一种光纤固定结构及APD芯片测试装置的制作方法

本发明涉及芯片检测，具体涉及一种光纤固定结构及apd芯片测试装置。

背景技术：

1、在对芯片进行光电性能检测时，需要通过光纤发出标准光束入射到芯片光敏面上，从而测试芯片光场数据。但是，现有技术中apd芯片测试装置在通过光纤测试芯片光场数据的同时，还需要通过相机实时观察芯片的状态。而且，为了保证芯片光场数据的检测准确性，还需要保证上述光纤尽可能地与芯片的打光面垂直。因此，就会造成相机视野与光纤出现位置相互干涉的问题。现有apd芯片测试装置的光纤固定结构和相机均不具备解决上述位置干涉的结构，这就造成现有技术中的apd芯片测试装置会出现上述位置干涉，影响芯片测试准确性的问题。

技术实现思路

1、本发明旨在提供一种光纤固定结构及apd芯片测试装置，以解决现有技术中相机视野与光纤出现位置相互干涉的问题。为此，本发明提供一种光纤固定结构，包括：

2、第一光纤固定部，朝向芯片相机的相机视野方向延伸，所述第一光纤固定部用于夹持光纤的铠装部分；

3、第二光纤固定部，朝向芯片相机的相机视野方向延伸，所述第二光纤固定部用于夹持光纤的包层部分；所述第二光纤固定部位于所述第一光纤固定部靠近所述光纤的一侧，且所述第二光纤固定部延伸至相对于所述第一光纤固定部靠近所述相机视野的位置。

4、可选的，所述第一光纤固定部和所述第二光纤固定部分别包括：两个相对设置的弹性夹持片，以及贯穿两个所述弹性夹持片的紧固件；

5、两个所述弹性夹持片构成用于夹持所述光纤的夹持结构，所述紧固件用于调整两个所述弹性夹持片的夹持力度。

6、可选的，所述第一光纤固定部的弹性夹持片朝向相机视野方向具有夹持所述光纤的第一倾斜面，所述光纤的铠装部分与所述第一倾斜面平行；

7、所述第二光纤固定部的弹性夹持片朝向相机视野方向具有夹持所述光纤的第二倾斜面，所述光纤的包层部分与所述第二倾斜面平行；

8、所述芯片相机的相机视野虚拟线与所述第一倾斜面夹角范围为：0度至60度；所述芯片相机的相机视野虚拟线与所述第二倾斜面夹角范围为：0度至50度。

9、可选的，所述芯片相机的相机视野虚拟线与所述第一倾斜面夹角为45度；

10、所述芯片相机的相机视野虚拟线与所述第二倾斜面夹角为15度。

11、可选的，所述紧固件为贯穿所述弹性夹持片的固定螺丝。

12、可选的，光纤固定结构，还包括：

13、连接部件，所述第一光纤固定部和所述第二光纤固定部固定在所述连接部件上，所述连接部件与apd芯片测试装置的光纤固定架相连。

14、可选的，所述连接部件包括：与所述光纤固定架相连的连接板，以及分别与所述第一光纤固定部和所述第二光纤固定部固定相连的弯折端。

15、一种apd芯片测试装置，包括：

16、光纤固定结构；以及，芯片相机和光纤固定架。

17、本发明技术方案，具有如下优点：

18、1.本发明提供的光纤固定结构，包括：

19、第一光纤固定部，朝向芯片相机的相机视野方向延伸，所述第一光纤固定部用于夹持光纤的铠装部分；

20、第二光纤固定部，朝向芯片相机的相机视野方向延伸，所述第二光纤固定部用于夹持光纤的包层部分；所述第二光纤固定部位于所述第一光纤固定部靠近所述光纤的一侧，且所述第二光纤固定部延伸至相对于所述第一光纤固定部靠近所述相机视野的位置。

21、在本发明中，通过设置夹持光纤铠装部分的第一光纤固定部，以及夹持光纤包层部分的第二光纤固定部。并且，还将第二光纤固定部设置为位于第一光纤固定部靠近光纤的一侧，且让上述第二光纤固定部延伸至相对于第一光纤固定部靠近所述相机视野的位置。通过上述设置可以使光纤在上述第一光纤固定部和第二光纤固定部之间的位置弯折成一定角度，从而尽量使光纤不遮挡芯片相机的相机视野虚拟线。而且，上述结构还可以通过第二光纤固定部将光纤弯折到尽可能地与芯片的打光面垂直的位置，同时减小光纤的出光头与上述芯片二者之间的距离，从而提高了芯片测试装置的检测准确性。

