一种Micro-LED-Wafe外观检测装置及方法与流程

本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种micro-led-wafe外观检测装置及方法。

背景技术：

1、micro-led的晶圆（wafer）是micro-led的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅（即硅晶棒），硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的质量对micro-led的发光品质具有决定性的因素，晶圆加工工艺过程复杂，为保证质量，几乎加工过程中的每一步工序质量都需要进行检测，否则缺陷产品流入下一道工序，不仅对产品的整体质量有很大影响，而且会造成生产成本的巨大浪费，在晶圆加工时，很多缺陷会呈现在晶圆表面，针对这些表面缺陷，需要快速准确地检测出来。在检测过程中，一种方式是使用夹具夹持住晶圆进行检测，这种方式一方面晶圆体积过小操作不便，另一方面夹具本身也会对产品表面造成遮挡，无法进行全面检测。还有一种方式是将晶圆放置在透明的玻璃检测台上，这样由于玻璃是透明的，使得可以透过玻璃对晶圆与玻璃接触面的表面状况进行检测，这种检测方式虽然不需要进行夹持也能对晶圆进行检测，但当对晶圆与玻璃接触的底面进行检测时，光线在透过玻璃后会产生折射，由此可能会导致检测结果出现误差。

2、针对上述问题，目前尚未有有效的技术解决方案。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种micro-led-wafe外观检测装置及方法，无需对晶圆进行夹持也能实现对晶圆的全面检测，而且摄像头与晶圆之间不存在除空气以外的其他介质，减少了由于其它中间介质的存在导致的检测误差，从而保证了检测结果的准确性。

2、本申请提供了一种micro-led-wafe外观检测装置，包括：固定台、圆筒罩、第一喷气装置、第二喷气装置、第一摄像头组和第二摄像头组；

3、所述圆筒罩底部设置有第一喷气口，所述圆筒罩设置在所述固定台上,所述第一喷气装置与所述第一喷气口连接，并用于将气体从所述第一喷气口喷出以使所述晶圆悬浮于所述圆筒罩中；

4、所述圆筒罩的周壁上均匀设置有多组第二喷气口，所述第二喷气装置与所述第二喷气口连接，并用于将气体从各所述第二喷气口喷出以保持所述晶圆位于所述圆筒罩的轴心线上；

5、所述第一摄像头组设置在所述圆筒罩底部，所述第二摄像头组设置在所述圆筒罩上方，所述第一摄像头组和所述第二摄像头组均用于拍摄所述晶圆的表面图像。

6、本申请提供的micro-led-wafe外观检测装置，无需对晶圆进行夹持也能实现对晶圆的全面检测，而且各个摄像头与晶圆之间不存在除空气以外的其他介质，减少了由于其它中间介质的存在而导致的检测误差，从而保证了检测结果的准确性。

7、可选地，所述第一喷气口设置有多个，多个所述第一喷气口均匀分布在所述圆筒罩底部；每个所述第一喷气口通过一个气管与所述第一喷气装置连接。

8、可选地，所述第一喷气口设置有多个，多个所述第一喷气口集中分布在所述圆筒罩底部中心；每个所述第一喷气口通过一个气管与所述第一喷气装置连接。

9、本申请通过将多个所述第一喷气口集中分布在所述圆筒罩底部中心，从而降低靠近圆筒罩的周壁的第一喷气口喷出的第一气体对第二喷气口喷出的第二气体产生的干扰作用力，有利于减少资源浪费。

10、可选地，所述第一喷气口设置有一个，所述圆筒罩与所述第一喷气口同心设置，且所述圆筒罩的直径比所述第一喷气口的直径大，所述第一喷气口插接有多个气管，多个所述气管均匀分布在所述第一喷气口中，所述气管与所述第一喷气装置连接。

11、可选地，每组所述第二喷气口均包括多个沿所述圆筒罩的轴向等距排列的所述第二喷气口，每个所述第二喷气口连接有一个调节管，所述调节管与所述第二喷气装置连接。

12、可选地，还包括第一灯组和第二灯组，所述第一灯组设置在所述圆筒罩底部，所述第二灯组设置在所述圆筒罩顶部，所述第一灯组和所述第二灯组均用于对所述晶圆进行照明。

13、通过设置第一灯组和第二灯组，可以提高晶圆的拍摄环境的光度，有利于提高相片的质量，从而有利于提高检测结果的准确性。

14、可选地，还包括电动推杆和上盖，所述电动推杆设置在所述固定台上，所述电动推杆的末端与所述上盖固定连接，所述上盖用于固定所述第二摄像头组，所述电动推杆用于控制所述上盖相对所述圆筒罩上下移动以带动所述第二摄像头组远离或者靠近所述晶圆。

15、可选地，所述第二喷气装置包括风箱部件和供气装置，所述风箱部件围绕所述圆筒罩设置，所述风箱部件设置有封闭的内腔，多个所述调节管均与所述内腔连通，所述内腔通过第一连接管与所述供气装置连接。

16、可选地，所述调节管设置有第一调节阀。

17、第二方面，本申请提供一种基于上述任一项所述的micro-led-wafe外观检测装置的micro-led-wafe外观检测方法，应用于处理器，所述处理器分别与所述第一喷气装置、所述第二喷气装置、所述第一摄像头组和所述第二摄像头组连接，所述micro-led-wafe外观检测方法包括步骤:

