一种半导体散粒芯片测试装置的制作方法

本发明涉及散晶粒测试，尤其涉及一种半导体散粒芯片测试装置。

背景技术：

1、在对从晶圆上切割下来的散晶粒进行测试时，需要采用专门的测试设备，通常的测试设备包括导电的测试板和探针，通过把探针压到散晶粒上，使探针、散晶粒、测试板依次连接来测试导通性，这种方式需要人工将散晶粒大量撒到测试板上，然后刷上一层防火油，由于散晶粒两面不同，还需要再将散晶粒的方向手动调整到可以测试的位置，最后逐一对测试板上的晶粒进行测试，这种方式效率较低。

2、随着技术的发展，也出现了具有大量探针，可同时测试多个散晶粒的设备，然而，仍然需要将散晶粒逐个装填到其料盘上，并确定方向正确才可以测试，因此测试的效率仍然有限。

技术实现思路

1、针对上述缺陷，本发明提供一种半导体散粒芯片测试装置，可以自动装填散晶粒并在完成装填后批量测试，测试效率高。

2、为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

3、一种半导体散粒芯片测试装置，包括：

4、散晶粒装填器，包括水平旋转组件，水平旋转组件上端设有装填组件，装填组件内设有转换板，装填组件包括空腔体，空腔体一端设有抽气端口，空腔体上开设有多个贯通至空腔体的第一气孔，空腔体上还开设有多个与第一气孔匹配的晶粒槽，晶粒槽与散晶粒的底面匹配，转换板包括l型板，l型板长边一侧设有多条横板，横板上开设有多个与第一气孔匹配的第二气孔，l型板短边上开设有触点通槽；

5、喷油单元，设于装填底座一侧，用于测试前在散晶粒上喷涂快干防火油；

6、转换单元，设于装填底座另一侧，用于自动移动转换板在装填组件内的位置；

7、针测单元，设于装填底座一端，针测单元包括测试设备和第十二直线机构，第十二直线机构输出轴一端设有竖直设置的第十三直线机构，第十三直线机构输出轴下端设有与晶粒槽匹配的多个探针和与触点通槽匹配的触板。

8、进一步，半导体散粒芯片测试装置还包括设于针测单元一侧的纠偏单元，纠偏单元包括第十四直线机构，其输出轴一端设有第十五直线机构，第十五直线机构输出轴一端设有顶块，顶块一侧设有竖直设置的第十六直线机构，其输出轴上端设有夹块，夹块下端开设有与边框匹配的卡槽。

9、进一步，水平旋转组件包括底板，底板上设有四个竖架，竖架一侧面上部设有套筒，套筒两端贯穿的开设有通孔，通孔内穿设有弹簧，弹簧一端固定于竖架一侧面，另一端固定有滑柱，滑柱滑动配合地穿设于通孔内，滑柱另一端设有滑槽，底板上还设有竖直设置的第三旋转电机，其输出轴上端设有凸轮，滑槽内滑动配合有滑块，水平旋转组件还包括底环，各滑块另一端均连接于底环外周侧，底环内周侧壁与凸轮尖端接触。

10、进一步，喷油单元包括第六直线机构，其输出轴一端装配有储料罐，储料罐内装有快干防火油，储料罐下端设有喷涂组件。

11、进一步，空腔体上端面开设有多条横槽和一l型槽，横板滑动配合于横槽，第一气孔开设于横槽内底壁上，横槽一端与l型槽长边一侧连接，空腔体一侧还设有凸板，凸板上开设有定位槽，空腔体上端设有盖板，晶粒槽开设于盖板上且与第一气孔匹配，盖板外周侧设有边框，边框一侧边的端部开设有开口，l型板滑动配合于的l型槽宽度方向，l型板短边延伸至凸板上方的外部，l型板短边上还开设有若干第一定位孔和若干第二定位孔，第一定位孔与定位槽匹配且二者可通过销钉连接，第二定位孔也与定位槽匹配且二者也可通过销钉连接。

12、进一步，转换单元包括第七直线机构，其输出轴一端设有第八直线机构，第八直线机构输出轴一端设有均竖直设置的第九直线机构和第十一直线机构，第九直线机构输出轴上端设有第十直线机构，第十直线机构输出轴一端设有竖直端与触点通槽匹配的l型件，第十一直线机构输出轴上端设有l型吊架和竖直设置的第五旋转电机，l型吊架水平段一侧面开设有与销钉上端外周侧匹配的第一半圆部，第五旋转电机输出轴上端设有与l型吊架水平段匹配的转架，转架一侧面开设有与第一半圆部匹配的第二半圆部。

13、进一步，测试设备包括第一导线和第二导线，第一导线内包括多条分支导线，第十三直线机构输出轴下端设有分配板，探针设于分配板下端，第一导线的分支导线通过分配板内连接到探针，分配板一端设有连接第二导线一端的触块，触板设于触块下端。

14、进一步，装填组件由绝缘材料制成。

15、进一步，转换板由导电材料制成。

16、本技术方案的有益效果在于：

17、1、散晶粒装填器的第三旋转电机带动凸轮转动，推动底环，带动装填组件在水平方向转动，同时通过一些限位机构，可使得装填组件整体沿一条轴线转动而自身不自转，装填组件转动时，在离心力的作用下，倒在盖板上的大量散晶粒可被分散到各晶粒槽内，同时由于散晶粒两面不同，散晶粒的上表面的面积小于底面的面积，晶粒槽与散晶粒的底面匹配，若散晶粒的上表面落入晶粒槽，则很容易被甩出，实现自动装填散晶粒的同时，也实现了各散晶粒在装填完成时，上表面朝上，底面朝下。

