一种图像传感器的芯片测试座的制作方法

本发明涉及芯片测试领域，特别是涉及一种图像传感器的芯片测试座。

背景技术：

1、随着智能化设备的快速发展，图像传感器的应用越来越广泛。图像传感器在加工到智能设备之前，需要对图像传感器的芯片进行测试，以保证智能化设备的性能稳定。对于现有的芯片测试流程，芯片需要借助硬件平台完成测试，通常会在焊接的电路板上进行测试。对于测试的芯片样本很多的情况下，做很多的电路板进行测试，生产成本太高，并且芯片不方便进行拆卸。因此，存在待改进之处。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种图像传感器的芯片测试座，用于解决现有技术中芯片测试成本太高，并且芯片不方便进行拆卸的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种图像传感器的芯片测试座，包括：

3、底座，用以安装在电路板上，所述底座包括：

4、放置槽，以放置芯片；

5、多个固定销，其直径不同，所述固定销用以与所述电路板上的开孔配合；以及

6、多个固定孔，用以与所述电路板连接；

7、盖板，设有压块，所述压块与所述放置槽适配；以及

8、镜头，朝向所述放置槽，以检测所述放置槽的中心与所述芯片的感光中心之间的对应位置。

9、在本发明的一个实施例中，所述芯片对应的芯片中心和封装中心重合，所述放置槽的中心和所述芯片的感光中心重合，所述芯片中心和所述感光中心的横向距离为0.0055mm范围，所述芯片中心和所述感光中心的纵向距离为0.052mm范围。

10、在本发明的一个实施例中，在所述放置槽的每一侧，多个所述固定销的直径不同。

11、在本发明的一个实施例中，在所述放置槽的一侧，部分所述固定销位于第一条直线上，在所述放置槽的另一侧，其余所述固定销位于第二条直线上。

12、在本发明的一个实施例中，多个所述固定销位于所述放置槽的外侧，多个固定孔位于多个所述固定销的外侧。

13、在本发明的一个实施例中，在多个所述固定销中，部分所述固定销的直径在2.00mm～2.04mm范围，其余所述固定销的直径在1.00mm～1.04mm范围。

14、在本发明的一个实施例中，所述放置槽内设有多个接触点，所述接触点用以与所述电路板的测试点和所述芯片的引脚接触。

15、在本发明的一个实施例中，所述接触点的直径在0.38mm～0.42mm范围。

16、在本发明的一个实施例中，多个所述接触点呈点阵列布置。

17、在本发明的一个实施例中，所述盖板上设有卡扣，所述底座上设有卡槽，所述卡扣与所述卡槽适配。

18、如上所述，本发明的一种图像传感器的芯片测试座，具有以下有益效果：无需将芯片逐个安装到电路板上，即可方便的对多个芯片进行电性测试，操作简单，节省了测试成本，提高了测试效率。

技术特征：

1.一种图像传感器的芯片测试座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片测试座，其特征在于，所述芯片对应的芯片中心和封装中心重合，所述放置槽的中心和所述芯片的感光中心重合，所述芯片中心和所述感光中心的横向距离为0.005mm～0.006mm范围，所述芯片中心和所述感光中心的纵向距离为0.051mm～0.052mm范围。

3.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片测试座，其特征在于，在所述放置槽的每一侧，多个所述固定销的直径不同。

4.根据权利要求3所述的图像传感器的芯片测试座，其特征在于，在所述放置槽的一侧，部分所述固定销位于第一条直线上，在所述放置槽的另一侧，其余所述固定销位于第二条直线上。

5.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片测试座，其特征在于，多个所述固定销位于所述放置槽的外侧，多个固定孔位于多个所述固定销的外侧。

6.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片测试座，其特征在于，在多个所述固定销中，部分所述固定销的直径在2.00mm～2.04mm范围，其余所述固定销的直径在1.00mm～1.04mm范围。

7.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片测试座，其特征在于，所述放置槽内设有多个接触点，所述接触点用以与所述电路板的测试点和所述芯片的引脚接触。

8.根据权利要求7所述的图像传感器的芯片测试座，其特征在于，所述接触点的直径在0.38mm～0.42mm范围。

9.根据权利要求7所述的图像传感器的芯片测试座，其特征在于，多个所述接触点呈点阵列布置。

10.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片测试座，其特征在于，所述盖板上设有卡扣，所述底座上设有卡槽，所述卡扣与所述卡槽适配。

技术总结
本发明提供一种图像传感器的芯片测试座，包括：底座，用以安装在电路板上，所述底座包括：放置槽，以放置芯片；多个固定销，其直径不同，所述固定销用以与所述电路板上的开孔配合；以及多个固定孔，用以与所述电路板连接；盖板，设有压块，所述压块与所述放置槽适配；以及镜头，朝向所述放置槽，以检测所述放置槽的中心与所述芯片的感光中心之间的对应位置。本发明的操作简单，可实现批量测试，提高芯片生产的测试效率。

技术研发人员：伍凯,杨洋,李亚林,刘正,范春晖,张志存,蒋飞飞
受保护的技术使用者：合肥海图微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13