18、a1.开启所述第一喷气装置，将气体从所述第一喷气口喷出以使所述晶圆悬浮于所述圆筒罩中；

19、a2.开启所述第二喷气装置，将气体从各所述第二喷气口喷出以保持所述晶圆位于所述圆筒罩的轴心线上；

20、a3.开启所述第一摄像头组和所述第二摄像头组对所述晶圆进行拍摄;

21、a4.根据所述第一摄像头组和所述第二摄像头组拍摄到的所述晶圆的表面图像进行外观检测。

22、有益效果：本申请提供的一种micro-led-wafe外观检测装置，通过在圆筒罩底部设置有第一喷气口，由第一喷气装置将气体从所述第一喷气口喷出以使所述晶圆悬浮于圆筒罩中，通过在圆筒罩的周壁上均匀设置有多组第二喷气口，由第二喷气装置将气体从各所述第二喷气口喷出以保持所述晶圆位于所述圆筒罩的轴心线上，并由第一摄像头组和所述第二摄像头组对晶圆的表面图像进行拍摄，从而，无需对晶圆进行夹持也能实现对晶圆的全面检测，而且各个摄像头与晶圆之间不存在除空气以外的其他介质，减少了由于其它中间介质的存在而导致的检测误差，从而保证了检测结果的准确性。

技术特征：

1.一种micro-led-wafe外观检测装置，应用于晶圆的外观检测，其特征在于，包括：固定台（10）、圆筒罩（11）、第一喷气装置（12）、第二喷气装置、第一摄像头组（13）和第二摄像头组（14）；

2.根据权利要求1所述的micro-led-wafe外观检测装置，其特征在于，所述第一喷气口（15）设置有多个，多个所述第一喷气口（15）均匀分布在所述圆筒罩（11）底部；每个所述第一喷气口（15）通过一个气管（151）与所述第一喷气装置（12）连接。

3.根据权利要求1所述的micro-led-wafe外观检测装置，其特征在于，所述第一喷气口（15）设置有多个，多个所述第一喷气口（15）集中分布在所述圆筒罩（11）底部中心；每个所述第一喷气口（15）通过一个气管（151）与所述第一喷气装置（12）连接。

4.根据权利要求1所述的micro-led-wafe外观检测装置，其特征在于，所述第一喷气口（15）设置有一个，所述圆筒罩（11）与所述第一喷气口（15）同心设置，且所述圆筒罩（11）的直径比所述第一喷气口（15）的直径大，所述第一喷气口（15）插接有多个气管（151），多个所述气管（151）均匀分布在所述第一喷气口（15）中，所述气管（151）与所述第一喷气装置（12）连接。

5.根据权利要求1所述的micro-led-wafe外观检测装置，其特征在于，每组所述第二喷气口（16）均包括多个沿所述圆筒罩（11）的轴向等距排列的所述第二喷气口（16），每个所述第二喷气口（16）连接有一个调节管（161），所述调节管（161）与所述第二喷气装置连接。

6.根据权利要求1所述的micro-led-wafe外观检测装置，其特征在于，还包括第一灯组（17）和第二灯组（18），所述第一灯组（17）设置在所述圆筒罩（11）底部，所述第二灯组（18）设置在所述圆筒罩（11）顶部，所述第一灯组（17）和所述第二灯组（18）均用于对所述晶圆进行照明。

7.根据权利要求1所述的micro-led-wafe外观检测装置，其特征在于，还包括电动推杆（20）和上盖（21），所述电动推杆（20）设置在所述固定台（10）上，所述电动推杆（20）的末端与所述上盖（21）固定连接，所述上盖（21）用于固定所述第二摄像头组（14），所述电动推杆（20）用于控制所述上盖（21）相对所述圆筒罩（11）上下移动以带动所述第二摄像头组（14）远离或者靠近所述晶圆。

8.根据权利要求5所述的micro-led-wafe外观检测装置，其特征在于，所述第二喷气装置包括风箱部件（22）和供气装置（23），所述风箱部件（22）围绕所述圆筒罩（11）设置，所述风箱部件（22）设置有封闭的内腔，多个所述调节管（161）均与所述内腔连通，所述内腔通过第一连接管（162）与所述供气装置（23）连接。

9.根据权利要求5所述的micro-led-wafe外观检测装置，其特征在于，所述调节管（161）设置有第一调节阀。

10.一种基于权利要求1-9任一项所述的micro-led-wafe外观检测装置的micro-led-wafe外观检测方法，应用于处理器（24）,其特征在于，所述处理器（24）分别与所述第一喷气装置（12）、所述第二喷气装置、所述第一摄像头组（13）和所述第二摄像头组（14）连接，所述micro-led-wafe外观检测方法包括步骤:

技术总结
本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种Micro‑LED‑Wafe外观检测装置及方法，Micro‑LED‑Wafe外观检测装置通过在圆筒罩底部设置有第一喷气口，由第一喷气装置将气体从第一喷气口喷出以使晶圆悬浮于圆筒罩中，通过在圆筒罩的周壁上均匀设置有多组第二喷气口，由第二喷气装置将气体从各第二喷气口喷出以保持晶圆位于圆筒罩的轴心线上，并由第一摄像头组和第二摄像头组对晶圆的表面图像进行拍摄，从而，无需对晶圆进行夹持也能实现对晶圆的全面检测，而且各个摄像头与晶圆之间不存在除空气以外的其他介质，减少了由于其它中间介质的存在而导致的检测误差，从而保证了检测结果的准确性。

技术研发人员：肖永能,胡强,郭晓东,侯少毅,托乎提努尔,祝经明
受保护的技术使用者：季华实验室
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11