本公开涉及芯片测试,尤其涉及一种芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质。
背景技术:
1、开短路测试(open/short testing)是指在电气测试中检查电路板或芯片引脚之间是否存在断路或短路的过程。开路/短路测试可分为两类:开路测试和短路测试。现在,开短路测试已成为半导体生产中不可或缺的工艺步骤之一。
2、相关技术中,通常采用大型逻辑测试仪通过电脑上位机完成芯片开短路测试,这样不仅测试成本高,且有时设备不能支持测试芯片的引脚间短路。
技术实现思路
1、本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、本公开第一方面实施例提出了一种芯片引脚的测试方法,包括:
3、确定当前的引脚测试类型;
4、将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚和待测引脚的电平分别配置为所述引脚测试类型对应的测试电平;
5、读取所述待测引脚上的第一电平;
6、根据所述测试电平和所述第一电平的比较结果,以及所述引脚测试类型,判断所述待测引脚是否出现异常。
7、本公开第二方面实施例提出了一种芯片引脚的测试系统,包括:
8、供电单元,以及与所述供电单元分别相连的控制单元和测试单元,其中,
9、所述供电单元用于为所述控制单元和所述测试单元提供电源;
10、所述控制单元用于向所述测试单元发送引脚测试类型;
11、所述测试单元用于:
12、将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚和待测引脚的电平分别配置为所述引脚测试类型对应的测试电平,并读取所述待测引脚的第一电平;
13、根据所述测试电平和所述第一电平的比较结果,以及所述引脚测试类型,判断所述待测引脚是否出现异常。
14、本公开第三方面实施例提出了一种芯片引脚的测试装置,包括:
15、确定模块,用于确定当前的引脚测试类型;
16、配置模块,用于将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚和待测引脚的电平分别配置为所述引脚测试类型对应的测试电平;
17、读取模块,用于读取所述待测引脚上的第一电平;
18、判断模块,用于根据所述测试电平和所述第一电平的比较结果,以及所述引脚测试类型,判断所述待测引脚是否出现异常。
19、本公开第四方面实施例提出了一种电子设备,包括:存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时,实现如本公开第一方面实施例提出的芯片引脚的测试方法。
20、本公开第五方面实施例提出了一种非临时性计算机可读存储介质,存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如本公开第一方面实施例提出的芯片引脚的测试方法。
21、本公开实施例中,首先确定当前的引脚测试类型,之后将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚和待测引脚的电平分别配置为所述引脚测试类型对应的测试电平,然后读取所述待测引脚上的第一电平,最后根据所述测试电平和所述第一电平的比较结果,以及所述引脚测试类型,判断所述待测引脚是否出现异常。由此,可以精准地对待测引脚进行开短路测试,对待测引脚的连通性是否出现异常进行判断,测试效率高且成本很低,稳定性高。
22、本公开附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本公开的实践了解到。
1.一种芯片引脚的测试方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚和待测引脚的电平分别配置为所述引脚测试类型对应的测试电平,包括:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述测试电平和所述第一电平的比较结果,以及所述引脚测试类型,判断所述待测引脚是否出现异常,包括:
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚和待测引脚的电平分别配置为所述引脚测试类型对应的测试电平,包括:
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述测试电平和所述第一电平的比较结果,以及所述引脚测试类型,判断所述待测引脚是否出现异常,包括:
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中,所述待测引脚包括相邻的第一引脚和第二引脚,
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述读取所述待测引脚上的第一电平,包括:
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述根据所述测试电平和所述第一电平的比较结果,以及所述引脚测试类型,判断所述待测引脚是否出现异常,包括:
9.一种芯片引脚的测试系统,其特征在于,包括:供电单元,以及与所述供电单元分别相连的控制单元和测试单元,其中,
10.根据权利要求9所述的系统,其特征在于,还包括与所述供电单元连接的显示单元,所述显示单元用于:
11.一种芯片引脚的测试装置,其特征在于,包括:
12.一种电子设备,其特征在于,包括:
13.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-8任一所述的芯片引脚的测试方法。