述电学模拟组件模拟待测材料通电情况，所述电学模拟组件包括模拟电极。

7、进一步的，所述应力模拟组件与所述电学模拟组件接触待测材料的部件同为所述模拟电极，所述应力模拟组件与所述电学模拟组件的模拟同步进行。所述应力模拟组件包括施压源，所述施压源对所述模拟电极施加压力，所述模拟电极接触待测材料。

8、进一步的，所述施压源连接有固定所述电学模拟组件的连接件，所述连接件包括两个，两个分别连接在一空心筒状结构的上下端，所述空心筒状结构的上端连接所述施压源，连接施压源位置可以相对所述筒状结构产生轴向移动，所述空心筒状结构的下端位置固定。

9、进一步的，所述应力模拟组件还包括载荷传感器，所述载荷传感器用于检测待测材料的受力情况，所述载荷传感器与所述筒状结构的下端接触。

10、进一步的，所述电学模拟组件还包括抗干扰组件，所述抗干扰组件包括绝缘层、导电部、凝胶部，所述绝缘层、导电部、凝胶部依次嵌合。

11、进一步的，所述抗干扰组件与所述连接件连接位置为扣合结构，所述导电部嵌套于所述绝缘部、凝胶部内，所述绝缘部内设有凸起，所述导电部内设有凹槽，所述抗干扰组件受压后所述扣合结构压缩扣紧。

12、进一步的，所述模拟电极包括上电极与下电极，所述上下电极将待测材料夹固其中，所述上下电极分别连接所述筒状结构的的上端与下端，所述上下电极的电极相反与待测材料构成回路。

13、进一步的，所述检测组件还连接有位置调节件，所述位置调节件固定连接所述连接件后控制所述检测件移动位置，所述位置调节件包括固定于地面或墙面的基准，所述位置调节件为若干杆件通过活动结构连接形成。

14、进一步的，所述位置调节件在竖直方向控制所述检测组件移动，所述位置调节件包括固定于地面的基准杆，所述基准杆活动连接有固定所述检测件的活动杆，所述基准杆与所述活动杆连接位置为垂直滑轨。

15、有益效果：

16、本发明将所述电学模拟组件与所述应力模拟组件巧妙的重叠设置，在测试力敏材料施加应力时同时对目标进行电学性能检测，通过前述步骤可以使装置可以同时测试待测材料的力学情况与其对应的电学情况，提高了检测的可靠性。

17、此外，本发明应用ct断层扫描技术，获得的动态测试结果与对应的实时电学情况互相匹配，使得测试结果在应力状态与电学情况之间的关系更加详细，这是现有技术中从未达到的。

18、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术实现思路

技术特征：

1.一种基于ct技术的力敏材料性能检测装置，包括ct转台、检测组件，所述检测组件位于所述ct转台上利用所述ct转台获取测试材料的三维微细观结构演化情况，其特征在于：所述检测组件包括应力模拟组件、电学模拟组件，所述应力模拟组件模拟待测材料受应力情况，所述电学模拟组件模拟待测材料通电情况，所述电学模拟组件包括模拟电极；

2.根据权利要求1所述的一种基于ct技术的力敏材料性能检测装置，其特征在于：所述施压源连接有固定所述电学模拟组件的连接件，所述连接件包括两个，两个分别连接在一空心筒状结构的上下端，所述空心筒状结构的上端连接所述施压源，连接施压源位置可以相对所述筒状结构产生轴向移动，所述空心筒状结构的下端位置固定。

3.根据权利要求2所述的一种基于ct技术的力敏材料性能检测装置，其特征在于：所述应力模拟组件还包括载荷传感器，所述载荷传感器用于检测待测材料的受力情况，所述载荷传感器与所述筒状结构的下端接触。

4.根据权利要求2所述的一种基于ct技术的力敏材料性能检测装置，其特征在于：所述电学模拟组件还包括抗干扰组件，所述抗干扰组件包括绝缘层、导电部、凝胶部，所述绝缘层、导电部、凝胶部依次嵌合。

5.根据权利要求4所述的一种基于ct技术的力敏材料性能检测装置，其特征在于：所述抗干扰组件与所述连接件连接位置为扣合结构，所述导电部嵌套于所述绝缘部、凝胶部内，所述绝缘部内设有凸起，所述导电部内设有凹槽，所述抗干扰组件受压后所述扣合结构压缩扣紧。

6.根据权利要求3或5所述的一种基于ct技术的力敏材料性能检测装置，其特征在于：所述模拟电极包括上电极与下电极，所述上下电极将待测材料夹固其中，所述上下电极分别连接所述筒状结构的的上端与下端，所述上下电极的电极相反与待测材料构成回路。

7.根据权利要求6所述的一种基于ct技术的力敏材料性能检测装置，其特征在于：所述检测组件还连接有位置调节件，所述位置调节件固定连接所述连接件后控制所述检测件移动位置；

8.根据权利要求7所述的一种基于ct技术的力敏材料性能检测装置，其特征在于：所述位置调节件在竖直方向控制所述检测组件移动，所述位置调节件包括固定于地面的基准杆，所述基准杆活动连接有固定所述检测件的活动杆，所述基准杆与所述活动杆连接位置为垂直滑轨。

技术总结
本发明公开的一种基于CT技术的力敏材料性能检测装置，包括CT转台、检测组件，所述检测部件位于所述CT转台上利用所述CT转台获取测试材料的三维微细观结构演化情况，所述检测组件包括应力模拟组件、电学模拟组件，所述应力模拟组件模拟待测材料受应力情况，所述电学模拟组件模拟待测材料通电情况，所述电学模拟组件包括模拟电极，本发明将所述电学模拟组件与所述应力模拟组件巧妙的重叠设置，在测试力敏材料施加应力时同时对目标进行电学性能检测，通过前述步骤可以使装置可以同时测试待测材料的力学情况与其对应的电学情况，提高了检测的可靠性。

技术研发人员：李预测,黄俊宇,范端,刘昕,柴海伟,罗胜年
受保护的技术使用者：西南交通大学
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13