一种电路板检测系统及方法与流程

本公开涉及电路检测与维修，具体而言，涉及一种电路板检测系统及方法。

背景技术：

1、信息技术的不断发展使得电路板作为信息技术的重要组成部分得到了迅速发展，电路板作为重要的电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，其中为了保证输出的电路板为合格品，在生产过程中需要对电路板进行缺陷检测。

2、传统的检测方法采用探针卡或自制测试板卡等使用飞针测试机来检查短路、开路等，但当前技术存在如下缺点：

3、因为测试机物理接触焊盘和测试焊盘上的焊锡，可能在焊锡上留下小凹坑。对某些客户，这些小凹坑可能认为外观缺陷，造成拒绝接收装配。探针直接接触到元件引脚和焊点，可能会造成元件引脚松脱或焊接不良的。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种电路板检测系统及方法，能够解决现有技术中检测电路板时容易对电路板产生破坏的技术问题。具体方案如下：

2、根据本公开的具体实施方式，第一方面，本公开提供一种电路板检测系统，包括：发射器，其用于向待测电路板发射激光；接收器，其用于接收经过所述待测电路板的反射激光；建模装置，其用于基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置；对比装置，其用于基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果。

3、可选的，所述对比装置计算所述待测电路模型与所述标准电路模型中相同点位的数据差值，得到误差数据；所述误差数据绝对值大于或等于阈值时，判断为待测电路板异常；若所有点位的所述误差数据绝对值小于阈值时，判断为待测电路板正常。

4、可选的，标准电路模型中，若对比的点位为通路时，所述阈值包括：第一阈值；所述误差数据绝对值大于等于第一阈值且小于第二阈值时，判断为待测电路板虚焊；所述误差数据绝对值大于等于第二阈值时，判断为待测电路板断路；标准电路模型中，若对比的点位为断路时，所述阈值包括：第三阈值；所述误差数据绝对值大于等于第三阈值且小于第四阈值时，判断为待测电路板过焊；所述误差数据绝对值大于等于第四阈值时，判断为待测电路板短接。

5、可选的，所述基于所述反射激光构建待测电路模型包括：所述建模装置基于所述反射激光生成三维点云数据；。

6、可选的，其特征在于，还包括：维修设备，其基于所述检测结果对检测后的电路板进行修复。

7、根据本公开的具体实施方式，第二方面，本公开提供一种电路板检测方法，包括：向待测电路板发射激光；接收经过待测电路板的反射激光；基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置；基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果。

8、可选的，所述基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果包括：所述对比装置计算所述待测电路模型与所述标准电路模型中相同点位的数据差值，得到误差数据；所述误差数据绝对值大于或等于阈值时，判断为待测电路板异常；若所有点位的所述误差数据绝对值小于阈值时，判断为待测电路板正常。

9、可选的，标准电路模型中，若对比的点位为通路时，所述阈值包括：第一阈值；所述误差数据绝对值大于等于第一阈值且小于第二阈值时，判断为待测电路板虚焊；所述误差数据绝对值大于等于第二阈值时，判断为待测电路板断路；标准电路模型中，若对比的点位为断路时，所述阈值包括：第三阈值；所述误差数据绝对值大于等于第三阈值且小于第四阈值时，判断为待测电路板过焊；所述误差数据绝对值大于等于第四阈值时，判断为待测电路板短接。

10、可选的，所述基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置包括：基于所述反射激光生成三维点云数据，所述三维点云数据中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置。

11、可选的，还包括：基于所述检测结果对检测后的电路板进行修复。

12、本公开实施例的上述方案与现有技术相比，至少具有以下有益效果：本公开提供的电路板检测系统通过发射器发射激光对待测电路板进行扫描并接收反射激光，可以准确的掌握待测电路板的数据，再通过与标准电路模型进行对比完成检测。采用本公开的电路板检测系统对电路板进行检测可以大量减少手工检测的时间。检测系统与待测电路板没有物理接触，也不会在焊点与电子元件上留下痕迹，避免造成松脱或焊接不良的元件引脚，避免了对电子元件的损伤。

技术特征：

1.一种电路板检测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求2所述的电路板检测系统，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电路板检测系统，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电路板检测系统，其特征在于，所述基于所述反射激光构建待测电路模型包括：

5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板检测系统，其特征在于，还包括：

6.一种电路板检测方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的电路板检测方法，其特征在于，所述基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果包括：

8.根据权利要求7所述的电路板检测方法，其特征在于，

9.根据权利要求6所述的电路板检测方法，其特征在于，所述基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置包括：

10.根据权利要求6-9任一项所述的电路板检测方法，其特征在于，还包括：

技术总结
本公开提供了一种电路板检测系统及方法，检测系统包括：发射器，其用于向待测电路板发射激光；接收器用于接收经过待测电路板的反射激光；建模装置用于基于反射激光构建待测电路模型，待测电路模型中带有坐标系，通过坐标系确定电子元件的位置；对比装置用于对待测电路模型与标准电路模型进行对比，得到检测结果。本公开提供的电路板检测系统通过发射器发射激光对待测电路板进行扫描并接收反射激光，可以准确的掌握待测电路板的数据，再通过与标准电路模型进行对比完成检测。采用本公开的检测系统对电路板进行检测可以大量减少手工检测的时间，也不会在焊点与电子元件上留下痕迹，避免造成松脱或焊接不良的元件引脚，避免了对电子元件的损伤。

技术研发人员：傅秀菲,鲍小燕
受保护的技术使用者：上海华岭集成电路技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14