18、2、转换板在装填组件内滑动并可进行固定，在装填时，第二气孔对准第一气孔，使散晶粒可以被吸附在晶粒槽内，也就是横板上；装填结束时，转换板通过横板封闭第一气孔，此时不需要再吸附，而是需要在针测时对散晶粒稳定支撑，且此时可以避免防火油通过第一气孔渗入造成堵塞。

19、3、转换板上开设的触点通槽具有两个作用，第一个是可以通过转换单元穿过触点通槽，拉动转换板在装填组件内移动，另一个是可作为针测时的触点，通过测试设备的触板与其导通，电路进一步连接到散晶粒和探针，形成针测的通路。

技术特征：

1.一种半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，还包括设于针测单元（7）一侧的纠偏单元（8），纠偏单元（8）包括第十四直线机构（81），其输出轴一端设有第十五直线机构（82），第十五直线机构（82）输出轴一端设有顶块（83），顶块（83）一侧设有竖直设置的第十六直线机构（84），其输出轴上端设有夹块（85），夹块（85）下端开设有与边框（383）匹配的卡槽（86）。

3.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，水平旋转组件包括底板（31），底板（31）上设有四个竖架（32），竖架（32）一侧面上部设有套筒（321），套筒（321）两端贯穿的开设有通孔，通孔内穿设有弹簧（322），弹簧（322）一端固定于竖架（32）一侧面，另一端固定有滑柱（323），滑柱（323）滑动配合地穿设于通孔内，滑柱（323）另一端设有滑槽（33），底板（31）上还设有竖直设置的第三旋转电机（34），其输出轴上端设有凸轮（341），滑槽（33）内滑动配合有滑块（36），水平旋转组件还包括底环（37），各滑块（36）另一端均连接于底环（37）外周侧，底环（37）内周侧壁与凸轮（341）尖端接触。

4.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，喷油单元（5）包括第六直线机构（51），其输出轴一端装配有储料罐（52），储料罐（52）内装有快干防火油，储料罐（52）下端设有喷涂组件（53）。

5.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，空腔体（381）上端面开设有多条横槽（387）和一l型槽（386），横板（392）滑动配合于横槽（387），第一气孔（388）开设于横槽（387）内底壁上，横槽（387）一端与l型槽（386）长边一侧连接，空腔体（381）一侧还设有凸板，凸板上开设有定位槽（389），空腔体（381）上端设有盖板（384），晶粒槽（385）开设于盖板（384）上且与第一气孔（388）匹配，盖板（384）外周侧设有边框（383），边框（383）一侧边的端部开设有开口，l型板（391）滑动配合于的l型槽（386）宽度方向，l型板（391）短边延伸至凸板上方的外部，l型板（391）短边上还开设有若干第一定位孔（394）和若干第二定位孔（395），第一定位孔（394）与定位槽（389）匹配且二者可通过销钉连接，第二定位孔（395）也与定位槽（389）匹配且二者也可通过销钉连接。

6.根据权利要求5所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，转换单元（6）包括第七直线机构（61），其输出轴一端设有第八直线机构（62），第八直线机构（62）输出轴一端设有均竖直设置的第九直线机构（63）和第十一直线机构（65），第九直线机构（63）输出轴上端设有第十直线机构（64），第十直线机构（64）输出轴一端设有竖直端与触点通槽（396）匹配的l型件（641），第十一直线机构（65）输出轴上端设有l型吊架（66）和竖直设置的第五旋转电机（67），l型吊架（66）水平段一侧面开设有与销钉上端外周侧匹配的第一半圆部，第五旋转电机（67）输出轴上端设有与l型吊架（66）水平段匹配的转架（68），转架（68）一侧面开设有与第一半圆部匹配的第二半圆部。

7.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，测试设备（71）包括第一导线（72）和第二导线（73），第一导线（72）内包括多条分支导线，第十三直线机构（75）输出轴下端设有分配板（76），探针（77）设于分配板（76）下端，第一导线（72）的分支导线通过分配板（76）内连接到探针（77），分配板（76）一端设有连接第二导线（73）一端的触块（78），触板（79）设于触块（78）下端。

8.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，装填组件（38）由绝缘材料制成。

9.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，转换板（39）由导电材料制成。

技术总结
一种半导体散粒芯片测试装置，涉及散晶粒测试技术领域，包括散晶粒装填器、喷油单元、转换单元、针测单元。散晶粒装填器包括水平旋转组件，水平旋转组件上端设有装填组件，装填组件内设有转换板，装填组件包括空腔体，空腔体上还开设有多个晶粒槽，转换板包括L型板，横板上开设有多个第二气孔，L型板短边上开设有触点通槽。喷油单元，用于测试前在散晶粒上喷涂快干防火油。转换单元，用于自动移动转换板在装填组件内的位置。针测单元包括测试设备和第十二直线机构，第十三直线机构输出轴下端设有与晶粒槽匹配的多个探针和与触点通槽匹配的触板。本发明的半导体散粒芯片测试装置可以自动装填散晶粒并在完成装填后批量测试，测试效率高。

技术研发人员：冯永,胡仲波,冯艾诚,李健儿,蒋红全,周建余
受保护的技术使用者：四川上特科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13