一种温控测试方法与流程

本发明涉及电子产品测试领域，特别是涉及一种温控测试方法。

背景技术：

1、随着电子产品技术飞速发展，及其制程效率、良率的要求日益提高，电子产业在提高电子产品制程效率的同时，也逐步开始加强对于产品功能测试设备的研制和优化；其中对于高功率芯片的散热系统的设计一直是行业内的技术难点；在芯片测试过程当中，为了使得芯片在额定工作温度下较好的保持工作温度，在测试过程当中需要动态调整芯片的散热功率。

2、在目前的芯片测试系统当中，一般是在设备当中集成多套独立的温控测试子系统，对多个芯片分别进行测试；由于各子系统独立工作，每个子系统均需设置一套独立且复杂的温控系统，造成单个子系统结构复杂，占用空间较大；而采用整套水冷系统为多个芯片散热，又难以精确控制每个芯片的散热功率，无法精准控制每个芯片的工作温度。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种温控测试系统，能够精准控制每个测试模块工作温度的同时，减少温控系统的空间占用。

2、本发明的温控测试系统，包括：基座；第一循环模组，设置在基座上，第一循环模组能够与外部环境换热；多个第二循环模组，设置在基座上，多个第二循环模组均能够与第一循环模组换热；多个热交换装置，设置在基座上，每个热交换装置均设置在一个第二循环模组与一个测试模块之间，热交换装置能够将热量在测试模块和第二循环模组之间主动传递。

3、根据本发明的一些实施例，第一循环模组包括：第一汇流装置，设置在基座上；散热器，设置在基座上，散热器与第一汇流装置连通；第二汇流装置，设置在基座上，第二汇流装置与散热器连通；多个第二循环模组均与第一汇流装置和第二汇流装置连通，传热介质在第一汇流装置、散热器、第二汇流装置以及多个第二循环模组之间循环。

4、根据本发明的一些实施例，第二循环模组包括：第一比例阀，与第一汇流装置连通；翅片组件，设置在热交换装置上；传热介质能够依次流过第一汇流装置、第一比例阀、翅片组件和第二汇流装置。

5、根据本发明的一些实施例，第二循环模组还包括第二比例阀，传热介质能够依次流过第一汇流装置、第一比例阀、翅片组件、第二比例阀和第二汇流装置。

6、根据本发明的一些实施例，第一汇流装置和第二汇流装置均设置有用于驱动传热介质流动的循环泵。

7、根据本发明的一些实施例，第一循环模组还包括设置在散热器上的散热风机，散热风机用于加速散热器表面的空气流动。

8、根据本发明的一些实施例，热交换装置包括半导体换热组件，半导体换热组件设置在测试模块与第二循环模组之间。

9、根据本发明的一些实施例，热交换装置还包括导热台，导热台设置在半导体换热组件与测试模块之间。

10、根据本发明的一些实施例，热交换装置还包括设置在导热台和测试模块之间的导热片。

11、本发明第二方面，还给出一种温控测试方法，运用上述温控测试系统对测试模块进行测试，温控测试系统包括n个第二循环模组，其特征在于，包括如下步骤：s100、检测第k个测试模块的实际温度ak，当ak与该测试模块的要求测试温度bk满足ak＜bk时，控制第k个热交换装置，将热量从第k个第二循环模组传递给第k个测试模块；s200、检测ak，当ak＞bk时，开启第一循环模组和第k个第二循环模组，同时控制第k个热交换装置，将热量从第k个测试模块传递给第k个第二循环模组。

12、根据本发明的一些实施例，在步骤s100当中，每间隔指定时间t后执行如下步骤：当ak＜bk时，增加第k个半导体换热元件的工作功率wk。

13、根据本发明的一些实施例，在步骤s100当中，当ak＝bk时，维持wk不变。

14、根据本发明的一些实施例，在步骤s200当中，当ak＞bk时，开启第一汇流装置的循环泵和第二汇流装置的循环泵，第k个第一比例阀的比例pk1满足：

15、

16、其中：

17、ck＝|ak―bk|。

18、根据本发明的一些实施例，在步骤s200当中，第k个第二比例阀的比例pk2满足pk2＝pk1。

19、根据本发明的一些实施例，在步骤s200当中，每间隔指定时间t后执行如下步骤：当ak＞bk时，增加第k个半导体换热元件的工作功率wk。

20、根据本发明的一些实施例，在步骤s200当中，当ak＝bk时，维持wk不变。

21、本发明第三方面的温控测试方法，运用上述温控测试系统对测试模块进行测试，温控测试系统包括n个第二循环模组，其特征在于，包括如下步骤：s300、检测第k个测试模块的实际温度ak，当ak满足ak>a0*120％时，判断第k个散热系统失效；其中a0满足以下公式:

22、

23、应用上述温控测试系统，在测试过程当中；当芯片工作温度低于预设温度时，可以控制热交换装置将热量从第二循环模组传递给芯片，帮助芯片尽快升温至预设温度；当芯片工作温度低于预设温度时，可以控制热交换装置将热量从芯片传递给第二循环模组，此时多个第二循环模组将热量输送至第一循环模组，由第一循环模组将热量送走；由于每个测试模块均有一个热交换装置控温，能够将芯片的温度精准的控制在预设温度附近；同时在芯片散热时，多个第二循环模组统一通过第一循环模组导热，无需在每个第二循环模组当中独立设置向环境散热的部分，有效降低了整个温控系统的空间占用。

24、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种温控测试方法，应用温控测试系统对测试模块(400)进行测试，温控测试系统包括n个第二循环模组，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的温控测试方法，其特征在于，在步骤s100当中，每间隔指定时间t后执行如下步骤：当ak＜bk时，增加第k个半导体换热元件的工作功率wk。

3.根据权利要求2述的温控测试方法，其特征在于，在步骤s100当中，当ak＝bk时，维持wk不变。

4.根据权利要求3的温控测试方法，其特征在于，在步骤s200当中，当ak＞bk时，开启第一汇流装置(330)的循环泵和第二汇流装置(340)的循环泵，第k个第一比例阀(210)的比例pk1满足：

5.根据权利要求3述的温控测试方法，其特征在于，在步骤s200当中，第k个第二比例阀(220)的比例pk2满足pk2＝pk1。

6.根据权利要求1述的温控测试方法，其特征在于，在步骤s200当中，每间隔指定时间t后执行如下步骤：当ak＞bk时，增加第k个半导体换热元件的工作功率wk。

7.根据权利要求6述的温控测试方法，其特征在于，在步骤s200当中，当ak＝bk时，维持wk不变。

8.一种温控测试方法，应用权利要求1所述的温控测试系统对测试模块(400)进行测试，温控测试系统包括n个第二循环模组，其特征在于，

技术总结
本发明公开了一种温控测试方法，包括如下步骤：S100、检测第k个测试模块的实际温度Ak，当Ak与该测试模块的要求测试温度Bk满足Ak＜Bk时，控制第k个热交换装置，将热量从第k个第二循环模组传递给第k个测试模块；S200、检测Ak，当Ak＞Bk时，开启第一循环模组和第k个第二循环模组，同时控制第k个热交换装置，将热量从第k个测试模块传递给第k个第二循环模组；应用上述方法能够精准控制每个测试模块工作温度的同时，减少温控系统的空间占用。

技术研发人员：莫宗杰,吕仕坚,张浩,李灵灵,王飞
受保护的技术使用者：珠海精实测控技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13