一种基于电子产品加工用整体强度测试方法与流程

本发明属于强度测试，具体涉及一种基于电子产品加工用整体强度测试方法。

背景技术：

1、随着技术发展和新产品新应用的出现，数码相机、手机、pda等电子产品在日常生活工作中被广泛使用，由于使用频率的增加，电子产品及其掉落，因此电子产品需要足够的强度，才能保证电子产品不易损坏。

2、目前，专利号为cn105486476a的发明专利公开了手机跌落试验机及跌落试验方法，用于承受自由跌落被测手机的承受平台；用于输送被测手机到承受平台正上方的输送组件，输送组件包括放置在承受平台旁的第一支撑脚座和第二支撑脚座，第一支撑脚座和第二支撑脚座均包括电动缸以及与电动缸的活塞连接的座杆，第一支撑脚座的座杆和第二支撑脚座的座杆上水平安放有带座，带座上安放有传送待测手机的传送带，与传送带相切有一释放板，释放板的一端部设置有与带座转动连接的连接杆，释放板通过连接杆悬在传送带的一端，连接杆上设置有传动齿，传动齿通过齿轮组连接有释放电机；在带座上立有悬挂架，悬挂架上拉紧有水平的滑线，滑线上可拆卸地滑动悬挂有若干个用于套在被测手机顶部的导向盖；以及用于控制手机跌落试验机的控制组件。其采用的是通过导向盖，防止手机在传送过程中偏转，但该测试方法在测试中并不能对电子产品的状态进行检查，即使在电子产品已损坏，不满足强度要求时，仍然继续测试，直至完成预设的测试次数才停止，增加了测试的工作量，测试消耗的时间较长。

3、因此，针对上述测试过程中不能对电子产品的状态进行检查的问题，亟需得到解决，以改善电子产品强度测试方法的使用场景。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基于电子产品加工用整体强度测试方法，该测试方法旨在解决现有技术下在测试中并不能对电子产品的状态进行检查，即使在电子产品已损坏，不满足强度要求时，仍然继续测试，直至完成预设的测试次数才停止，增加了测试的工作量，测试消耗的时间较长的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种基于电子产品加工用整体强度测试方法，其步骤如下：

3、步骤一：调整跌落试验装置的测试高度，将电子产品摆放在跌落试验装置上，进行自由跌落试验：

4、a）以电子产品的任一面朝下，启动跌落试验装置，跌落次数为2次，进行跌落试验，然后取出电子产品，对电子产品的外观进行检查；若满足外观要求条件，继续进行自由跌落试验，否则，自由跌落试验终止，且判定电子产品的整体强度不合格;

5、b）使电子产品任一未测试过的面朝下，启动跌落试验装置，跌落次数为2次，进行跌落试验，取出电子产品，对电子产品的外观进行检查；若满足外观要求条件，继续进行自由跌落试验，否则，自由跌落试验终止，且判定电子产品的整体强度不合格；

6、c）重复执行b）x次；

7、d）使电子产品的任一顶角朝下，启动跌落试验装置，进行跌落试验，跌落次数为2次，取出电子产品，对电子产品的外观进行检查；若满足外观要求条件，继续进行自由跌落试验，否则，自由跌落试验终止，且判定电子产品的整体强度不合格；

8、e）使电子产品的任一没测试过的顶角朝下，启动跌落试验装置，跌落次数为2次，进行跌落试验，取出电子产品，对电子产品的外观进行检查；若满足外观要求条件，继续进行自由跌落试验，否则，自由跌落试验终止，且判定电子产品的整体强度不合格；

9、f）重复执行e）y次；

10、步骤二：对电子产品的外观进行检查：若不满足外观要求条件，判定电子产品的整体强度不合格，若满足外观要求条件，然后对电子产品的功能进行检查；

11、步骤三：对电子产品的电性能进行测试，得到电子产品的电磁频率（rf）指标。

12、步骤四：对电子产品进行拆机检查；

13、步骤五：调整跌落试验装置的测试高度，并设定跌落次数，进行微跌试验：

14、a）使电子产品带有显示屏的一面朝下，启动跌落试验装置，然后取出电子产品，对电子产品的外观进行检查；若满足外观要求条件，继续进行微跌试验，否则，微跌试验终止，且判定电子产品的整体强度不合格；

15、b）使电子产品与显示屏相对的一面朝下，启动跌落试验装置，然后取出电子产品；

16、步骤六：重复执行步骤二至步骤四，判定电子产品整体强度是否合格，完成整体强度测试。

17、优选地，所述步骤一中自由跌落试验的测试高度为1.0m，且待测试的电子产品需为开机的状态。

18、优选地，所述步骤一中重复执行b）的次数x≥ 1且x≤4 ，重复执行e）的次数y≥ 1且y≤2。

19、优选地，所述外观要求条件包括：电子产品表面不存在爆裂和变形、电子产品不存在离壳现象，其中不符合条件的，标记为n1,若n1≥1，则外观检查不合格。

20、优选地，所述步骤二中电子产品功能检查的内容包括：功能是否失效、功能是否出现时好时坏的情况、电子产品是否出现掉电情况、电子产品的电池是否脱落，其中不符合条件的，标记为n2,若n2≥1，则功能检查不合格。

