测试板和用于使用测试板的半导体装置的测试方法与流程

在此描述的本公开的一些示例实施例涉及测试板和/或用于通过使用测试板来测试半导体装置的方法，更具体地，涉及包括通过使能信号接通或断开的负载开关的测试板和/或使用测试板的测试方法。

背景技术：

1、随着电子工业的快速发展和用户的需求，电子产品正在变得更小、更实用并且容量更大。这样，对包括在电子产品中的半导体装置的测试也变得更加复杂。例如，数十或数百个半导体装置可作为被测装置(dut)在测试环境中被同时测试。为此，需要能够满足各种测试环境的测试板和测试系统。

技术实现思路

1、本公开的一些示例实施例提供能够提高集成度的测试板。

2、本公开的一些示例实施例提供能够在对被测装置执行测试操作时提供提高的供应功率的测试板。

3、根据示例实施例，一种测试板可包括：基板，包括第一被测装置(dut)和第二被测装置被设置在的被测装置放置区域；第一负载开关，与第一被测装置串联连接，并且被配置为基于第一使能信号被设置为接通状态或断开状态；第二负载开关，与第二被测装置串联连接，并且被配置为根据第二使能信号被设置为接通状态或断开状态；以及测试控制器。测试控制器可被配置为：通过激活第一使能信号并且对第二使能信号去激活而在第(1-1)模式下执行测试操作，然后通过对第一使能信号去激活并且激活第二使能信号而在第(1-2)模式下执行测试操作。测试控制器可包括电源，被配置为：当测试操作被执行时，生成测试功率并且将测试功率提供给第一负载开关和第二负载开关。在第(1-1)模式下，第一负载开关可被配置为被设置为接通状态，并且第二负载开关可被配置为被设置为断开状态，以对第一被测装置执行测试操作。在第(1-2)模式下，第一负载开关可被配置为被设置为断开状态，并且第二负载开关被配置为被设置为接通状态，以对第二被测装置执行测试操作。

4、根据示例实施例，一种使用测试板的测试方法，测试板被配置为针对第一被测装置和第二被测装置执行针对第一测试项目的测试操作，所述方法可包括：通过激活被提供给与第一被测装置连接的第一负载开关的第一使能信号并且对被提供给与第二被测装置连接的第二负载开关的第二使能信号去激活，在第(1-1)模式下执行针对第一测试项目的测试操作；以及通过对第一使能信号去激活并且激活第二使能信号，在第(1-2)模式下执行针对第一测试项目的测试操作。在第一负载开关被设置为接通状态并且第二负载开关被设置为断开状态的第(1-1)模式下，可对第一被测装置执行针对第一测试项目的测试操作。在第一负载开关被设置为断开状态并且第二负载开关被设置为接通状态的第(1-2)模式下，可对第二被测装置执行针对第一测试项目的测试操作。

5、根据示例实施例，一种测试方法可包括：计算将被供应到多个第一被测装置和多个第二被测装置的最小供应功率作为参考功率；当针对测试项目的测试操作被执行时，获得每个被测装置的功耗；当每个被测装置的功耗大于参考功率时，在被提供给与所述多个第一被测装置连接的多个第一负载开关的第一使能信号被激活并且被提供给与所述多个第二被测装置连接的多个第二负载开关的第二使能信号被去激活的第(1-1)模式下对所述多个第一被测装置执行针对测试项目的测试操作，并且然后在第一使能信号被去激活并且第二使能信号被激活的第(1-2)模式下对所述多个第二被测装置执行所述测试操作，并且当每个被测装置的功耗小于参考功率时，在第一使能信号和第二使能信号同时被激活的第二模式下，对所述多个第一被测装置和所述多个第二被测装置同时执行针对测试项目的测试操作。

技术特征：

1.一种测试板，包括：

2.根据权利要求1所述的测试板，其中，电源被配置为将测试功率分配和提供给第一负载开关和第二负载开关。

3.根据权利要求2所述的测试板，其中，

4.根据权利要求3所述的测试板，其中，

5.根据权利要求4所述的测试板，其中，在第二模式下，第三供应功率从第一负载开关被供应到第一被测装置，并且从第二负载开关被供应到第二被测装置。

6.根据权利要求5所述的测试板，其中，第一供应功率的大小大于第三供应功率的大小。

7.根据权利要求6所述的测试板，其中，第一供应功率的大小是第三供应功率的大小的两倍。

8.根据权利要求1至7中的任何一项所述的测试板，其中，测试控制器被配置为：

9.根据权利要求8所述的测试板，其中，测试控制器被配置为基于测试输入信号顺序地在第1-1模式和第1-2模式下操作。

10.根据权利要求1所述的测试板，其中，测试控制器被配置为：当测试操作被执行时，基于每个被测装置的功耗，顺序地在第1-1模式和第1-2模式下操作。

11.一种使用测试板的测试方法，测试板被配置为针对第一被测装置和第二被测装置执行针对第一测试项目的测试操作，所述测试方法包括：

12.根据权利要求11所述的测试方法，其中，

13.根据权利要求12所述的测试方法，还包括：

14.根据权利要求13所述的测试方法，其中，在第二模式下，第三供应功率从第一负载开关被供应到第一被测装置，并且从第二负载开关被供应到第二被测装置。

15.根据权利要求14所述的测试方法，其中，第一供应功率的大小大于第三供应功率的大小。

16.一种测试方法，包括：

17.根据权利要求16所述的测试方法，其中，

18.根据权利要求17所述的测试方法，其中，在第二模式下，第三供应功率从第一负载开关被供应到第一被测装置，并且从第二负载开关被供应到第二被测装置。

19.根据权利要求18所述的测试方法，其中，第一供应功率的大小大于第三供应功率的大小。

20.根据权利要求18所述的测试方法，其中，最小供应功率的大小与第三供应功率的大小相同。

技术总结
测试板和用于使用测试板的半导体装置的测试方法被公开，所述测试板包括：基板，包括第一被测装置(DUT)和第二DUT被设置在的DUT放置区域；第一负载开关，与第一DUT串联连接，并且被配置为基于第一使能信号被设置为接通状态或断开状态；第二负载开关，与第二DUT串联连接，并且被配置为根据第二使能信号被设置为接通状态或断开状态；以及测试控制器。测试控制器可被配置为：通过激活第一使能信号并且对第二使能信号去激活而在第(1‑1)模式下执行测试操作，然后通过对第一使能信号去激活并且激活第二使能信号而在第(1‑2)模式下执行测试操作。

技术研发人员：权纯一,申圣夑,李东镐
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4