22、2.本发明提供的光纤固定结构，所述第一光纤固定部和所述第二光纤固定部分别包括：两个相对设置的弹性夹持片，以及贯穿两个所述弹性夹持片的紧固件；两个所述弹性夹持片构成用于夹持所述光纤的夹持结构，所述紧固件用于调整两个所述弹性夹持片的夹持力度。

23、在本发明中，通过两个相对设置的弹性夹持片对光纤进行夹持固定，上述弹性夹持片在紧固件的作用下不仅可以有效地对光纤进行固定。而且，上述弹性夹持片还不会损坏光纤。

24、3.本发明提供的光纤固定结构，所述第一光纤固定部的弹性夹持片朝向相机视野方向具有夹持所述光纤的第一倾斜面，所述光纤的铠装部分与所述第一倾斜面平行；所述第二光纤固定部的弹性夹持片朝向相机视野方向具有夹持所述光纤的第二倾斜面，所述光纤的包层部分与所述第二倾斜面平行；

25、所述芯片相机的相机视野虚拟线与所述第一倾斜面夹角范围为：0度至60度；所述芯片相机的相机视野虚拟线与所述第二倾斜面夹角范围为：0度至50度。

26、在本发明中，通过第一倾斜面夹持固定光纤的铠装部分，并通过第二倾斜面夹持固定光纤的包层部分。上述第一倾斜面和第二倾斜面可以精准地将光纤弯折到确定的角度，从而保证光纤按照预设角度弯折。

27、4.本发明提供的光纤固定结构，所述芯片相机的相机视野虚拟线与所述第一倾斜面夹角为45度；所述芯片相机的相机视野虚拟线与所述第二倾斜面夹角为15度。

28、在本发明中，通过将第一倾斜面与相机视野虚拟线的夹角设置为45度，另外将第二倾斜面与相机视野虚拟线的夹角设置为15度。上述角度设置可以最大程度上保证光纤弯折到尽可能地与芯片的打光面垂直的位置，同时减小光纤的出光头与上述芯片二者之间的距离，进而提高了芯片测试装置的检测准确性。

29、5.本发明提供的光纤固定结构，还包括：连接部件，所述第一光纤固定部和所述第二光纤固定部固定在所述连接部件上，所述连接部件与apd芯片测试装置的光纤固定架相连。所述连接部件包括：与所述光纤固定架相连的连接板，以及分别与所述第一光纤固定部和所述第二光纤固定部固定相连的弯折端。

30、在本发明中，通过上述连接部件可以牢固可靠地将用于夹持光纤的第一光纤固定部和第二光纤固定部固定在apd芯片测试装置上。

31、6.本发明提供的apd芯片测试装置，包括：光纤固定结构；以及，芯片相机和光纤固定架。在本发明中的apd芯片测试装置包括光纤固定结构，所以具有上述光纤固定结构的所有优点。

技术特征：

1.一种光纤固定结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光纤固定结构，其特征在于，所述第一光纤固定部（1）和所述第二光纤固定部（4）分别包括：两个相对设置的弹性夹持片（5），以及贯穿两个所述弹性夹持片（5）的紧固件（6）；

3.根据权利要求2所述的光纤固定结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的光纤固定结构，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的光纤固定结构，其特征在于，所述紧固件（6）为贯穿所述弹性夹持片（5）的固定螺丝。

6.根据权利要求1所述的光纤固定结构，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的光纤固定结构，其特征在于，所述连接部件（10）包括：与所述光纤固定架相连的连接板（11），以及分别与所述第一光纤固定部（1）和所述第二光纤固定部（4）固定相连的弯折端（12）。

8.一种apd芯片测试装置，其特征在于，包括：

技术总结
一种光纤固定结构及APD芯片测试装置，光纤固定结构，包括：第一光纤固定部，朝向芯片相机的相机视野方向延伸，第一光纤固定部用于夹持光纤的铠装部分；第二光纤固定部，朝向芯片相机的相机视野方向延伸，第二光纤固定部用于夹持光纤的包层部分；第二光纤固定部位于第一光纤固定部靠近光纤的一侧，且第二光纤固定部延伸至相对于第一光纤固定部靠近相机视野的位置。通过上述光纤固定结构，可以使减小光纤与芯片相机的相机视野相互干涉的问题。并且，使光纤尽可能地与芯片的打光面垂直，同时减小光纤的出光头与上述芯片二者之间的距离，从而提高芯片测试装置的检测准确性。

技术研发人员：杜海洋,郝文杰,牛浩飞,杨祎琪,耿一港,谷超文
受保护的技术使用者：河北圣昊光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13