21、优选地，所述步骤三中的电磁频率（rf）指标包括：最大/最小输出功率、运营商虚拟局域网传输技术（pvt）、频率误差（fe）、相位误差峰值（pepeak）、相邻信道泄漏比（aclr）/无线通信网络中相邻信道的功率比（acpr）、全球移动通信系统（gsm）开关谱和调制谱、频谱发射模板（spectrum emission mask）、发射机功率控制、误差向量幅度（evm）、占用宽度和接收灵敏度（rx sensitivity），若电磁频率（rf）指标出现超标情况，超标项目标记为n3，若n3≥1，则电性能测试不合格。

22、优选地，所述步骤四中拆机检查的内容包括：电子产品内部元器件是否松脱、元器件是否损坏、是否出现虚焊现象、焊点是否有裂纹，其中不符合条件的，标记为n4,若n4≥1，则拆机检查不合格。

23、优选地，所述步骤五中微跌试验的测试高度为10cm，且微跌试验的跌落次数为10000次，并且待测试的电子产品为开机的状态。

24、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明的测试方法在进行自由跌落试验时，在每次测试后对电子产品的外观进行检查，从而判断是否有后续试验的必要，减少不必要的试验，有效提高了强度测试的效率和质量度，结合功能检查、电性能测试和拆机检查，对自由跌落后的电子产品进行全方面的检查，对电子产品的状态进行判断，配合微跌试验，多方位的进行强度测试，对电子产品的强度测试精度更高。

技术特征：

1.一种基于电子产品加工用整体强度测试方法，其特征在于：其步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种基于电子产品加工用整体强度测试方法，其特征在于，所述步骤一中自由跌落试验的测试高度为1.0m，且待测试的电子产品需为开机的状态。

3.根据权利要求1所述的一种基于电子产品加工用整体强度测试方法，其特征在于，所述步骤一中重复执行b）的次数x≥ 1且x≤4 ，重复执行e）的次数y≥ 1且y≤2。

4.根据权利要求1所述的一种基于电子产品加工用整体强度测试方法，其特征在于，所述外观要求条件包括：电子产品表面不存在爆裂和变形、电子产品不存在离壳现象，其中不符合条件的，标记为n1,若n1≥1，则外观检查不合格。

5.根据权利要求1所述的一种基于电子产品加工用整体强度测试方法，其特征在于，所述步骤二中电子产品功能检查的内容包括：功能是否失效、功能是否出现时好时坏的情况、电子产品是否出现掉电情况、电子产品的电池是否脱落，其中不符合条件的，标记为n2,若n2≥1，则功能检查不合格。

6.根据权利要求1所述的一种基于电子产品加工用整体强度测试方法，其特征在于，所述步骤三中的电磁频率（rf）指标包括：最大/最小输出功率、运营商虚拟局域网传输技术（pvt）、频率误差（fe）、相位误差峰值（pepeak）、相邻信道泄漏比（aclr）/无线通信网络中相邻信道的功率比（acpr）、全球移动通信系统（gsm）开关谱和调制谱、频谱发射模板（spectrum emission mask）、发射机功率控制、误差向量幅度（evm）、占用宽度和接收灵敏度（rx sensitivity），若电磁频率（rf）指标出现超标情况，超标项目标记为n3，若n3≥1，则电性能测试不合格。

7.根据权利要求1所述的一种基于电子产品加工用整体强度测试方法，其特征在于，所述步骤四中拆机检查的内容包括：电子产品内部元器件是否松脱、元器件是否损坏、是否出现虚焊现象、焊点是否有裂纹，其中不符合条件的，标记为n4,若n4≥1，则拆机检查不合格。

8.根据权利要求1所述的一种基于电子产品加工用整体强度测试方法，其特征在于，所述步骤五中微跌试验的测试高度为10cm，且微跌试验的跌落次数为10000次，并且待测试的电子产品为开机的状态。

技术总结
本发明公开了一种基于电子产品加工用整体强度测试方法，该测试方法旨在解决现有技术下在测试中并不能对电子产品的状态进行检查，即使在电子产品已损坏，不满足强度要求时，仍然继续测试，直至完成预设的测试次数才停止，增加了测试的工作量，测试消耗的时间较长的技术问题。该测试方法，其步骤如下：步骤一：调整跌落试验装置的测试高度，将电子产品摆放在跌落试验装置上，进行自由跌落试验。该测试方法在进行自由跌落试验时，减少不必要的试验，有效提高了强度测试的效率和质量度，结合功能检查、电性能测试和拆机检查，对自由跌落后的电子产品进行全方面的检查，配合微跌试验，多方位的进行强度测试，对电子产品的强度测试精度更高。

技术研发人员：陈雪芹
受保护的技术使用者：广州威祺贸易有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13